Rakon面向5G應(yīng)用的XMEMS晶體技術(shù)

Rakon瑞康晶振的新型石英MEMS技術(shù)XMEMS®基于NanoQuartz™. 一種專有的晶圓級光刻工藝，可顯著減少零件間的差異，從而獲得更一致的質(zhì)量。該技術(shù)還可以制造非正統(tǒng)的諧振器結(jié)構(gòu)，從而提高老化性能。納米石英™ 允許對基本諧振器特性進(jìn)行更嚴(yán)格的容差控制，例如高Q、更好的頻率穩(wěn)定性和抑制不想要的模式。石英貼片晶振的自然特性產(chǎn)生了高質(zhì)量因數(shù)（Q），當(dāng)與最先進(jìn)的處理技術(shù)相結(jié)合時(shí)，可提供前所未有的振蕩器性能。

為什么XMEMS®石英晶體振蕩器使用經(jīng)過驗(yàn)證的石英技術(shù)，該技術(shù)已由大型供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)改進(jìn)了幾十年，并在全球數(shù)十億的現(xiàn)場部署中使用。
我們結(jié)合NanoQuartz的戰(zhàn)略™ 多年來，使用我們專有的ASIC進(jìn)行處理，生產(chǎn)出了行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品。XMEMS®和我們的下一代ASIC MercuryX™ 和Niku™,是該策略的最新迭代，有望在未來幾十年內(nèi)實(shí)現(xiàn)無與倫比的振蕩器性能。

為什么XMEMS®適用于5G應(yīng)用

5G是許多行業(yè)新應(yīng)用的推動(dòng)者。數(shù)據(jù)中心、工業(yè)4.0、自動(dòng)駕駛、金融交易應(yīng)用以及AR和VR，都在很大程度上依賴于精確的計(jì)時(shí)和同步。網(wǎng)絡(luò)同步正迅速成為關(guān)鍵任務(wù)，這就需要新一代高性能定時(shí)和頻率控制產(chǎn)品。

基于XMEMS®的振蕩器在5G同步的3個(gè)最重要功能方面提供了卓越的性能：

1，在更小的封裝中具有出色的穩(wěn)定性

使用高穩(wěn)定性振蕩器實(shí)現(xiàn)最小的固有時(shí)間誤差。
基于XMEMS®的石英晶體振蕩器提供<0.2 ppb/°C的斜率，而基于數(shù)據(jù)包的同步應(yīng)用程序所需的最小頻率斜率為<0.5 ppb/℃。

2，較低的同相噪聲性能

利用低相位噪聲時(shí)鐘實(shí)現(xiàn)5G所需的更好的調(diào)制和更高的頻譜效率。
基于XMEMS®的振蕩器在1kHz偏移時(shí)提供-148 dBc/Hz，而通常建議為-140 dBc/Hz（在122.88 MHz時(shí)。對EVM的貢獻(xiàn)<1%）,

3，滯留

通過選擇提供擴(kuò)展保留的石英晶振振蕩器，降低較高流同步丟失的風(fēng)險(xiǎn)。
XMEMS®小型OCXO在最常見的要求為4至6小時(shí)的保持時(shí)間時(shí)可實(shí)現(xiàn)8小時(shí)的保持。

為什么我們的客戶喜歡與我們合作

客戶至上

我們將客戶視為合作伙伴。憑借世界各地的本地技術(shù)團(tuán)隊(duì)、廣泛的產(chǎn)品以及始終如一的質(zhì)量、交付和支持，我們使客戶能夠輕松地與我們開展業(yè)務(wù)

技術(shù)創(chuàng)新
我們擁有強(qiáng)大的開拓文化和創(chuàng)新“第一”的歷史，以越來越小的外形因素提高了產(chǎn)品性能的標(biāo)準(zhǔn)。Rakon繼續(xù)投資諧振器、ASIC、振蕩器和測試技術(shù)創(chuàng)新。
靈活的供應(yīng)鏈
我們在全球擁有三個(gè)生產(chǎn)基地，能夠依靠獨(dú)立的生產(chǎn)流程。我們已經(jīng)制定了一項(xiàng)全球多源戰(zhàn)略，其中包括專有ASIC的設(shè)計(jì)和制造，為我們提供了強(qiáng)大的供應(yīng)鏈。
生態(tài)系統(tǒng)效益
我們的客戶更喜歡將風(fēng)險(xiǎn)分散到多個(gè)供應(yīng)商。作為石英行業(yè)的核心，我們是一個(gè)更大生態(tài)系統(tǒng)的一部分，為客戶提供了更多的選擇和靈活性，降低了供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)

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