晶振技術XLQ320125.000000I,Renesas通訊設備晶振,低抖動差分晶振，美國進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XL系列晶振，編碼為：XLQ320125.000000I，頻率為：125.000 MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm封裝，LVPECL輸出差分晶振，電壓2.5V，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶體振蕩器。具超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電壓，高精度，高性能，高品質等特點。被廣泛應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，機頂盒、車載控制器、安防設備、路由器，交換機、儀器儀表設備、光纖通信，10G以太網等應用。
晶振技術Renesas儀器儀表設備晶振,XLQ535133.333000I,路由器應用晶振，美國進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XL系列晶振，編碼為：XLQ535133.333000I，頻率為：133.333000MHz，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封裝，六腳貼片晶振，LVPECL輸出差分晶振，石英晶振，有源晶振，貼片石英晶振，差分晶體振蕩器。具超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電壓，高精度，高性能，高品質等特點。被廣泛應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，機頂盒、車載控制器、安防設備、路由器，交換機、儀器儀表設備、光纖通信，10G以太網等應用。
晶振技術瑞薩LVPECL低損耗晶振,XLQ730156.250000I,無線網絡晶振，美國進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XL系列晶振，編碼為：XLQ730156.250000I，頻率為：156.250 MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封裝，LVPECL輸出差分晶振，3.3V電壓，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶體振蕩器，超精密晶體振蕩器。具超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電壓，低耗能，低損耗，低電平，優異的環境性能。被廣泛應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，機頂盒、光端機、安防設備、路由器，交換機、儀器儀表設備、汽車電子，光纖通信，10G以太網等應用。
晶振技術Renesas航空電子晶振,XPP726312.510900I,超低相位噪聲振蕩器，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XP系列晶振，編碼為：XPP726312.510900I，頻率為：312.510900MHz，小型外形尺寸：7.0x5.0x1.7mm封裝，LVPECL輸出差分晶振，8墊腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，SMD晶振，差分晶體振蕩器，電壓2.5V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，超低相位噪聲等特點，能夠很容易地識別小信號。應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，路由器，交換機，以太網，光纖通道，儀器儀表設備，GPS定位，安防設備等應用。
晶振技術
XPP516625.000000I,瑞薩LVPECL輸出振蕩器,交換機應用晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XP系列晶振，編碼為：XPP516625.000000I，頻率為：625.000MHz，小型外形尺寸：5.0x3.2x1.17mm封裝，LVPECL輸出差分晶體振蕩器，8墊腳貼片晶振，石英貼片晶振，5032進口晶振，有源晶振，耐高溫晶振，石英晶體振蕩器，電壓1.8V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低電平，低耗能，低損耗等特點。應用于：通訊設備，物聯網，無線網絡，藍牙模塊，路由器，交換機，以太網，光纖通道，導航儀，GPS定位，工業等應用。
晶振技術
Renesas低耗能石英晶振,XPP316156.250000I,智能家居晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XP系列晶振，編碼為：XPP316156.250000I，頻率為：156.250MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x1.07mm封裝，8墊腳貼片晶振，LVPECL輸出差分晶振，差分晶體振蕩器，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，電壓1.8V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，高精度，高性能，高品質特點。應用于：移動通訊設備，物聯網，無線網絡，藍牙模塊，路由器，交換機，以太網，光纖通道，導航儀，醫療設備，安防設備，智能家居等應用。
晶振技術Renesas低相位噪聲晶振,M675-02-AJT,光纖網絡應用晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，型號：M675，編碼為：M675-02-AIT，頻率為：670.8386 MHz，小體積晶振尺寸：7.5x5.0mm封裝，LVPECL輸出差分晶振，VCSO低抖動電壓控制聲表面波振蕩器，有源晶振，差分晶體振蕩器，六腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器，電源電壓：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低電平，高精度，高性能，高品質等特點。M675非常適合于鎖相環實現、時鐘和數據恢復電路，物聯網，以及電信和光纖網絡系統（例如，SONET/SDH）中的其他定時應用。
晶振技術M675-02-AIT,瑞薩LVPECL輸出VCSO振蕩器,電信應用晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，型號：M675，編碼為：M675-02-AIT，頻率為：670.8386 MHz，小體積晶振尺寸：7.5x5.0mm封裝，LVPECL輸出VCSO振蕩器，差分晶體振蕩器，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，電源電壓：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低電平，高精度，高性能，高品質等特點。M675非常適合于鎖相環實現、時鐘和數據恢復電路，以及電信和光纖網絡系統（例如，SONET/SDH）中的其他定時應用。
晶振技術Renesas電壓控制振蕩器,M675-01-BET,數據恢復電路晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，型號：M675，編碼為：M675-01-BET，頻率為：166.6286 MHz，小體積晶振尺寸：7.5x5.0mm封裝，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，LVPECL輸出差分晶振，差分晶體振蕩器，電源電壓：3.3V。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低電平，低損耗，低耗能，低衰減，低相控，低差損，低相噪等特點。M675非常適合于鎖相環實現、時鐘和數據恢復電路，以及電信和光纖網絡系統（例如，SONET/SDH）中的其他定時應用。
晶振技術XTC312779.215000I,瑞薩CML輸出振蕩器,GPS定位器晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XT系列晶振，編碼為：XTC312779.215000I，頻率為：799.215MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.85mm封裝，8墊腳貼片晶振，CML輸出晶體振蕩器，有源晶振，SMD晶振，3225石英晶振，石英晶體振蕩器，電壓：1.8V。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低電平，高精度，高性能，高品質等特點。應用于：移動通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，光端機，路由器，機頂盒，光纖通訊，GPS定位，以太網，醫療設備，安防設備等應用。
晶振技術超低相位噪聲振蕩器,XTC332272.800000I,瑞薩3225mm石英晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XT系列晶振，編碼為：XTC332272.800000I，頻率為：272.800MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.85mm封裝，8墊腳貼片晶振，CML輸出晶體振蕩器，有源晶振，貼片石英晶振，石英晶體振蕩器，電壓：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低電平，高精度，高性能，高品質等特點。應用于：移動通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，機頂盒，物聯網，光端機，路由器，機頂盒，光纖通訊，以太網，醫療設備，安防設備等應用。
晶振技術Renesas高頻振蕩器,XTC312822.128000I,CML輸出有源晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XT系列晶振，編碼為：XTC312822.128000I，頻率為：822.128MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.85mm封裝，8墊腳貼片晶振，CML輸出晶體振蕩器，有源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器，電壓：1.8V。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低電平，高精度，高性能，高品質等特點。應用于：移動通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，機頂盒，物聯網，光端機，路由器，機頂盒，光纖通訊，數據中心，以太網，安防設備等應用。
晶振技術瑞薩HCSL輸出VCXO振蕩器,XFN216161.132812I,低相位噪聲晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XF系列晶振，編碼為：XFN216161.132812I，頻率為：161.132812MHz，小體積晶振尺寸：2.5x2.0mm封裝，12墊腳貼片晶振，HCSL輸出VCXO振蕩器，壓控晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器，3.3V電壓。XF器件是超低相位噪聲石英基PLL振蕩器，支持大范圍的頻率和輸出接口類型。這些設備被設計為操作在三種不同的電源與幾種針形配置，以及兩個操作溫度范圍。XF設備可以被編程以產生從15MHz到2100MHz的輸出頻率，其分辨率可低至1Hz的精度。XF系列差分晶振設備的配置能力允許樣品和大型生產訂單的快速交付時間。應用于：移動通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，機頂盒，物聯網，光端機，路由器，機頂盒，光纖通訊，FOM齒輪箱，數據中心，以太網等應用。
晶振技術Renesas低抖動晶振,XFN336212.500000I,通訊設備6G晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XF系列晶振，編碼為：XFN336212.500000I，頻率為：212.5 MHz，外形尺寸：3.2x2.5mm，HCSL輸出差分晶振，8腳貼片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器，3.3V電壓。XF器件是超低相位噪聲石英基PLL振蕩器，支持大范圍的頻率和輸出接口類型。這些設備被設計為操作在三種不同的電源與幾種針形配置，以及兩個操作溫度范圍。XF設備可以被編程以產生從15MHz到2100MHz的輸出頻率，其分辨率可低至1Hz的精度。XF系列3225石英晶振設備的配置能力允許樣品和大型生產訂單的快速交付時間。應用于：移動通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，機頂盒，物聯網，光端機，FOM齒輪箱，數據中心，10G/40G/100G/400G以太網等應用。
晶振技術Renesas有源晶振,XFN236156.250000I差分晶振,HCSL輸出振蕩器，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XF系列晶振，編碼為：XFN236156.250000I，頻率為：156.250MHz，HCSL輸出差分晶體振蕩器，小體積晶振尺寸：2.5x2.0mm，12墊腳貼片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器，3.3V電壓。XF器件是超低相位噪聲石英基PLL振蕩器，支持大范圍的頻率和輸出接口類型。這些設備被設計為操作在三種不同的電源與幾種針形配置，以及兩個操作溫度范圍。XF設備可以被編程以產生從15MHz到2100MHz的輸出頻率，其分辨率可低至1Hz的精度。XF貼片晶振系列設備的配置能力允許樣品和大型生產訂單的快速交付時間。應用于：移動通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，機頂盒，物聯網，光端機，FOM齒輪箱，數據中心，10G/40G/100G/400G以太網等應用。
晶振技術
M675有源振蕩器\M675-02-CA\6G電信晶振\Renesas低相噪晶振，尺寸7.0×5.0mm，頻率500MHZ，電壓3.3V，輸出邏輯LVPECL，SAW振蕩器，差分有源晶振，LVPECL輸出晶振，LVPECL差分晶體振蕩器，貼片差分晶振，低功耗差分晶振，低抖動有源振蕩器，低損耗差分晶振，低電壓差分晶振，低相位差分晶振，低相噪有源晶振，高性能有源晶振，6G電信差分晶振，以太網差分晶振，智能家居差分晶振，航空航天有源晶振.
M675是一種VCSO（電壓控制SAW振蕩器）低抖動頻率源時鐘生成。集成SAW（聲表面波）延遲線實現高Q VCO（電壓控制振蕩器）功能導致低輸出相位噪聲和非常低的抖動。M675-01石英晶體振蕩器有多種型號可供選擇頻率從125到175MHz。M675-02提供500至700MHz。最低保證±100ppm的拉力范圍符合GbE要求。（它還完全滿足±50 ppm的最小拉力范圍通常需要的規范。）行業標準Kvco（VCO增益）提供完全的替換兼容性。M675非常適合鎖相環實現、時鐘和數據恢復電路，以及電信和光纖中的其他定時應用網絡系統（例如SONET/SDH）.M675有源振蕩器\M675-02-CA\6G電信晶振\Renesas低相噪晶振.
晶振技術
XUL736125.000JU6I,XUL低相位晶振,瑞薩差分振蕩器,6G交換機晶振，尺寸7.0×5.0mm，頻率125MHZ，電壓3.3V，輸出邏輯LVDS，石英差分晶振，LVDS輸出晶振，LVDS差分晶體振蕩器，7050mm差分晶振，六腳貼片晶振，低電壓差分晶振，低抖動差分晶振，低相位差分振蕩器，低相噪差分晶振，高品質差分晶振，高性能差分振蕩器，有源差分晶振，光模塊差分晶振，6G交換機晶振，通訊模塊差分振蕩器，測試測量差分晶振，具有高性能低抖動的特點。
XU設備是基于低相位噪聲石英的PLL差分晶體振蕩器支持大范圍的頻率和輸出接口類型。這些設備被設計為在三種不同的條件下運行電源，也有多種封裝尺寸作為溫度等級。擁有專利的一次性程序（OTP），允許無限存儲器的保質期，XU設備可以被編程為輸出頻率為16kHz至1500MHz，分辨率為低至1Hz精度。此系列的配置能力設備允許快速交付樣品和大型生產訂單。XUL736125.000JU6I,XUL低相位晶振,瑞薩差分振蕩器,6G交換機晶振.
晶振技術
XF設備是基于石英的超低相位噪聲PLL支持大范圍頻率和輸出的OSC振蕩器接口類型。這些設備設計為在三具有多種引腳輸出配置的不同電源作為兩個操作溫度范圍。XF設備可以編程以生成輸出頻率從15MHz到2100MHz，分辨率低至1Hz精度。Renesas瑞薩晶振 XFP236156.250000I 6G無線晶振.
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