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微晶晶振,32.768K晶振,CM9V-T1A壓電石英晶體

微晶晶振,32.768K晶振,CM9V-T1A壓電石英晶體

頻率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0*0.... pdf 晶振技術
參數資料

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.


微晶晶振CM9V-T1A,CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC水晶振動子

微晶晶振CM9V-T1A,CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC水晶振動子

頻率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料

微晶晶振CM9V-T1A,CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC水晶振動子,歐美進口晶振,1610mm晶振,石英晶體,無源晶振,石英諧振器,小尺寸晶振,型號CM9V-T1A,編碼CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC是一款金屬面貼片型的音叉晶體,尺寸為1610mm,頻率為32.768KHZ,負載電容9pF,精度20ppm,工作溫度-40°C~+85°C采用優異的原料結合高超的生產技術用心打磨出來的優質產品,具備低損耗高質量的特點,常常用于物聯網計量,工業醫療保健,超小型設備,可穿戴設備,便攜式設備等領域
石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.


微晶晶振CC5V-T1A,CC5V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TB-QC音叉晶體

微晶晶振CC5V-T1A,CC5V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TB-QC音叉晶體

頻率:32.768KHZ
尺寸:4.0*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料

微晶晶振CC5V-T1A,CC5V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TB-QC音叉晶體,SMD晶振,無源晶振,陶瓷晶振,小尺寸晶振型號,型號CC5V-T1A,編碼CC5V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TB-QC是一款陶瓷面貼片型的水晶振動子,尺寸為4015mm,頻率為32.768KHZ,負載電容7pF,精度20ppm,工作溫度-40°C~+125°C采用高超的生產技術匠心研發而成,符合國家認證要求,具備高質量高性能的特點,十分適合用于物聯網應用,消費電子,醫療保健設備,智能電表,儀表等領域.
CM7V-T1A-0.3-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減??;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.


微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC無源貼片晶體

微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC無源貼片晶體

頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料

微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC無源貼片晶體,石英水晶振子,3215mm晶振,無源晶體,32.768K晶振,石英晶體諧振器,音叉晶體,型號CM7V-T1A,編碼CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC是一款金屬面貼片型的SMD晶振,采用優異的原料匠心打磨而成,以及穩定性高,老化程度低??捎糜诟鼣U展的工作溫度范圍。體積小,外形低,重量輕(10.3毫克)。高沖擊和抗振動能力,符合rohs標準。根據AEC-Q200提供的汽車資格認證,非常適合用于物聯網計量,工業汽車醫療保健,可穿戴設備,便攜式設備等領域.

    CM8V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC石英貼片晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC無源貼片晶體


微晶晶振,貼片晶振,CC8V-T1A晶振

微晶晶振,貼片晶振,CC8V-T1A晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性.


微晶晶振,貼片晶振,CC7V-T1A晶振

微晶晶振,貼片晶振,CC7V-T1A晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料

本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.


微晶晶振,貼片晶振,CC5V-T1A晶振

微晶晶振,貼片晶振,CC5V-T1A晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:4.1*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料

32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


微晶晶振,貼片晶振,CC4V-T1A晶振

微晶晶振,貼片晶振,CC4V-T1A晶振

頻率:30KHz~1.0M...
尺寸:5.0*1.9mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.


微晶晶振,貼片晶振,CC1V-T1A晶振

微晶晶振,貼片晶振,CC1V-T1A晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品。


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