晶振技術
CX532美容儀晶振,CX532Z-A2B3C5-70-33.0D18,卡迪納爾5032陶瓷晶振，尺寸5.0x3.2mm，頻率33MHZ，美國進口晶振，Cardinal無源晶振，陶瓷諧振器，5032mm貼片晶振，無源貼片晶振，SMD晶體諧振器，無源晶振，SMD晶振，輕薄型晶振，兩腳貼片晶振，綠色環保晶振，收音機晶振，安防晶振，家電影音晶振，筆記本電腦晶振，外圍設備晶振，物聯網晶振，藍牙音響晶振，便攜式設備晶振，多媒體設備晶振，GPS導航定位晶振，測試測量晶振，無線網絡晶振，高性能晶振，高可靠晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，具有高性能低功耗的特點。
貼片晶振產品常常應用于收音機，安防，家電影音，筆記本電腦，外圍設備，物聯網，藍牙音響，便攜式設備，多媒體設備，GPS導航定位，測試測量，無線網絡等領域.CX532美容儀晶振,CX532Z-A2B3C5-70-33.0D18,卡迪納爾5032陶瓷晶振.
晶振技術
Cardinal無線藍牙晶振,CX5Z-A5B2C5-70-8.0D18,CX5貼片環保晶振，尺寸7.0×5.0mm，頻率8MHZ，美國卡迪納爾晶振，歐美進口晶振，Cardinal石英晶振，7050mm貼片晶振，石英晶體諧振器，石英貼片晶振，8MHZ石英晶振，SMD晶振，無源晶振，無源貼片晶振，網絡通訊設備晶振，物聯網晶振，無線藍牙晶振，移動通信晶振，測試測量晶振，小型設備晶振，外圍設備晶振，數字音頻晶振，播放器晶振，衛星定位晶振，高品質貼片晶振，高性能石英晶振，低損耗無源晶體，低功耗晶振，低耗能晶振，具有良好的可靠性能。
無源晶體產品廣泛應用各大應用程序，比較常用于移動通信，測試測量，小型設備，外圍設備，數字音頻，播放器，衛星定位等領域。Cardinal無線藍牙晶振,CX5Z-A5B2C5-70-8.0D18,CX5貼片環保晶振.
晶振技術
卡迪納爾晶振,6G有源晶振,CPPLC4LTA7BP60.0TS,Cardinal晶振,CPPLC4LTA7BP50.0TS,物聯網應用6G晶振,歐洲進口晶振,CPPL4系列,編碼為CPPLC4LTA7BP50.0TS,緊湊的體積尺寸13.2 x 13.2mm四腳插件晶振,功率優化石英晶體振蕩器,電源電壓3.3V-5.0V寬工作溫度范圍:-40℃至+85℃,頻率為60MHz,石英晶振,插件晶振,石英晶體振蕩器,OSC晶振,有源晶振,低損耗、低耗能、低電壓、低抖動,耐熱及耐環境特點,應用于:可穿戴設備,物聯網（物聯網）,工業物聯網,音頻和視頻,無人機和機器人等.
晶振技術Cardinal晶振,CPPC1LTA7BP50.0TS,物聯網應用6G晶振,歐洲進口晶振,CPP系列,編碼為CPPC1LTA7BP50.0TS,緊湊的體積尺寸20.8 x 13.1mm四腳插件晶振,功率優化石英晶體振蕩器,電源電壓3.3V - 5.0V寬工作溫度范圍:-40℃至+85℃,頻率為50MHz,石英晶振,插件晶振,石英晶體振蕩器,OSC晶振,有源晶振,低損耗、低耗能、低電壓、低抖動,耐熱及耐環境特點,10.0MHz ~ 250.0MHz的輸出頻率范圍,應用于:可穿戴設備,物聯網（物聯網）,工業物聯網,音頻和視頻,無人機和機器人等.
晶振技術小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
晶振技術超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
晶振技術小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
晶振技術普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
晶振技術普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
晶振技術貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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