晶振技術
Hosonic無源晶振,E5FA8E000000DE,E5FA高精度晶振,6G電信晶振，尺寸5.0x3.2mm，頻率8MHZ，臺灣鴻星晶振，鴻星貼片晶振，兩腳無源晶體，貼片無源晶振，5032mm無源晶振，SMD晶振，陶瓷晶振，8MHZ無源晶振，水晶振動子，綠色環保晶振，高精度晶振，高性能晶振，低功耗晶振，低成本晶振，儀器儀表晶振，智能手機，藍牙音響專用晶振，智能家居晶振，無線設備晶振，6G電信晶振，具有輕薄型低功耗的特點。
該無源晶體器件為DIP型晶體設計的主要解決方案，常常應用于藍牙音響，智能家居，無線設備，6G電信，儀器儀表，智能手機等領域。Hosonic無源晶振,E5FA8E000000DE,E5FA高精度晶振,6G電信晶振.
晶振技術
無源晶體產品超級適合用于無線控制器設備和其他便攜式消費產品，小型設備，數碼相機，娛樂設備，數字視頻，6GWIFI應用等領域。E3FB水晶振動子,E3FB26E004203E,6GWIFI晶振,Hosonic鴻星晶振.
晶振技術
E2SB40E000108E,鴻星2520晶振,E2SB石英諧振器,6G藍牙晶振，尺寸2.5x2.0mm，頻率40MHZ，Hosonic臺灣晶振，臺灣無源晶振，水晶振動子，無源石英晶體，石英貼片晶振，石英晶體諧振器，40MHZ石英晶振，四腳貼片晶振，環保型晶振，金屬面貼片晶振，超小型晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，高精度晶振，高性能晶振，OA辦公自動化晶振，AV視聽設備晶振，藍牙專用晶振，無線局域網應用專用晶振，具有高精度高性能的特點。
貼片石英晶振產品常常用于理想的OA（辦公自動化），AV（視聽），藍牙和無線局域網應用，還可以廣泛用于網絡設備，平板電腦等領域。E2SB40E000108E,鴻星2520晶振,E2SB石英諧振器,6G藍牙晶振.
晶振技術
HC-49SM無源晶體\ESB20.0000F18E33F\Hosonic鴻星晶振\6G無線設備晶振，尺寸11.4x4.7mm，頻率20MHZ，臺灣鴻星晶體，無源貼片晶振，石英水晶振子，石英晶體諧振器，SMD晶體諧振器，20MHZ石英晶振，無源晶振，SMD晶振，石英貼片晶振，6G無線設備晶振，以太網專用晶振，微處理器晶振，數字視頻專用晶振，無線局域網晶振，蜂窩電話專用晶振，小型設備晶振，具有良好的可靠性能。
在極端嚴酷的環境條件下,石英晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等，產品適合用以太網，微處理器，數字視頻，無線局域網，蜂窩電話，小型設備等領域。HC-49SM無源晶體\ESB20.0000F18E33F\Hosonic鴻星晶振\6G無線設備晶振.
晶振技術
E49B13E0X000FE10C0-E49B水晶振動子-6G藍牙晶振-鴻星石英晶體，尺寸12.5x4.7mm，頻率8MHZ，Hosonic無源晶振，無源石英晶體，石英貼片晶振，SMD晶振，石英晶體諧振器，貼片無源晶振，水晶振動子，無源晶振，石英晶振，大尺寸晶振，綠色環保晶振，低功耗晶振，低損耗晶振，高質量晶振，無線設備晶振，藍牙音響晶振，小型設備晶振，智能家居晶振，網絡設備晶振，6G藍牙專用晶振，產品具有良好的可靠性能。
無源晶體產品比較常用于小型設備，藍牙音響，智能家居，網絡設備，還被廣泛應用無線應用,電子數碼等領域。E49B13E0X000FE10C0-E49B水晶振動子-6G藍牙晶振-鴻星石英晶體.
晶振技術
希華晶振,OSC81晶振,車載振蕩器
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
晶振技術小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點.
晶振技術產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.
晶振技術小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
晶振技術產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性.
晶振技術產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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