晶振技術
32.768K時鐘諧振器產品應用范圍非常廣闊,比如多種電子消費類,手機應用,藍牙多功能播放器,無線通訊產品,平板電腦等多個領域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產品應用.并且滿足歐盟ROHS環保要求
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32.768K晶體具有一致性良好,頻率穩定度高,耐抗震強,每批次出廠均采用24小時老化測試,產品精度分為以下幾種±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根據客戶需求特殊分為+偏差,或者-偏差,產品使用溫度高溫可達到+70°低溫可達到-40°
晶振技術此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.
晶振技術日本大真空晶振,1XSF016000EH,2520振蕩器,DSO221SHF有源晶振,車載晶振，1XSF016000EH是日本大真空晶振的DSO221SHF系列的車載晶振，尺寸2.5*2.0mm，為2520振蕩器。多用于多媒體設備,如汽車導航系統和汽車音頻,汽車無線電應用程序,如藍牙,無線局域網和汽車攝像頭等.電源電壓：1.8 V/2.5V/2.8V/3.3V，低相位噪聲：fout±1kHz-145 dBc/Hz（典型值）?fout±100kHz-158 dBc/Hz（典型值），低剖面：0.8毫米，三態功能，符合AEC-Q100/AEC-Q200標準。
晶振技術日本KDS振蕩器,2016進口貼片,ZC08759,多媒體設備晶振,DSO211AH，DSO211AH晶振為2016進口貼片，是日本KDS振蕩器，多用于多媒體設備，如汽車導航系統和汽車音頻，汽車無線電應用程序，如藍牙、無線局域網和汽車攝像頭等。小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm，6035mm，5032mm，3225mm，2520mm體積，有著翻天覆地的改變，體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能，接縫密封石英晶體振蕩器，精度高，覆蓋頻率范圍寬的特點，SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計。
晶振技術日本大真空晶振,DT-38音叉晶體,1TC250E65,3*8晶振,32.768KHZ，日本大真空晶振的1TC250E65晶振的頻率是32.768KHZ，為3*8mm的DT-38音叉晶體，低功耗。該3*8晶振不僅僅適用于手表，還適用于從工業設備到消費和家用電子產品中的時鐘功能的廣泛運用，可發揮優良的電氣特性，主要給芯片提供一個基準信號，適用于時鐘產品等領域。符合無鉛標準，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求，金屬外殼的石英晶體，使得該晶振在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能。
晶振技術日本KDS晶振生產的產品中編碼為1XXD16368MGA的DSB211SDN振蕩器，是一款2016貼片晶振，也叫大真空溫補晶振。該晶振2016mm尺寸，支持低電壓操作，低相位噪聲，單封裝結構，多用于手機、GPS/GNSS、工業用無線通信設備等。溫補振蕩器（TCXO）產品本身具有溫度補償作用，高低溫度穩定性：頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM，工作溫度范圍： - 40度~85度，電源電壓：1.8V~3.3V之間可供選擇，產品本身具有溫度電壓控制功能，世界上最薄的晶振封裝。因產品性能穩定、精度高等優勢，被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域，GPS全球定位系統，智能手機，WiMAX和蜂窩和無線通信等產品，符合RoHS/無鉛。
晶振技術DSB221SDN晶振是一款日本大真空晶振，尺寸2.5*2.0mm，其系列中編碼為1XXB16368MAA的晶振頻率是16.368MHz，工作電壓是1.7V~3.6V，頻率穩定性是±1.5ppm，供電電流是1.5mA，工作溫度是-40~85度，是一款TCXO晶振，KDS手機晶振，2520振蕩器，進口有源晶振，石英貼片晶振，有源石英振蕩器，高性能有源晶振，網絡通訊設備晶振，高質量有源晶振，低抖動有源晶振，低電壓有源振蕩器，低功耗有源晶振，低耗能有源晶振，低損耗有源晶振，低相位有源振蕩器，GPS定位有源晶振。溫補晶振，是在一定的溫度范圍內通過一定的補償方式，而保持晶體振蕩器的輸出頻率在一定的精度范圍內的晶體振蕩器。它具有開機特性好、功耗低、頻率-溫度穩定性高等特點。
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DSO1612AR民用設備晶振,大真空有源晶振,7FG00003A03，尺寸1.6x1.2mm，頻率32.768KHZ，輸出邏輯CMOS，日本進口晶振，KDS貼片振蕩器，32.768KHZ有源晶振，貼片有源振蕩器，四腳有源晶振，1612mm有源振蕩器，有源晶體振蕩器，低電壓有源晶振，低功耗有源晶振，低耗能有源晶振，低相位有源晶振，低抖動有源振蕩器，高品質有源晶振，無線模塊有源晶振，PC設備有源晶振，汽車導航有源晶振，汽車音響有源晶振，多媒體設備有源晶振，工業應用有源晶振，民用設備有源晶振，測量設備有源晶振，具有超高的耐壓性能。
32.768K有源晶振產品比較常用于近距離無線模塊、PC、汽車導航、汽車音響、多媒體設備、工業用測量設備、一般民用設備等應用。DSO1612AR民用設備晶振,大真空有源晶振,7FG00003A03.
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KDS大真空壓控晶振,1XVD024000VA,DSV321SV數字電視晶振，尺寸3.2x2.5mm，頻率24MHZ，電壓3.3V，日本大真空晶振，KDS有源振蕩器，日本進口晶振，石英壓控晶振，有源壓控振蕩器，SMD壓控晶振，3225mm有源晶振，VCXO壓控晶振，24MHZ有源晶振，壓控晶體振蕩器，低電壓壓控晶振，低功耗壓控晶振，低耗能壓控晶振，低相位壓控晶振，低相噪壓控晶振，高性能壓控振蕩器，數字視頻有源晶振，基礎傳輸有源晶振，北斗模塊壓控晶振，航空電子有源晶振，無線網絡有源晶振，具有高性能低相噪的特點。
有源晶振產品超級適合用于數字視頻，基礎傳輸，北斗模塊，航空電子，無線網絡，數字電視，STB，DVD等應用。KDS大真空壓控晶振,1XVD024000VA,DSV321SV數字電視晶振.
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1XXA20000CAA,KDS低相噪振蕩器,DSA221SDN移動設備晶振，尺寸2.5x2.0mm，頻率20MHZ，日本進口晶振，大真空有源晶振，石英晶體振蕩器，VC-TCXO晶振，壓控溫補晶體振蕩器，2520mm有源晶振，有源貼片晶振，石英有源晶振，四腳有源晶振，低功耗有源晶振，低耗能有源晶振，低電壓有源晶振，低抖動有源晶振，低相位有源晶振，低相噪有源晶振，高品質有源晶振，移動設備專用有源晶振，GPS定位系統有源晶振，無線通信有源晶振，以太網專用有源晶振，藍牙模塊有源晶振，無線路由器有源晶振，具有低相位低相噪的特點。
OSC晶振產品比較常用于移動電話、GPS/GNSS、工業無線通信設備，以太網，無線路由器等應用。1XXA20000CAA,KDS低相噪振蕩器,DSA221SDN移動設備晶振.
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TCXO晶振產品很適合用于GPS定位，可視化智能家居，數字視頻，無線通信，移動電話，儀器儀表，測試測量專，游戲設備，移動電話、GNSS、工業無線通信設備等領域。DSB221SDN溫補振蕩器,1XXB32000PAA,大真空GPS定位晶振.
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1ZCT24000BD0A數據手冊 車載導航 3225mm DSX320GE 24MHZ，尺寸為3225mm,頻率為24MHZ，日本大真空晶振，KDS晶振，日本大真空株式會社，無源貼片晶振，陶瓷諧振器，兩腳貼片晶振，水晶振動子，無源諧振器，小尺寸晶振，車載導航專用晶振，汽車音響晶振，多媒體設備晶振，無線網絡晶振，儀器儀表專用晶振，安防專用晶振.
無源晶振產品主要應用范圍：無鑰匙進入、TPMS、安全裝置等(DSX321GK)，車載導航、汽車音響等多媒體設備(DSX321G)，ECU(發動機、車身控制)、安全關系、車身關系、ABS、EPS等(DSX320GE).1ZCT24000BD0A數據手冊 車載導航 3225mm DSX320GE 24MHZ.
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1XSE038400AR-DSO321SR-1.8V-38.4MHZ-3225mm-車載攝像機，尺寸為3225mm,頻率為38.4MHZ,電壓為1.8V,KDS晶振,有源晶振,OSC晶振,石英晶體振蕩器,日本進口晶振,有源貼片晶振，貼片晶體振蕩器，汽車電子專用晶振，汽車導航系統振蕩器，汽車音響晶振，多媒體裝置有源晶振，車載攝像機晶振，1XSE050000ART晶振，1XSE027000AR128晶振。
有源晶體振蕩器產品主要應用范圍：汽車導航系統、汽車音響等，還可廣泛應用多媒體裝置，車載攝像機，以及汽車電子等領域.1XSE038400AR-DSO321SR-1.8V-38.4MHZ-3225mm-車載攝像機.
晶振技術2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對應IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
晶振技術2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對應IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
晶振技術小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術大真空進口晶振,SMD-49音叉晶體,1AJ240006AEA晶振，普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
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