晶振技術本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
晶振技術
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CSX-750FHB32768000T-32.768MHZ-2.5V-XO振蕩器，型號CSX-750F,尺寸為7050mm,頻率為32.768KHZ,電壓2.5V,時鐘振蕩器，日本進口晶振，西鐵城晶振,有源貼片晶振,石英晶體振蕩器,時鐘振蕩器,32.768K有源晶振，無線通信晶振，智能家居晶振，智能電表高精度32.768K晶振，智能電表遠程抄表專用晶振，CSX-750FBC32768000T晶振，CSX-750FCC32768000T晶振，
產品廣泛用于智能電表，無源通信，網絡設備，智能電表遠程抄表，儀器儀器，測量測試設備，醫療產品，無線模塊，5G室外基站等領域.
晶振技術小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點.
晶振技術智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性.
晶振技術超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點.
晶振技術貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.
晶振技術32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性.
晶振技術插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下.
晶振技術隨著科技日益高速的發展，電子元器件體積也越來越小，智能手機，平板電腦等無線通訊器材，也隨著小型化，就在蘋果2016年推出智能手環以來，各項智能手環通訊產品在國內陸陸續續的推出，因智能手環本身重量輕，體積小等原因，所以內部所使用的電子零件均是目前最新最小的產品。
晶振技術產品精度分為以下幾種±20ppm，±10ppm，±5ppm，也可以根據客戶需求特殊分為+偏差，或者-偏差，產品使用溫度高溫可達到+70°低溫可達到-40°產品被廣泛應用到比較高端的汽車電子產品，民用產品有家用電器，智能筆記本，MP3，MP4多功能播放器，智能手表等產品。
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