晶振技術
高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術
溫補貼片晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
晶振技術
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS輸出晶振集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
晶振技術
小體積貼片2016晶振,外觀小型,表面貼片型石英晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(2.0×1.6×0.5mmtyp.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術
貼片壓電石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,無源晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
晶振技術
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,無源晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮石英晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
晶振技術
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術可穿戴設備6G晶振,QESM10115DT101048.000MHz,Rakon超小型晶振，新西蘭進口晶振，Rakon瑞康晶振，型號：QESM10，編碼為：QESM10115DT101048.000MHz，頻率為：48.000MHz，小體積晶振尺寸：1.6*1.2晶振，四腳貼片晶振，SMD石英晶體，石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛晶振，貼片石英晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質，高質量，耐熱及耐環境特點。無源晶振，被廣泛應用于：可穿戴設備，小型便捷式設備，通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，汽車電子，游戲機設備，醫療設備，安防設備，智能手機，平板電腦，數碼電子，智能家居等應用。
晶振技術醫療設備6G晶振,QESM08120HQ200816.000MHz,瑞康2520mm晶振，新西蘭進口晶振，Rakon瑞康晶振，型號：QESM08，編碼為：QESM08120HQ200816.000MHz，頻率為：16.000MHz，小體積晶振尺寸：2.5x2.0mm封裝，四腳貼片晶振，SMD石英晶體，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛晶振，貼片石英晶振，工作溫度范圍：-20℃至+70℃。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質，高質量，耐熱及耐環境特點。2520晶體被廣泛應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，汽車電子，游戲機設備，醫療設備，安防設備，智能手機，平板電腦，數碼電子，智能家居等應用。
晶振技術Rakon晶體諧振器,QESM07110DT101014.7456MHZ,移動通訊6G晶振，新西蘭Rakon瑞康晶振，型號：QESM07，編碼為：QESM07110DT101014.7456MHZ，頻率為：14.7456MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，SMD石英晶體，石英晶體諧振器，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，晶體諧振器，無鉛晶振，貼片石英晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質，高質量，耐熱及耐環境特點。3225晶振被廣泛應用于：移動通訊設備，無線局域網，藍牙模塊，物聯網，汽車電子，車載控制器，醫療設備，安防設備，智能手機，平板電腦，數碼電子，家用電器等應用。
晶振技術車載控制器6G晶振,QESM05130DT501213.4008MHZ,Rakon無源晶振，新西蘭進口晶振，Rakon瑞康晶振，型號：QESM05，編碼為：QESM05130DT501213.4008MHZ，頻率為：13.4008MHz，小體積晶振尺寸：5.0x3.2mm封裝，SMD石英晶體，無源晶振，四腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛晶振，貼片石英晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質，高質量，耐熱及耐環境特點。5032進口晶振被廣泛應用于：移動通訊設備，無線局域網，藍牙模塊，物聯網，汽車電子，車載控制器，醫療設備，安防設備，智能手機，平板電腦，數碼電子，家用電器等應用。
晶振技術Rakon晶體諧振器,QESM04110DT101039.000MHz,物聯網6G晶振，新西蘭進口晶振，Rakon瑞康晶振，型號：QESM04，編碼為：QESM04110DT101039.000MHz，頻率為：39.000MHz，小體積晶振尺寸：6.0x3.5mm封裝，SMD晶振，石英晶體諧振器，四腳貼片晶振，石英晶振，無鉛晶振，SMD石英晶體，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質，高質量，耐熱及耐環境特點。6035石英貼片晶振被廣泛應用于：移動通訊，無線網絡，無線局域網，藍牙模塊，物聯網，汽車電子，醫療設備，安防設備，平板電腦，數碼電子，智能家居，游戲機設備等應用。
晶振技術
晶振技術小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性.
晶振技術普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
晶振技術小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.
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