晶振技術
普通貼片晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
晶振技術
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮石英晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
晶振技術
貼片耐高溫晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
晶振技術
超小型表面貼片晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從32.768kHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
晶振技術
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
晶振技術
小體積貼片晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,導航定位系統,比如GPS導航晶振,因產品本身體積小,貼片編帶型,可應用于高性能自動貼片焊盤,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛認證.
晶振技術
貼片表晶32.768K晶振具有小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,比如,符合無鉛認證,滿足無鉛焊盤的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術
F2012‐20‐12.5,32.768KHZ晶體,2012mm,FCD-Tech時鐘晶振,F2012系列,荷蘭進口晶體,進口音叉晶振,無源貼片晶振,兩腳貼片晶振,超薄型晶體諧振器,2012mm小尺寸晶振,SMD晶振,32.768KHZ貼片晶體,尺寸2.0x1.2mm,頻率32.768KHZ,負載12.5pF,低老化晶振,高性能晶振,高品質晶振,工業設備晶振,無線應用晶振,小型設備晶振,時鐘電子晶振.
晶振技術2012mm,FMXMC12S12FC-32.768K-TR,FMXMC12S晶體,FMI音叉晶振,歐美進口晶振,美國FMI晶振,2012mm超小型晶振,無源貼片晶振,32.768K晶振,無源晶振,兩腳貼片晶振,尺寸2.0x1.2mm,頻率32.768KHZ,負載12.5pF,高穩定晶振,高質量晶振,低功耗晶振,低損耗晶振,數字顯示晶振,實時實時晶振,電話機晶振,智能手表晶振,無線設備晶振.
晶振技術
2012mm小體積晶振,TZ2065A,32.768KHZ手表晶振,臺灣嘉碩TST晶體,臺灣無源晶振,SMD晶體諧振器,輕薄型晶體,兩腳貼片晶體,32.768K晶振,音叉晶體,2012mm貼片晶振,水晶振動子,尺寸2.0x1.2mm,頻率32.768KHZ,負載12.5pF,高可靠晶振,高性能晶振,低損耗晶振,通信裝置晶振,實時時鐘晶振,MP4收音機晶振,計算機晶振,電子手表晶振.
晶振技術
TZ2528A,32.768KHZ,2012mm兩腳貼片晶振,臺灣TST晶振,嘉碩小體積晶振,TST晶體,臺灣無源晶振,TST CRYSTAL,TZ2528A貼片晶振,32.768KHZ晶振,2012超小型晶振,無源貼片晶振,SMD晶振,尺寸2.0x1.2mm,頻率32.768KHZ,高可靠晶振,高品質晶振,低損耗晶振,無鉛晶振,低老化晶振,實時時鐘晶振,智能水表晶振,通信裝置晶振,藍牙耳機晶振.
晶振技術
2012mm,32.768kHz-IQXC-25-20/-/-/12.5,IQD數字顯示晶振,IQXC-25晶振,英國進口晶振,IQD水晶振動子,無源貼片晶振,SMD晶體諧振器,2012mm無源晶振,32.768K晶振,音叉晶振,兩腳貼片晶振,尺寸2.0x1.2mm,頻率32.768KHZ,綠色環保晶振,高性能晶振,高質量晶振,低功耗晶振,低耗能晶振,萬年歷晶振,實時時鐘應用晶振,蠟燭燈晶振,計時器晶振.
晶振技術
美國HEC晶振,2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,32.768KHZ,進口無源晶振,兩腳貼片晶振,32.768K晶振,2012小體積晶振,無源晶振,SMD晶振,SMD音叉晶體,尺寸2.0x1.2mm,頻率32.768KHZ,負載12.5pF,無鉛環保晶振,低損耗晶振,低老化晶振,高品質晶振,高性能晶振,智能體溫計晶振,智能手表晶振,電子體重秤晶振,藍牙耳機晶振,數字水表晶振,微處理器時鐘晶振.
晶振技術
2012mm,BC59,BC59CCD119.0-32.768K,Bomar32.768KHZ晶振，尺寸2.0x1.2mm，頻率32.768KHZ，歐美無源晶體，Bomar小體積晶振，2012mm音叉晶體，32.768KHZ實時時鐘晶振，貼片無源晶振，無源晶振，SMD晶振，高質量晶振，高性能晶振，低損耗晶振，低老化晶振，兩腳貼片晶振，32.768KHZ無源晶振，移動通信晶振，芯片卡晶振，實時時鐘晶振，無線通信設備晶振，具有超高的耐壓性能。
BC59系列是一種超小型陶瓷smd無源晶體，高度為0.6毫米。非常適合最小的電路空間可能的應用包括移動通信、芯片卡、實時時鐘和無線通信。2012mm,BC59,BC59CCD119.0-32.768K,Bomar32.768KHZ晶振.
晶振技術
ELS06智能手環晶振,艾爾32.768K音叉晶體,ELS06-32.768kHz-9-T，尺寸2.0x1.2mm，頻率32.768KHZ，歐美進口晶振，AEL無源晶振，2012mm貼片晶振，兩腳貼片晶振，水晶振動子，32.768KHZ音叉晶體，SMD晶振，無源晶振，貼片無源晶振，石英晶振，32.768K晶振，環保晶振，無源音叉晶體，電話機專用晶振，時計產品晶振，游戲機晶振，無線通信晶振，藍牙耳機晶振，數碼相機晶振，小型設備晶振，低損耗晶振，低耗能晶振，高質量晶振，高性能晶振，低老化晶振，低成本晶振，具有高質量低成本的特點.
貼片晶振產品比較常用于電話機，時計產品，游戲機，無線通信，藍牙耳機，數碼相機，小型設備等應用。ELS06智能手環晶振,艾爾32.768K音叉晶體,ELS06-32.768kHz-9-T.
晶振技術PETERMANN無源晶振,M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,無線6G晶振，德國進口晶振，PETERMANN彼得曼晶振，型號：M2012，編碼為：M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF，頻率為：32.768KHz晶振，負載電容12.5pF，精度±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：2.0x1.2mm封裝，無源晶振，兩腳貼片晶振，32.768K，手表水晶，SMD石英晶體，石英晶體諧振器，無鉛晶振。具有超小型，輕薄型，優異的抗沖擊性，高精度，高性能，高品質，耐熱及耐環境等特點。石英晶振被廣泛應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，時鐘晶振，可穿戴設備，鐘表電子，智能家居，汽車電子，儀器儀表設備，數碼電子，數字顯示等應用。
晶振技術
WXB00003GIKD‐PF,ACT32.768K晶體,6G路由器晶振,WX20B無源諧振器，尺寸為2.0*1.2mm,頻率為32.768KHZ，艾西迪晶振，ACT Crystal，ACT無源晶體，英國艾西迪晶振，石英晶體諧振器，音叉晶體，水晶振動子，2012mm無源晶振，SMD晶振，32.768K晶振，無源時鐘晶體，32.768KHZ貼片晶振，時鐘專用晶體，兩腳無源晶體，無源諧振器，ACT貼片晶振，藍牙音響晶振，智能手機應用晶振，無線設備貼片晶振，移動應用無源晶振，網絡設備專用晶振，高質量貼片晶振，高性能晶振。
SMD晶振產品具有高質量高性能的特點，非常適合用于時鐘應用，也可廣泛用于智能手機，藍牙音響，無線設備，網絡產品等領域.WXB00003GIKD‐PF,ACT32.768K晶體,6G路由器晶振,WX20B無源諧振器.
晶振技術
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NDK晶振,NX2012SE晶振,2012晶振
可對應低ESR（等價串聯電阻）的表面貼裝音叉型晶體諧振器.對應要求低ESR的微控制器（MCU）.（ESR: Max. 50kΩ）在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性.表面貼片型產品.（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術
NDK晶振,NX2012SA晶振,移動通信晶振,小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器.小型?薄型（2.0×1.2×0.55mm）.在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性.表面貼片型產品.（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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