晶振技術
貼片表晶具有小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,比如智能家居晶振，符合無鉛認證,滿足無鉛焊盤的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術
小型表面貼片型貼片晶振,較適合使用在汽車電子領域中,比如車載晶振，也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對應,小型,薄型具備強防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200認證.
晶振技術
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品適用于無線通訊系統,無線局域網,比如GPS導航晶振,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
晶振技術
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品適用于無線通訊系統,無線局域網,比如通信晶振,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
晶振技術
貼片表晶具有小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,比如智能家居晶振，符合無鉛認證,滿足無鉛焊盤的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術
小型表面貼片型貼片晶振,較適合使用在汽車電子領域中,比如車載晶振，也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從24MHz起對應,小型,薄型具備強防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200認證.
晶振技術
貼片表晶32.768K晶振具有小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,比如,符合無鉛認證,滿足無鉛焊盤的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術
小型表面貼片晶振型,是常用的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性比如藍牙晶振,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術
貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
晶振技術
小型表面貼片型貼片晶振,較適合使用在汽車電子領域中,比如車載晶振，也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對應,小型,薄型具備強防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200認證.
晶振技術
小型表面貼片晶振型,是常用的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性比如藍牙晶振,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術
小型表面貼片型貼片晶振,較適合使用在汽車電子領域中,比如車載晶振，也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從6MHz起對應,小型,薄型具備強防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200認證.
晶振技術
貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,如GPS導航晶振符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
晶振技術
貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
晶振技術
貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
晶振技術
2520mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性適合用于汽車電子部件,車載晶振在嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200認證.
晶振技術
貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
晶振技術LD振蕩器,DIODES有源晶振,LVDS差分晶振,LDA000004,低抖動晶振,5032振蕩器 LDA000004是DIODES公司推出的一款基于5032封裝的LVDS差分有源晶振，屬于LD振蕩器系列。這款晶振專為對時鐘信號精度、穩定性和抗干擾能力要求極高的應用場景而設計，具備低抖動特性，能夠為各類電子設備提供精準、純凈且穩定的時鐘信號，廣泛應用于通信、數據處理、工業自動化等領域。
晶振技術
HX7011C0025.000000,亞陶有源晶振,7050車規晶振,HX701晶振,汽車電子設備晶振 HX7011C0025.000000是亞陶推出的一款7050封裝的車規級有源晶振，屬于HX701晶振系列。專為汽車電子設備設計，該晶振以25.000000MHz的標稱頻率，為汽車內部各種電子系統提供精準、穩定的時鐘信號，滿足汽車電子設備在復雜、嚴苛環境下對時鐘高精度和可靠性的嚴格要求。
晶振技術顯卡晶振,DIODES百利通亞陶晶振,SQ振蕩器,HCSL輸出差分晶振,SQA000001 SQA000001作為DIODES百利通亞陶的顯卡晶振，在顯卡的運行中扮演著至關重要的角色。其獨特的HCSL輸出特性，能夠提供差分信號，這種信號傳輸方式具有出色的抗干擾能力，可有效減少電磁干擾對時鐘信號的影響，保證信號在顯卡內部高速傳輸過程中的完整性和準確性。
晶振技術
7050mm-PXF620009-156.25MHZ-LVDS-Diodes,尺寸為7050mm,頻率為156.25MHZ,支持輸出LVDS,電壓3.3V,百利通亞陶晶振，臺灣進口晶振，差分晶振，有源晶振，石英差分晶振，低抖動晶振，低電壓晶振，低相位晶振，網絡設備晶振，光纖通道晶振，服務器晶振，高清視頻系統晶振，7050mm有源晶振，LVDS晶振，XO時鐘振蕩器，低PXC500011晶振，PXA000009晶振，7050mm-PXF620009-156.25MHZ-LVDS-Diodes.
PX系列OSC振蕩器是高速的理想選擇，要求低抖動的應用，包括: 1/10千兆以太網 2/4/10G光纖通道，串行連接SCSI (SAS) 服務器和存儲平臺，SONET/SDH線路卡，無源光網絡(PON)設備，高清視頻系統等領域。
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