Wintron在頻率控制器件(晶體單元、SPXO、VCXO、VCSO、TCXO、OCXO、VCO、MCF、DRO)、微波元件(低噪聲放大器、高功率放大器、MMIC、PLL、頻率合成器)和定制技術解決方案的設計、制造和營銷方面處于世界領先地位。
Wintron頻率控制元件設備產品，石英貼片晶振滿足各種應用的嚴格要求，如電信、消費產品、計算機、儀器儀表、移動通信、商業、工業、軍事和航空等級的導航設備。

WINTRON石英晶體WCU-302A30-20-EXT-012.000MHz生產工藝

鋸
切割石英晶片基本上是生產晶體諧振器的第一步。在切片過程中，高精度的漿料鋸基本上可以一次磨穿幾根石英材料棒。石英棒已被定向，因此單個切片將具有所需的頻率與溫度特性。一般來說，一次可以切割多達六根棒，生產200至400片單個晶片。一個典型的鋸運行將需要大約6到8個小時才能完成。

重疊
“四向”研磨機使用研磨劑將晶片表面研磨至目標厚度，同時在三個階段的過程中保持平整度:首先是晶片形式，然后是切塊形式，最后是成圓后。
對于AT切割石英毛坯，晶片厚度決定了頻率。的精確度0.1毫米或更少

確定毛坯的尺寸
空白尺寸對石英晶體設計至關重要。根據水晶包裝的不同，坯件呈圓形或切割成矩形。
就頻率溫度性能和老化而言，將毛坯的尺寸確定為具有精細表面光潔度的緊密公差也很重要

x射線
對石英晶片或坯件進行X射線檢測，以測量相對于參考晶格平面的角度，單位為度、分和秒。

清潔/蝕刻
T石英坯在酸性溶液中蝕刻，以提高表面光潔度并減少生產批次的頻率分布。
從蝕刻到密封的所有過程都在1000級潔凈室中進行，并配備100級工作站和工藝。這種環境對于高性能貼片晶振晶體生產的最后階段至關重要，因為顆粒污染會極大地導致DLD（驅動電平依賴性）、不良相位噪聲、微跳躍和老化。過程粒子激光計數器監測環境和關鍵階段及設備，同時也監測和控制液體粒子。

薄膜沉積
高真空薄膜沉積機器將金屬蒸發到每個坯件的表面上以形成電極圖案。
這種基礎電鍍工藝被認為是獲得性能良好的低老化晶體的最關鍵工藝。

自動安裝和涂膠
安裝和膠合由專門制造的機器人執行，該機器人旨在以低污染和低應力執行其功能。
石英坯件安裝在支撐夾具上，導電膠與坯件每一側的電極電接觸。

精密電鍍
測量每個石英晶體的頻率，同時在暴露電極的一側蒸發金屬，直到目標頻率達到1ppm以內。

校準
校準是諧振器的最后電鍍步驟。在許多方面，該工藝類似于電極的沉積，只是使用了少得多的金屬。校準的目的是將諧振器的頻率微調到指定的工作點。通常，石英諧振器的頻率被校準到低于其目標頻率的1ppm。
有趣的是，電鍍電極和校準的整個過程相對于研磨和拋光操作對石英諧振器的影響是相反的。因此，石英去除和金屬沉積工藝結合使用，以反復產生所需的工作頻率。

密封
支架內部被抽空并充入惰性氮氣，以機械保護石英晶振晶體元件并防止電極或其他部件被氧化或受環境溫度影響。根據包裝使用電阻或縫焊密封方法。
傳感器監控過程環境。
然后，在參數測試和老化之前，對晶體進行精細和總泄漏測試。

溫度和老化測試
密封后，諧振器被置于環境篩選中，以驗證其在所需工作溫度范圍內的電氣性能和頻率特性。上面顯示的石英諧振器被加載到Wintron的許多ATE系統之一中。除了溫度性能測試之外，精密諧振器還接受了加速壽命測試，包括超過200攝氏度的高溫烘烤。這種加速壽命測試是用于確認頻率漂移的預期年速率的方法之一，頻率漂移通常被稱為老化。

溫度試驗
貼片石英晶體在目標溫度范圍內的頻率特性在恒溫箱中進行100%測試。

初始和最終晶體測試
測試晶體的運動參數并按頻率分組。
在高溫下老化一段時間后，再次測試運動參數，確保參數保持在所需的工藝規格。這是一個重要的SPC（統計過程控制）點，以突出任何過程問題。

PCB組裝、晶體匹配和TCXO組裝
PCB板經過焊膏篩選、元件拾取和放置以及紅外回流生產線。
晶體與組裝的PCB相匹配。這也允許較窄的調整范圍，從而更容易調諧振蕩器的頻率。

最終質量控制和包裝
檢查晶體的任何成腿、包殼和標記。然后晶體由我們的O.Q.C .部門包裝和放行。