領先全球希華音叉晶體32.768K專用物聯網，音叉型晶體32.768kHz，整合上下游，開發到生產，自給自足。

希華在光蝕刻制程技術上的創新與突破，結合臺灣唯一擁有上游長晶技術，整合上下游資源的能力，使音叉型晶體從開發到生產自己自足，不需外求，更加提升希華音叉無源晶體的競爭優勢。主要生產尺寸，從 3.2x1.5mm到小型化 2.0x1.2mm&1.6x1.0mm皆可量產。

流程分工圖

音叉型晶體生產流程，從南科的晶棒生產、 切割、 研磨成wafer原材，配合光蝕刻制程生產技術， 制作成音叉型晶體wafer，最后于南科專線生產，產能自己自足不需外求，不僅確保高品質水晶晶棒之供應，也能充分掌握產能及交貨期。

各種尺寸與設計能力

從大尺寸3.2x1.5mm到小尺寸2.0x1.2mm&1.6x1.0mm皆可量產，具備晶片設計能力，因應各種不同領域應用與客戶需求。領先全球希華音叉晶體32.768K專用物聯網.

設立專線

于臺南有專屬音叉型晶體生產高度自動化工廠，設立專線以確保產品品質，達到最高要求。

技術層次

高精度產品的微機電技術，最重要的是產品尺寸精細度要求。利用微機電技術都能掌握至2um以內，比起傳統加工方式更為穩定，良率也較高。

創新性

音叉產品是一種非常講求尺寸精度的產品，故在生產過程中如何控制產品尺寸非常重要的課題，目前市場上的產品還并不多，畢竟小型化技術是相當困難。希華采用最先進光蝕刻制程技術，使小型化產品能有更穩定的生產條件，不但縮短了生產時間，并大大提升了電性能力，在生產的良率上以及客戶的信賴性上，都有非常大的突破。

可行性與商業性

市面上的音叉型石英水晶振子種類繁多，需求最大量的產品外觀為3.2x1.5mm，但對應市場上2.0x1.2mm & 1.6x1.0mm正崛起的情況之下，在產能提升狀態下首當其沖的就是成本問題，希華有著領先的光蝕刻制程技術，能快速對應不同尺寸產品因應各種需求。加上良率的提升，以最低成本作出最大產能，不僅僅能在市場上占有一席之地，還具有非常大的競爭力。

希華提供一系列32.768K音叉型晶體，採用最先進光刻製程技術，來實現卓越的穩定性和信賴性。音叉型晶體具備低功耗特性 0.1 µW 及微型設計，最小尺寸至1.6 x 1.0mm，適合應用在穿戴式裝置、物聯網裝置、無線通訊、消費性電子產品、筆記型電腦、智慧電錶、安全系統和個人醫療設備。32.768 kHz 音叉型晶體系列包括 XTL72 (3.2 x 1.5 mm)、微型 XTL74 (2.0 x 1.2 mm) 和超微型 XTL75 (1.6 x 1.0 mm)，支援 ±20ppm 的標準頻率容差，并提供多種負載電容選項，包括 12.5pF、9pF、7pF 等，一般工作溫度范圍為 -40°C 至 85°C， AEC-Q200 標準的汽車和工業應用可擴展至 -40°C 至 125°C。

XTL75

1.6 x 1.0 x 0.5

32.768kHz

±20ppm@25℃

-40 ~ +85℃

XTL74

2.0 x 1.2 x 0.6

32.768kHz

±20ppm@25℃

-40 ~ +85℃

XTL74

2.0 x 1.2 x 0.6

32.768kHz

±20ppm@25℃

-40 ~ +125℃

XTL72

3.2 x 1.5 x 0.9

32.768kHz

±10ppm@25℃
±20ppm@25℃

-40 ~ +85℃

XTL72

3.2 x 1.5 x 0.9

32.768kHz

±10ppm@25℃
±20ppm@25℃

-40 ~ +125℃

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