很多客戶在生產過程中,回流焊接的溫度沒把握好,導致出現晶振不良,停振,掉殼等各種不良情況,今天康比電子給打大家安利一下關于回流焊接的一些標準.

回流焊接

下圖顯示了回流焊接的標準

表面安裝型晶振單元的溫度分布。

●焊接條件

峰值溫度:最高260±5°C。10秒鐘

加熱條件:最小230°C 30±10秒

預熱速率:最大值。3c /秒

降溫速率:最大。6攝氏度/秒

預熱條件: 150至180°C 90±30秒

預防措施

切勿在超過以下限制的任何條件下使用這些產品；這種使用可能導致產品的特性惡化或產品損壞。

表面貼片晶振產品的耐熱性

[回流焊接耐熱性]

峰值溫度: 265°C，10秒。

加熱條件:最小。230℃，40秒。

預熱速率: 3℃/秒

冷卻速率: 6℃/秒

預熱條件: 150至180℃，

回流次數: 2

[手工焊接耐熱性]

使用條件:在產品端子電極上涂抹400°C烙鐵4秒鐘，申請數量: 2

( 1 )玻璃密封產品

當使用烙鐵焊接玻璃密封產品時，將烙鐵尖端置于密封部分下方，以防止烙鐵接觸密封的玻璃部分(如果鐵頭接觸玻璃部分，玻璃可能熔化，內部氣密密封可能被破壞)。

( 2 )金/錫密封產品

不要將烙鐵的尖端接觸到Au/Sn密封產品的密封部分。(鐵頭可能會熔化密封劑并破壞氣密密封。)此外，如果可能的話，建議不使用烙鐵或空氣加熱器安裝該產品并進行回流。

為了返工石英晶振單元，在從板或模塊移除或從板上移除模塊的過程中，任何過熱都可能熔化Au/Sn密封劑，導致特性惡化或氣密密封破裂。因此，請在處理本產品時特別注意上述注意事項。然而，如果需要使用空氣加熱器，不要超過加熱條件下的溫度。

空氣加熱器溫度:280℃，時間:10秒

SMD晶振以外的晶體產品的耐熱性

[回流焊接耐熱性]

焊接溫度:265°C，10秒。

[手工焊接耐熱性]

使用條件:在產品端子電極上涂抹400°C烙鐵4秒鐘。

4。擔保項目

由于測試了產品對極端溫度、濕度、沖擊和其他影響的抵抗力，我們的石英晶體振蕩器的環境和機械特性得到了保證。保證條件涉及晶型、特性、應用、使用環境等。

( * )一般消費品:一般機器中常用的物品，如AVs和OAs

測試項目條件規格

1耐高溫

+85±3°C*1時720小時

2耐低溫

-40±3°C*1時500小時

3耐高溫高濕性能

在+60±3°C和濕度90-95% *1時500小時

4抗熱震性

-40±3°C/+85±3°C

500次循環，每次30分鐘，作為一個循環

5抗振性

頻率范圍:10-55hz總振幅或加速度:1.52mm周期:1分鐘

頻率:三個正交方向，每次兩小時

6抗機械沖擊性

震動:981m/S2，6ms，半波正弦波頻率:六個XYZ方向，每個方向三次

7抗跌落沖擊性

三次從75厘米的高度釋放到一塊堅硬的木板上( 30毫米或更厚)

8可焊性

預熱溫度:+150±10℃；預熱持續時間:6-120秒SMD溫度:達到+215°C峰值溫度后30-1秒:+240±5°C焊料類型:無鉛(Sn-3.0Ag-0.5Cu)

焊劑:含有松香的甲醇溶液(松香:甲醇=1:4)。

至少90%的電極焊接部分被焊料覆蓋

9回流耐熱性

預熱溫度:+150-180℃；預熱持續時間:90-30秒

常規加熱溫度:+230℃或更高；定期加熱持續時間:長達30秒；

峰值溫度:+260±5°C；峰值持續時間:最多10秒

* 1( 1 )δF/F≦5×10、δCl≦15 %或5ω，以較大者為準，請聯系我們了解個別產品的詳細信息。

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5 .產品退貨前需要解決的問題我們承諾通過及時發現任何可能出現的問題背后的根本原因來支持我們的水晶用戶。因此，要求顧客在退貨前解決以下問題。

5 - 1交叉檢查以識別潛在問題(晶體/振蕩器電路部件)

比較有故障的印刷電路板(PCB(A))和沒有故障的印刷電路板(PCB(B))。

在兩塊板之間交換石英晶體振蕩器并檢查性能。

案例1 :互換后，PCB(B)有問題，但PCB(A)沒有。要再次檢查，請將晶體交換回來。如果PCB(A)有問題，則相關晶體可能有問題，或者晶體和振蕩器電路之間可能存在匹配問題。

案例2 :互換后，PCB(A)有問題，但PCB(B)沒有。要再次檢查，請將振蕩器換回來。如果PCB(A)有問題，那么除了晶體之外的部件很可能有問題。基于對IC等部件的交叉檢查來識別異常部件。

案例3 :案例1和案例2以外的情況——兩種PCB都有問題，都沒有問題，或者重復晶體交換沒有觀察到再現性。晶體和PCB(振蕩器電路)之間可能存在匹配問題。

5 - 2提供關于上述情況1和3中發現的異常情況的信息，晶體本身或使用條件可能存在問題；請提供有關已識別異常的信息。

1。PCB異常(輸出中斷、圖像缺陷、噪聲等)的描述。) )

2。當故障發生在特定溫度時，例如低溫、高溫，故障發生的溫度。

3 .與PCB故障相關的任何特定晶體特性(例如頻率漂移)

4。故障的其他細節(事故數量、受影響批次等)。) .請在缺陷產品上附上顯示器和標簽的照片。

5 - 3退回次品

退回有缺陷的產品( Attn :銷售聯系人)，并附上上述信息以及您自己監控相關晶體特性的任何結果。

對于安裝在PCB上的晶體，將進行分析以確定問題是與晶體本身的問題有關還是與匹配問題有關。

5 - 4電路分析

如果識別出振蕩器電路和晶體之間的匹配問題，將根據電路常數的變化或其他措施向客戶提供解決相關異常(例如，振蕩頻率漂移/振蕩不穩定性)的建議。此類建議將要求客戶提供有關連接方法( VCC、接地、輸出等)的信息。)用于電路檢查。

請告知應用是否涉及在不同PCB上使用晶體作為標準部件，因為需要進行單獨的電路分析。

有關振蕩器電路的概述，請參見應用筆記中的振蕩器電路。

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