2016貼片晶振,DSB211SDN振蕩器,1XXD16368MGA,大真空溫補(bǔ)晶振日本大真空晶振總公司設(shè)立在日本國兵庫縣加古川市平岡町新在家,創(chuàng)業(yè)時(shí)間為1959年11月3日,正式注冊成立是在1963年5月8日,當(dāng)時(shí)注冊資金高達(dá)321億日元之多,主要從事電子元件石英貼片晶振以及電子設(shè)備生產(chǎn)銷售一體化,包括晶體諧振器,音叉型石英晶體諧振器,晶體應(yīng)用產(chǎn)品,石英晶體振蕩器,晶體濾波器,晶體光學(xué)產(chǎn)品,硅晶體時(shí)鐘設(shè)備,MEMS振蕩器等.

2016貼片晶振,DSB211SDN振蕩器,1XXD16368MGA,大真空溫補(bǔ)晶振

日本KDS晶振生產(chǎn)的產(chǎn)品中編碼為1XXD16368MGA的DSB211SDN振蕩器，是一款2016貼片晶振，也叫大真空溫補(bǔ)晶振。該晶振2016mm尺寸，支持低電壓操作，低相位噪聲，單封裝結(jié)構(gòu)，多用于手機(jī)、GPS/GNSS、工業(yè)用無線通信設(shè)備等。溫補(bǔ)振蕩器（TCXO）產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用，高低溫度穩(wěn)定性：頻率精度高0.5 PPM~2.0 PPM，工作溫度范圍： - 40度~85度，電源電壓：1.8V~3.3V之間可供選擇，產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能，世界上最薄的晶振封裝。因產(chǎn)品性能穩(wěn)定、精度高等優(yōu)勢，被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域，GPS全球定位系統(tǒng)，智能手機(jī)，WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品，符合RoHS/無鉛。

溫補(bǔ)晶體振蕩器（TCXO）包括數(shù)字補(bǔ)償晶體振蕩器和微機(jī)補(bǔ)償晶體振蕩器。器件內(nèi)部采用模擬補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)或數(shù)字補(bǔ)償方式、利用晶體負(fù)載電抗隨溫度的變化而補(bǔ)償晶體元件的頻率－溫度特性，以達(dá)到減少其頻率－溫度偏移的晶體振蕩器。

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耐焊性:將無源晶體加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo):

(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于壓電石英晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.

(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請參考相應(yīng)的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.

(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.

存儲事項(xiàng):

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶振時(shí),會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些進(jìn)口晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏. 正常溫度和濕度： 溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH.

(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞.