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晶振技術(shù)黑色面晶體,GSX-1B-25.000MHz,陶瓷諧振器,Golledge晶振,GSX-1B晶體,7050貼片晶振 Golledge 的 GSX-1B-25.000MHz 晶體，以其獨(dú)特的黑色面外觀在眾多晶振中脫穎而出。它采用 7050 貼片封裝，這種設(shè)計(jì)符合現(xiàn)代電子設(shè)備小型化、集成化的趨勢，能夠輕松集成到各類電路板上。作為陶瓷諧振器，它具備諸多優(yōu)點(diǎn)。陶瓷材料賦予了它良好的電氣性能和穩(wěn)定性，能夠精準(zhǔn)輸出 25.000MHz 的頻率，為電子設(shè)備提供穩(wěn)定可靠的時(shí)鐘信號(hào)。在實(shí)際應(yīng)用中，它展現(xiàn)出了出色的抗干擾能力，無論是復(fù)雜的電磁環(huán)境，還是溫度、濕度等外界因素的變化，都難以影響其頻率的穩(wěn)定性。
晶振技術(shù)FC7ASBBMM16.0-T1,FOX安防設(shè)備晶振,7050mm,陶瓷諧振器，美國FOX晶振，福克斯晶振，型號(hào)：FC7AS系列，編碼為：FC7ASBBMM16.0-T1貼片晶振，頻率為：16.000MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±50ppm，負(fù)載電容：20pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm陶瓷SMD封裝，兩腳貼片晶振，無源晶振，SMD晶振，7050晶振，石英晶振，陶瓷諧振器，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型，高品質(zhì)，高性能，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。被廣泛用于：無線藍(lán)牙模塊，安防設(shè)備晶振，游戲機(jī)設(shè)備晶振，數(shù)碼電子等應(yīng)用。
晶振技術(shù)ECS-360-S-20A-F-TR,ECS無源晶振,CSM-8A,以太網(wǎng)晶振，美國進(jìn)口晶振，伊西斯晶振，ECS晶振，型號(hào)：CSM-8A，編碼為：ECS-360-S-20A-F-TR，頻率：36MHz，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.7mm陶瓷SMD晶振，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，陶瓷晶振，無鉛晶振。具有超小型，輕薄型，高可靠性，高質(zhì)量，高品質(zhì)等特點(diǎn)。符合RoHS，CSM-8A系列是一種非常經(jīng)濟(jì)有效的，低輪廓的SMD石英晶體。玻璃密封陶瓷封裝是理想的PCMCIA，以太網(wǎng)和傳真調(diào)制解調(diào)器卡的應(yīng)用。
晶振技術(shù)ECS-200-18-18-TR,ECS陶瓷晶振,CSM-12,無鉛環(huán)保晶振，美國進(jìn)口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型號(hào)：CSM-12系列晶振，編碼為：ECS-200-18-18-TR，頻率：20.000MHz，負(fù)載電容：18pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：11.8x5.5x2.5mm陶瓷SMD封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，陶瓷晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，無鉛環(huán)保晶振。具有小體積，輕薄型，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。應(yīng)用于：通訊設(shè)備晶振，無線藍(lán)牙晶振，車載控制器晶振，智能家居等應(yīng)用。
晶振技術(shù)Abracon晶振,ABC2-18.432MHZ-2-T,ABC2無源晶振,通訊晶振，美國進(jìn)口晶振，Abracon艾博康晶振，型號(hào)：ABC2系列，編碼為：ABC2-18.432MHZ-2-T，頻率：18.432MHz，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，頻率穩(wěn)定性：±20ppm，負(fù)載電容：18pF，小體積晶振尺寸：11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，SMD諧振器，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型晶振，高品質(zhì)晶振，高性能晶振，高可靠等特點(diǎn)。應(yīng)用于：通信設(shè)備晶振，測量設(shè)備晶振，商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用等。
晶振技術(shù)ABC2-24.000MHZ-4-T,ABC2,艾博康SMD諧振器,24MHz晶體，美國進(jìn)口晶振，Abracon艾博康晶振，型號(hào)：ABC2系列，編碼為：ABC2-24.000MHZ-4-T，頻率：24.000MHz，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，負(fù)載電容：18pF，小體積晶振尺寸：11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封裝，陶瓷諧振器，四腳貼片晶振，無源晶振，SMD諧振器，石英晶振，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型晶振，高品質(zhì)晶振，高性能晶振，高可靠等特點(diǎn)。應(yīng)用于：廣泛的通信和測量設(shè)備，商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用等。
晶振技術(shù)
CX3225GB智能家電晶振,Kyocera無源晶體,CX3225GB25000P0HPQZ1，尺寸3.2x2.5mm，頻率25MHZ，日本進(jìn)口晶振，京瓷陶瓷晶振，四腳貼片晶振，3225mm貼片晶振，無源貼片晶振，無源晶振，SMD晶振，陶瓷諧振器，無鉛環(huán)保晶振，陶瓷晶振，輕薄型晶振，水晶振動(dòng)子，低損耗晶振，低功耗晶振，高質(zhì)量晶振，高性能晶振，儀器設(shè)備晶振，數(shù)碼家電晶振，數(shù)字視頻晶振，照相機(jī)晶振，民生機(jī)器專用晶振，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振，無線應(yīng)用晶振，具有良好的耐壓性能。
貼片晶振產(chǎn)品廣泛應(yīng)用各個(gè)領(lǐng)域之中，比較適用于儀器設(shè)備，數(shù)碼家電，數(shù)字視頻，照相機(jī)，民生機(jī)器，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，無線應(yīng)用等領(lǐng)域。CX3225GB智能家電晶振,Kyocera無源晶體,CX3225GB25000P0HPQZ1.
晶振技術(shù)CS325-52.000MABJ-UT/52MHz/3225mm/±50ppm/18pF/影音設(shè)備晶振，日本進(jìn)口晶振，CITIZEN西鐵城晶振，型號(hào)CS325，編碼為：CS325-52.000MABJ-UT，頻率為：52MHz，是一款小體積晶振尺寸3.2x2.5x0.55mm陶瓷封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，具有超小型，輕薄型，高密度SMD型，可靠的陶瓷包裝和優(yōu)良的環(huán)境特性。適用于通信設(shè)備，智能手機(jī)，平板電腦，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，汽車電子，醫(yī)療設(shè)備，影音設(shè)備，數(shù)碼電子，智能家居等應(yīng)用。
晶振技術(shù)
希華晶振,CSX-5032晶振,5032晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
晶振技術(shù)
希華晶振,CSX-3225晶振,3225晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
希華晶振,CSX-1612晶振,1612晶振
小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
貼片晶振采用了多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等）.使用此鍍膜方法使鍍膜后的附著力增強(qiáng),頻率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之內(nèi)呢.
晶振技術(shù)
希華晶振,CGX-50322晶振,CGX-50324晶振,車載晶振
6035mm,5032mm,4025mm貼片晶振系列,其產(chǎn)品晶體晶片采用了真空退火技術(shù)：高真空退火處理是消除在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,通過合理的真空退火技術(shù)可提高產(chǎn)品的主要參數(shù)的穩(wěn)定性,提高產(chǎn)品的年老化特性.
晶振技術(shù)
希華晶振,CGX-32254晶振,陶瓷晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
晶振技術(shù)
希華晶振,OSC81晶振,車載振蕩器
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要..
晶振技術(shù)
希華晶振,SHO-3225晶振,3225晶振,
小型貼片石英晶振主要采用了,先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù),是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升.改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝,使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良.,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)希華晶振,SHO-2520晶振,2520晶振,
高精度晶片的拋光技術(shù):是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值,使石英晶體元器件可在更低功耗下工作.使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)
晶振技術(shù)
希華晶振,SX-2016晶振,2016晶振,
智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
希華晶振,SX-1612晶振,1612晶振,
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
希華晶振,CTSX-3225晶振,3225晶振
為什么越來越多的晶體企業(yè)都著手向汽車電子市場進(jìn)軍呢,然而汽車電子的要求也比科技數(shù)碼產(chǎn)品高的多,特別是耐溫這塊,都有一定的要求值,比如：3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
晶振技術(shù)
希華晶振,CSX-2520晶振,2520晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
晶振技術(shù)
希華晶振,STV-2520晶振,2520晶振，
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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