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石英晶體切割:AT,BT,SC,CT..切割晶體坯料的主晶軸角度對其性能有重要影響.觀察石英諧振器的規(guī)格,經(jīng)常提到石英晶體切割.包括AT切割,CT切割和SC切割在內(nèi)的術(shù)語出現(xiàn)并且與晶體的操作有很大關(guān)系.在定義特定晶體的規(guī)格時,通常需要定義所需的石英晶體切割.

水晶切割:基礎(chǔ)知識

石英晶體具有復(fù)雜的結(jié)構(gòu),但對于所有晶體都是相同的.可以通過無數(shù)種方式相對于x,y和z軸進行切割.然而,有幾個切口已經(jīng)定義了軸的角度,這些切口給出了特別有用的特性.

最終成品晶體的坯料相對于上面所示的石英棒的晶軸切割.晶體切割的類型,即相對于三個軸的切割角度決定了晶體的許多特性并影響許多其他特性.影響因素包括振動模式,老化,頻率穩(wěn)定性和許多其他參數(shù).

一些基本切割包括沿軸切割的切割.然后根據(jù)它們垂直的平面標(biāo)記切口.

最常用的切割之一是AT切割.如圖所示,它與Z軸成35°25'.將晶體坯料以這種方向切割成晶軸,然后加工坯料并精加工成所需的尺寸.

流行的水晶切割總結(jié)

可以定義無限數(shù)量的晶體切割.但是,有些人定義了特別有用的屬性,并且這些屬性已經(jīng)給出了特定的名稱.

水晶切割	典型工作頻率范圍（MHZ）	振動模式	細節(jié)
AT	0.5 - 300	厚度剪切	AT晶體切割是最廣泛使用的切割，它特別用于電子儀器等，其中振蕩器需要在500 kHz至300 MHz范圍內(nèi)運行，盡管隨著技術(shù)的發(fā)展，上限正在增加。
BT	0.5 - 200	厚度剪切	這是另一種類似于AT切割的切割，但它使用不同的角度：與z軸成49°。它具有可重復(fù)的特性，頻率常數(shù)為2.536 MHz / mm。然而，溫度穩(wěn)定性特性不如AT切割那么好，但由于其較高的頻率常數(shù)，它可以更容易地用于更高頻率的操作。
GT	0.1 - 2.5	寬度拉伸	以51°7'的角度切割，由于兩種模式相互抵消的影響，它在+25和+ 75°C之間的溫度系數(shù)幾乎為零。
IT	0.5 - 200	厚度剪切	這種水晶切割與SC非常相似。然而，由于晶體烤箱需要在80-90°C的溫度范圍內(nèi)工作，因此該選項使得在這些溫度下使用SC的困難得以克服。IT切割的上轉(zhuǎn)折點在85到105°C之間，但它不具有SC的較低水平的機械應(yīng)力靈敏度。
SC	0.5 - 200	厚度剪切	SC切割或應(yīng)力補償切割是在20世紀70年代后期開發(fā)的，特別適用于精密水晶爐，其中一些關(guān)鍵要求是對熱和機械應(yīng)力的低敏感性。SC切割晶體提供良好的相位噪聲和老化特性。該切割使用基本軸的雙重旋轉(zhuǎn)：35°15'和21°54'。雖然這種切割提供了出色的老化和穩(wěn)定性以及低相位噪聲性能，但它具有更高的ESR，并且更容易受到寄生諧振的影響。SC切割的困難之一是它在制造過程中產(chǎn)生困難，因為SC切割中使用的復(fù)合角度的要求增加了測量角度的成本，然后在隨后的研磨和拋光過程中保持它們。SC削減的容忍度很小。
XY	5 - 100 kHz	長度彎曲	這種晶體切割廣泛用于低頻，其中一個共同頻率是32.768kHz。它具有以下優(yōu)點：頻率非常小，比其他低頻晶體類型便宜，并且除此之外它還具有低阻抗和低Co/C1比。