諧振片可以用許多不同的方法從源晶體上切割下來.切割方向影響晶振的老化特性,頻率穩定性,熱特性和其他參數.這些切割在體聲波下進行(BAW);對于較高頻率,采用表面聲波器件.剪切頻率范圍模式角度描述0.5-300兆赫厚度剪切(c模式,慢準-切)35±15’,0(<25兆赫)35±18’,0(>10兆赫)

切割名稱中的"T"表示溫度補償切割,切割的方向是晶格的溫度系數最小;光纖通道和供應鏈切割也是溫度補償的.

高頻切口通過其邊緣安裝,通常安裝在彈簧上;彈簧的剛度必須是最佳的,就好像它太硬了,機械沖擊可能會傳遞到晶體上并使其斷裂,而剛度太小可能會使晶體在受到機械沖擊時與封裝內部碰撞并斷裂.條形諧振器(通常為AT切口)較小,因此對機械沖擊不太敏感.在相同的頻率和泛音下,帶材具有較小的拉伸能力,較高的電阻和較高的溫度系數.

低頻切割安裝在它們實際上不動的節點上;細線連接在貼片晶振和引線之間每一側的這些點上.懸在細線上的大量晶體使組件對機械沖擊和振動很敏感.

晶體通常安裝在密封的玻璃或金屬外殼中,充滿干燥的惰性氣體,通常是真空,氮氣或氦氣.塑料外殼也可以使用,但它們不是密封的,必須在晶體周圍建立另一個二次密封.

除了將引線直接連接到晶體的傳統方式之外,幾種諧振器配置也是可能的.例如,1976年開發的[BVA諧振器;影響振動的部件由單晶加工而成(這降低了安裝應力),電極不是沉積在諧振器本身上,而是沉積在由來自同一棒的相鄰石英片制成的兩個電容器盤的內側上,在電極和振動元件之間形成沒有應力的三層夾層.電極和石英晶體諧振器之間的間隙充當兩個小串聯電容,使晶體對電路影響不太敏感.該結構消除了電極之間表面接觸的影響,安裝連接中的限制以及與離子從電極遷移到振動元件晶格中有關的問題.由此產生的配置堅固耐用,抗沖擊和振動,抗加速和電離輻射,并具有改善的老化特性.ATcut通常是

使用,盡管供應鏈切割變體也存在.BVA諧振器經常用于航天器應用.

在20世紀30年代到50年代,人們通過手工研磨來調節晶振的頻率是相當普遍的.晶體用精細的研磨漿,甚至牙膏研磨,以增加頻率.當晶體生長過度時,用鉛筆芯在晶面上做標記,可以稍微降低1-2千赫,但代價是降低了Q.

通過修改附加電容,晶體的頻率可以稍微調整("可拉").變容二極管是一種電容取決于外加電壓的二極管,常用于壓控晶體振蕩器.晶體切割通常是自動轉換或很少是自動轉換,并以基本模式工作;可用頻率偏差的大小與泛音數的平方成反比,因此第三泛音只有基模可拉性的九分之一.供應鏈削減雖然更穩定,但明顯不太容易拉動.

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