科技快速發展的前提下,同時對所有電子元器件的要求也越來越高,如貼片晶振的輕薄短小,產品高的性能以及各方面的要求,將小小體積晶振產品發揮著大大的能量,提供給產品可靠的性能.關于晶振方面的知識,以及晶振方面的各種問題,康比電子在這的一一解答.

1.如果我操作晶體超過其最大驅動等級規格會發生什么?

超過晶體的最大驅動水平(功率耗散)會導致老化速率增加,驅動水平依賴性(DLD)問題,停止振蕩的活動下降的數量和強度增加,并且在非常高的驅動水平下,會導致晶體坯體破裂.

2.我有一個使用HC49U的現有設計.如果我換成更小的HC49S晶體,或者SMD晶振,應該考慮什么?

驅動級-HC49U晶體的額定最大功率通常為1.0毫瓦,而HC49S和大多數SMD晶體的額定最大功率僅為0.5毫瓦或0.1毫瓦.有關超過晶體最大驅動水平的更多信息,請參見問題11.

可拉性-一些應用需要通過機械或電氣方式改變負載電容值來調諧振蕩器的頻率.HC49S和表面貼裝晶體比HC49U具有更低的可拉伸性.驗證HC49S或表面貼裝晶體是否具有足夠的應用拉伸范圍是很重要的.通常,HC49S具有HC49U的一半可拉性.

ESR-HC49S和表面貼裝晶體的等效串聯電阻(ESR)通常較高,如果振蕩器電路沒有足夠的環路增益,可能會導致問題.

3.我能安全地從傳統的水晶變成"表面安裝設備"嗎?

未經徹底調查,不要做出改變.一些SMD(表面貼裝器件)晶體單元可與傳統晶體單元相比,而另一些則不然.通常,SMDs具有更高的電阻,不同的分流和運動電容值,并且對驅動電平更敏感.這些器件的可拉特性可能與傳統晶振有很大不同.在進行切換之前,應該進行一個相當詳盡的鑒定序列.

4.什么是活動下降,我需要擔心嗎?

"活動下降"是晶體電阻的突然增加,可能會干擾頻率.

5.什么是馬刺?

雜散是頻率高于主響應的頻率響應,但頻率不如下一個規則泛音高.單詞"雜散"被用作單詞"雜散"的縮寫,但是兩者中的任何一個描述的頻率都不是"雜散".它們經常出現自然頻率響應,其幅度通過晶體單元設計受到某種程度的控制.有關更完整的解釋,請參見關于虛假響應的技術說明.

6.我需要擔心馬刺嗎?

另一個好問題和另一個明確的"可能"通常,對于石英晶體振蕩器應用中使用的晶體單元,雜散不成問題.用作過濾器的晶體單元是另一回事.控制和抑制濾波器晶體中的虛假響應至關重要.如果必須指定雜散響應抑制的某個值,請指定要使用的測試夾具(IEC60444Pi網絡是振蕩器晶體的良好選擇)以及要進行測試的合理頻率范圍.

7.什么是"耦合模式",我需要擔心它們嗎?

這是一個很好的問題.猜怎么著?請參閱石英晶體中耦合模式的技術說明.簡而言之,作為用戶,你不應該關心耦合模式.

8.為什么HC49S和表面貼裝晶體的拉力不如HC49U晶體大?

HC49U晶體采用圓形AT切割晶體坯.由于尺寸小,大多數表面貼裝晶體使用矩形AT條切割晶體坯.("長條"是指坯料的矩形形狀.)雖然兩者都是AT切坯,但由于它們的幾何形狀不同,存在一些差異.一般來說,給定相同的頻率和泛音,AT帶切口將具有比AT切口更低的分流電容(CO)和運動電容(C1).因為可拉性是電容比CO/C1的函數,AT帶晶體具有較小的可拉性.

9.什么是可拉性?

可拉性是當電路狀態從串聯諧振切換到并聯諧振時晶體頻率將改變的量.可拉性也用于描述負載電容從一個值切換到另一個值時發生的頻率變化.有關更完整的解釋,請參見關于頻率可拉性的技術說明.

10.為什么我不能得到具有對稱提拉特性的晶體?

石英晶體不是線性器件,它們的行為也不是線性的.但是,理論上可以實現對稱拉動.有關解釋,請參見關于頻率可拉性的技術說明.

11.什么是修剪敏感度?

微調靈敏度是指如果負載電容在其標稱值附近稍微變化,具有特定負載電容值的有源晶振頻率將變化的量.有關更完整的解釋,請參見關于頻率可拉性的技術說明.

12.我需要擔心修剪敏感性嗎?

一個好問題,答案是明確的"可能"如果所討論的晶體單元具有顯著的微調靈敏度值,并且如果施加了相當嚴格的頻率容差值,則制造商對使用中的負載電容器的容差可能會導致負載電容的實際值將晶體頻率"拉"到期望容差之外.例如,18.432000MHz晶體在20.0pFof+/-20.0ppm/pF的微調靈敏度值可能很容易.假設指定了+/-10ppm的頻率容差.如果負載電容器具有+/-10%或2.0pf的容差,則完全有可能由可接受的負載電容器將頻率拉+/-40ppm.

13.晶體單元的運動電容和分路電容是多少?

分流電容(C0)是由于石英晶振板上電極的存在而產生的電容加上晶體支架中固有的電容.運動電容是等效電路的一個參數.它被用來描述石英諧振器的彈性或"剛度".有關更完整的解釋,請參見等效電路技術說明.

14.at切割和AT帶切割有什么不同?

不同之處在于尺寸,形狀和一些性能特征.AT切割的晶體坯是圓形的,AT帶切割的晶體坯是矩形的.這兩種類型都是AT切割,但是由于坯料的不同幾何形狀,性能特征存在一些差異.通常,給定相同的頻率和泛音,AT帶將具有較低的分流電容(CO)和運動電容(C1).它還將具有更高的有效串聯電阻(ESR)和運動電感(L1)值.因為可拉性是CO和C1的函數,AT帶切割晶體比圓形AT切割晶體具有更低的可拉性.

15."晶體"和"帶狀諧振器"有什么區別?

區別主要在于幾何."晶體"通常被認為是一種使用盤狀石英板的裝置,而"條形諧振器"使用矩形石英板.兩者的工作特性可能有很大差異.

16."陶瓷諧振器"怎么樣

"陶瓷諧振器"是由壓電陶瓷材料制成的諧振器,其中有幾種.這些材料不是天然的壓電材料:這種特性是在制造過程中產生的.用于這一目的的一些材料非常引人注目,代表著重大的工程成就.然而,據我們所知,這些設備在頻率穩定性方面都無法與石英競爭,特別是在一定溫度范圍內,它們的工作頻率也無法保持任何真正的準確性.這些類型的諧振器顯示出比石英制造的諧振器低得多的"Q"值.我們相信,這些裝置的老化程度要遠遠超過石英晶體.盡管如此,如果一個非常低成本,松散指定的設備適合于某個應用,壓電陶瓷有很多值得稱贊的地方.

17.為什么同一個包裝有多個持有者代號?

有三種密封晶體封裝的方法:焊料密封,冷焊和電阻焊.大多數制造商使用電阻焊接方法,因為它優于焊料密封,并且比冷焊便宜.由于并非所有客戶的指紋都已更改為包括電阻焊接晶體,下面提供了交叉參考.

電阻焊冷焊焊料密封

18.at削減和BT削減有什么區別?

AT和BT都表示晶振中存在奇異旋轉的"Y"軸切割.BT以與at大致相反的角度切割.在相同頻率下,BT切割坯料比AT切割坯料厚;因此更高

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