高利奇晶振公司專業和高效的方法使之成為世界上許多領先的電子oem和CEMs的首選供應商.專用IT人員確保操作得到最高質量和安全系統的支持.高利奇是英國增長最快的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體頻率產品供應商.我們在競爭市場上的持續成功是對我們產品質量和卓越服務的敬意.電子和技術相關產業正在迅速發展.在技術進步和商業世界的發展中,高利奇有足夠的資源和靈活性來支持客戶的需求.

高利奇晶振,貼片晶振,CC5V晶振,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。

晶振產品的設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規格要求。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安 裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任。高利奇晶振環保方針:

高利奇石英晶振公司培訓我們團隊中的每一個成員,了解他們自己的工作對環境的影響,在可能選擇有或正在努力爭取的供應商ISO14001的情況下.此外,我們還積極鼓勵我們的員工將他們工作生活中所獲得的環境意識應用到他們自己的私人生活中.我們遵守ISO14001原則,努力實現完全的法規遵循.

高利奇石英晶振公司深入貫徹落實科學發展觀,牢固樹立安全發展理念,強化責任,狠抓落實,加強防范,堅決遏制重特大事故發生.要毫不松懈地抓好壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、貼片晶振,有源晶體、安全環保工作,堅持把“環保優先、安全第一、質量至上、以人為本”的理念落實到生產建設全過程.高利奇晶振,貼片晶振,CC5V晶振.