LD振蕩器,DIODES有源晶振,LVDS差分晶振,LDA000004,低抖動晶振,5032振蕩器
LDA000004作為DIODES的LVDS差分有源晶振,在眾多電子設(shè)備應(yīng)用中展現(xiàn)出卓越性能。其基于5032貼片晶振封裝,體積小巧,便于在電路板上進行高密度安裝,適應(yīng)現(xiàn)代電子設(shè)備小型化、集成化的發(fā)展趨勢。這種封裝還優(yōu)化了散熱性能和電氣性能,提升了晶振在不同工作條件下的穩(wěn)定性。
該差分晶體振蕩器以其出色的低抖動特性脫穎而出。在高速數(shù)據(jù)傳輸和處理過程中,低抖動的時鐘信號至關(guān)重要,它能有效減少數(shù)據(jù)傳輸錯誤,確保信號的準確性和完整性。LDA000004采用先進的制造工藝和高品質(zhì)材料,在 - 40℃至 + 85℃的寬溫度范圍內(nèi),能將頻率偏差嚴格控制在極小范圍,展現(xiàn)出卓越的頻率穩(wěn)定性,為設(shè)備提供可靠的時鐘基準。
其LVDS差分晶振的輸出特性,通過差分信號傳輸方式,顯著增強了抗干擾能力。在復(fù)雜的電磁環(huán)境中,差分信號能夠有效抑制共模干擾,保證信號在長距離傳輸中的穩(wěn)定性,這使得它在通信領(lǐng)域,如5G基站、光纖通信設(shè)備等,成為保障數(shù)據(jù)高速、準確傳輸?shù)暮诵脑?br />
在數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域,對于高性能計算機、服務(wù)器以及數(shù)據(jù)存儲設(shè)備等,LDA000004臺產(chǎn)晶振為CPU、GPU及存儲模塊提供精確的時鐘同步,確保數(shù)據(jù)處理和存儲的高效與準確。在工業(yè)自動化領(lǐng)域,為工業(yè)機器人、自動化生產(chǎn)線等設(shè)備提供穩(wěn)定的時鐘基準,實現(xiàn)設(shè)備之間的精準協(xié)同工作,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
Diodes進口晶振對LDA000004的品質(zhì)把控貫穿整個生產(chǎn)過程。從原材料的嚴格篩選,到先進的切割、研磨和封裝工藝,每一個環(huán)節(jié)都遵循嚴格的質(zhì)量標準。經(jīng)過高低溫循環(huán)測試、濕度測試、振動測試和沖擊測試等一系列嚴苛的可靠性試驗,確保晶振在各種復(fù)雜環(huán)境下都能穩(wěn)定工作,為產(chǎn)品的長期穩(wěn)定運行提供可靠保障。憑借卓越的性能、可靠的品質(zhì)以及對多種應(yīng)用場景的高度適配性,LDA000004成為DIODES在LVDS差分有源晶振領(lǐng)域的一款重要產(chǎn)品,深受各行業(yè)電子設(shè)備制造商的青睞。
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類型 | XO(標準) |
頻率 | 100 MHz |
功能 | 啟用/禁用 |
輸出 | LVDS輸出晶振 |
電壓 - 供電 | 3.3V |
頻率穩(wěn)定性 | ±50ppm |
絕對牽引范圍 (APR) | - |
工作溫度 | -40°C ~ 85°C |
電流 - 供電(最大值) | 47mA |
等級 | - |
安裝類型 | 表面貼裝型 |
封裝/外殼 | 6-SMD,無引線 |
大小 / 尺寸 | 0.197" 長 x 0.126" 寬(5.00mm x 3.20mm) |
高度 - 安裝(最大值) | 0.051"(1.30mm) |
電流 - 供電(禁用)(最大值) | 30µA |
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所有晶振產(chǎn)品的共同點
1、抗沖擊
晶體產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免照射。
3、化學制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
4、粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。)
5、鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6、靜電
過高的靜電可能會損壞產(chǎn)品,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作