石英晶振作為電子產品的"心臟",直接影響這一個電子產品的存亡,在操作過程中的每一個步驟都需要小心謹慎,包括清洗這一步驟.康比電子下面給大家介紹一下.
1.清洗
•AT切割石英晶體(不是音叉晶振)
應避免超聲波清洗,以免損壞晶體坯.
如果使用超聲波清洗,則存在產生機械共振的風險,這可能導致晶體部件的間歇性或永久性損壞.請注意,超聲波在電路板上的傳播方式不受晶體制造商的控制.
因此,我們無法確定每個客戶的安裝和清洗條件,如電路板的機械諧振條件,清洗機的類型,施加的功率,時間,清洗槽的位置等.因此,我們無法定義清洗的一般條件或保護部件免受損壞的指導原則.如果在清潔或制造過程中使用超聲波,請確保進行適當的檢查
•確保石英晶振仍然符合其規格.此外,如果在重新設計電路板之后,清潔條件,電路板或部件的放置發生變化,請務必執行相同的檢查以進行確認.
音叉晶體
•強烈建議不要在清洗或制造期間將超聲波應用于音叉晶體,因為它們的諧振頻率接近于超聲清洗或制造期間通常使用的超聲頻率.音叉水晶坯料通過超聲波清洗或焊接容易產生部分或全部裂紋.
清洗溶劑
2.建議使用軟化水或高壓水清洗等水性清洗方法,以避免溶劑造成的物理損害.某些腐蝕性溶劑(如含氯溶劑)可能導致SMD金屬面晶振封裝氧化或部件表面或標記變色.
清洗期間,不要超過+50°C(120°F)的溫度.
包裝方法(ESD)
3.雖然石英晶體對ESD不敏感,但我們采用防靜電袋提供產品,以便在符合ESD要求的生產環境中提供更好的保護.我們使用各種符合ESD的包裝方法,如抗靜電管,泡沫,磁帶和卷筒,彈藥包裝對我們的產品.我們建議小心地打開包裝管或袋子,以免損壞產品.
•工作條件
工作溫度
驅動電平
所有晶體應在目錄或數據手冊規定的最大功率范圍內工作.過高的驅動電平可能會影響長期頻率穩定度,甚至破壞晶體空白.
音叉晶體的側注
•請注意石英晶振有一個最大值.驅動電平低至0.5µW至1.0µW(取決于封裝尺寸).請確保使用適當的驅動電路來限制驅動電平.如有疑問,請聯系IC或電路供應商.請注意,如果對音叉晶體施加超過2µW的驅動電平,頻率可能會下移,內部晶體空白可能會被破壞.
PCB布局
建議將晶振連接靠近芯片或驅動器電路輸入端進行布局.優選地,避免長走線和可能干擾晶體時鐘信號的信號走線.在多層板中,應在晶體區域省略內部走線,以避免雜散電感和電容.
•請注意,我們提供的焊盤布局建議可供您參考.請使用它們作為設計建議,并應用貴公司的設計規則.標識為NC的引腳應保持不連接.
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