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陶瓷諧振器注意事項(xiàng)

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瀏覽:- 發(fā)布日期:2019-04-24 09:48:42【
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陶瓷諧振器與石英晶振這兩款晶振產(chǎn)品在市場(chǎng)上被廣泛使用個(gè)各種電子行業(yè)領(lǐng)域中,諧振器當(dāng)固有頻率接近相等時(shí)可以得到最大振幅"我們生活中用到的收音機(jī)"當(dāng)收音機(jī)是IC回路固有頻率和發(fā)射頻率一致時(shí)"在IC回路才可以得到最大振幅的信號(hào)'從而收到清晰的聲音'通常調(diào)諧就是改變IC回路的電感或者電容的大小來(lái)實(shí)現(xiàn)改變回路的固有頻率達(dá)到調(diào)諧選臺(tái)的,諧振器就是讓某個(gè)頻率信號(hào)通過(guò),阻擋其他頻率信號(hào),達(dá)到選擇的目的,當(dāng)信號(hào)頻率和諧振器固有頻率相等時(shí),該信號(hào)順利通過(guò)就像通過(guò)一個(gè)小電阻(或?qū)Ь€)一樣,當(dāng)遠(yuǎn)離固有諧振頻率的頻率試圖通過(guò)它就像一個(gè)大阻抗

1.安全注意事項(xiàng).

1.1陶瓷諧振器(芯片型)應(yīng)用中設(shè)備的故障安全設(shè)計(jì),建議設(shè)備應(yīng)通過(guò)增加保護(hù)和/或阻燃設(shè)計(jì)電路來(lái)防止陶瓷諧振器的損壞和故障.

1.2工作溫度范圍.陶瓷諧振器(芯片型)的工作溫度不得超過(guò)目錄或規(guī)范中規(guī)定的"工作溫度范圍".

1.3振蕩頻率的變化/漂移.應(yīng)注意的是,陶瓷諧振器(芯片類型)的使用有源晶振振蕩頻率可能會(huì)隨著所用集成電路(類型名稱,制造商)和外部電容C1*和C2*的電容值以及電路設(shè)計(jì)而漂移.注*參考目錄或單個(gè)規(guī)范中的"標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試電路圖".

1.4異常振蕩.陶瓷諧振器(芯片型)總是伴隨著卓越的諧振.因此,在電路中,根據(jù)電路設(shè)計(jì)(應(yīng)用的集成電路,集成電路的頻率特性,電源電壓等),可能會(huì)出現(xiàn)周期性振蕩或振蕩停止.)和/或環(huán)境條件.電路設(shè)計(jì)中應(yīng)注意上述異常情況.

1.5寄生電容.印刷電路板上的雜散電容和絕緣電阻可能會(huì)導(dǎo)致陶瓷諧振器出現(xiàn)異常,如"高次諧波振蕩"或"振蕩停止",應(yīng)注意電路設(shè)計(jì)中上述異常.

1.6匹配電容.在陶瓷諧振器(芯片型)的應(yīng)用中,應(yīng)增加兩個(gè)選定的電容**來(lái)構(gòu)建"科爾皮茨振蕩電路".注**電容值在目錄中有規(guī)定.

陶瓷諧振器注意事項(xiàng)

2.禁止的應(yīng)用

2.1"流動(dòng)焊接"不適用于陶瓷諧振器(芯片型).

2.2"超聲波清洗"和"超聲波焊接"不應(yīng)用于陶瓷諧振器(芯片型),以防止其電氣故障和機(jī)械損壞.

2.3漆不應(yīng)用于KX-ZTT諧振器型和KX-ZTT諧振器型.

3.應(yīng)用筆記

3.1過(guò)電壓尖峰和靜電放電異常/過(guò)大的電氣應(yīng)力,如過(guò)電壓尖峰和靜電放電,可能導(dǎo)致陶瓷晶振的電氣損壞和故障,并影響設(shè)備的可靠性.

3.2異常機(jī)械應(yīng)力.(1)異常/過(guò)大的機(jī)械應(yīng)力,如跌落沖擊,在搬運(yùn)時(shí)不應(yīng)施加到陶瓷諧振器(芯片型)上,以防止其損壞或破裂.(2)不得使用跌落裝置.

3.3表面安裝考慮.在印刷電路板上自動(dòng)安裝陶瓷諧振器(芯片型)時(shí),對(duì)陶瓷諧振器(芯片型)的任何彎曲膨脹和拉力或沖擊應(yīng)保持最小,以防止其電氣故障和設(shè)備的機(jī)械損壞.

3.4焊接(回流).(1)陶瓷諧振器(芯片型)的焊接應(yīng)符合各個(gè)規(guī)范中的焊接條件.(2)諧振器設(shè)計(jì)用于"回流焊接".

(3)在回流焊接中,過(guò)高的焊接溫度和過(guò)大的溫度梯度(例如快速加熱或冷卻)可能會(huì)導(dǎo)致器件的電氣故障和機(jī)械損壞.

陶瓷諧振器注意事項(xiàng)

印刷電路板廣泛彎曲會(huì)導(dǎo)致零件脫落

3.5焊液.建議使用樹脂基非活化焊液.

焊劑中鹵素的含量應(yīng)為0.1重量%.%或更少.

3.6焊后清洗.(1)禁止應(yīng)用超聲波清洗.(2)清洗條件,如清洗溶劑的種類,浸泡時(shí)間和溫度等.生產(chǎn)前應(yīng)通過(guò)實(shí)驗(yàn)進(jìn)行檢查.

3.7操作和儲(chǔ)存條件.陶瓷諧振器(芯片型)不得在下列環(huán)境條件下操作和/或儲(chǔ)存.a)直接暴露于水或鹽水中;b)直接暴露于陽(yáng)光中;c)在結(jié)露的條件下;d)在腐蝕性大氣的條件下,如硫化氫,亞硫酸,氯和氨.

3.8長(zhǎng)期儲(chǔ)存.陶瓷諧振器(芯片型)不得儲(chǔ)存在高溫和高濕度的惡劣條件下.將其儲(chǔ)存在室內(nèi),最高溫度不超過(guò)40℃.和最大75%相對(duì)濕度.一年內(nèi)使用它們并檢查.

4.無(wú)鉛程序建議

高焊接溫度區(qū)的回流:最高260℃.,最大10秒.手動(dòng)焊接建議:烙鐵溫度為270±5℃,將烙鐵放在0.5毫米高的設(shè)備上.此外,將溶解的焊料放在電極上3秒鐘.*如果上述焊接溫度過(guò)熱,諧振器將不穩(wěn)定并失去功能.

5.SMD晶振產(chǎn)品申請(qǐng)通知:

印刷電路板廣泛彎曲會(huì)導(dǎo)致零件脫落,高焊接溫度區(qū)的回流:最高260℃.,最大10秒.

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    【本文標(biāo)簽】:陶瓷諧振器工作溫度 陶瓷晶振可靠性
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