使用 TAITIEN 的尖端晶體振蕩器徹底改變您的數據中心
5G 技術和物聯網設備的快速采用推動了對高數據速率光學模塊的需求,尤其是來自數據中心的用于內部和內部通信目的的需求。將光模塊數據速率從目前的 100Gbps 提高到 400Gbps/800Gbps 是升級網絡基礎設施的有效方法。PAM4 信號調制和相干技術是新型高數據速率光模塊設計的關鍵。為了滿足新型 PAM4 型光模塊的嚴格設計要求,高頻、緊密的穩定性、低抖動、低功耗和小尺寸的差分晶體振蕩器非常關鍵。
作為頻率控制產品的領先公司,泰藝晶振的晶體振蕩器正被應用于光學模塊行業的前沿。最近,發布了一系列新的石英晶體振蕩器(OO-U系列)。它的超低抖動性能(典型的50fs,最大100fs),低電流消耗和更小的尺寸(2.0 x 1.6 mm),最適合用于數據中心、服務器和網絡應用的PAM4型光模塊設計。
特征
各種封裝:7.0 x 5.0 mm、5.0 x 3.2 mm、3.2 x 2.5 mm、2.5 x 2.0 mm,以支持 PCB 設計的靈活性和小型化的SMD晶振
超低集成相位抖動 50fs,12kHz 至 20MHz
低相位抖動,低至 50fs @ 156.25MHz
寬工作溫度范圍:-45°C 至 85°C、105°C 或 125°C
差分信號輸出的多種選項:LVPECL /LVDS/HCSL
工作電源電壓:1.8V、2.5V 和 3.3V
無鉛/符合 RoHS 規范
應用
數據中心、交換機
路由器的光收發器模塊(路由器晶振)
硅光子學測試
儀器高速/數據、數據轉換器
Product Series | Output Logic |
Out Freq Range
Standard Freq(MHz) |
Idd (mA) Typ |
VDD (V) |
Integrated Phase
Jitter (12kHz to 20MHz)
|
Package Size (mm) |
OO-U |
LVPECL, LVDS HCSL |
100 to 175 MHz
100, 125, 156.25 MHz |
LVPECL: 65 mA
LVDS: 30 mA
HCSL: 42 mA
|
1.8V 2.5V 3.3V |
0.05 ps | 2.0 x 1.6 |
OB-U |
LVPECL, LVDS HCSL |
100 to 175 MHz
100, 125, 155.52, 156.25 MHz |
LVPECL: 65 mA
LVDS: 30 mA
HCSL: 42 mA
|
1.8V 2.5V 3.3V |
0.05 ps | 2.5 x 2.0 |
OA-U |
LVPECL, LVDS HCSL |
100 to 175 MHz
100, 125, 155.52, 156.25 MHz |
LVPECL: 65 mA
LVDS: 30 mA
HCSL: 42 mA
|
1.8V 2.5V 3.3V |
0.05 ps | 3.2 x 2.5 |
OW-U |
LVPECL, LVDS HCSL, CML |
100 to 175 MHz
100, 125, 156.25 MHz |
LVPECL: 65 mA
LVDS: 30 mA
HCSL: 42 mA
|
1.8V 2.5V 3.3V |
0.05 ps | 5.0 x 3.2 |
ON-K* |
LVPECL, LVDS HCSL, CML |
15 to 2100 MHz
Any Frequency |
LVPECL: 95 mA
LVDS: 70 mA
HCSL: 70 mA
|
1.8V 2.5V 3.3V |
0.15 ps | 2.5 x 2.0 |
OM-K |
LVPECL, LVDS HCSL, CML |
15 to 2100 MHz
Any Frequency |
LVPECL: 95 mA
LVDS: 70 mA
HCSL: 70 mA
|
1.8V 2.5V 3.3V |
0.15 ps | 3.2 x 2.5 |
OJ-M |
LVPECL, LVDS HCSL, CML CMOS |
15 to 2100 MHz
Any Frequency |
LVPECL: 95 mA
LVDS: 70 mA
HCSL: 70 mA
|
1.8V 2.5V 3.3V |
0.15 ps | 5.0 x 3.2 |
OD-M |
LVPECL, LVDS HCSL, CML CMOS |
15 to 2100 MHz
Any Frequency |
LVPECL: 95 mA
LVDS: 70 mA
HCSL: 70 mA
|
1.8V 2.5V 3.3V |
0.15 ps | 7.0 x 5.0 |