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晶振全套技術(shù)語言解釋

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瀏覽:- 發(fā)布日期:2019-03-16 08:56:38【
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晶振此款電子元器件幾乎是電子產(chǎn)品都能看到它的身影,無處不在, 同時(shí)作為電子產(chǎn)品的必需品,各電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師在選用和設(shè)計(jì)電路板時(shí),應(yīng)該注意到每一個(gè)功能,以及每個(gè)產(chǎn)品的參數(shù),不同的參數(shù)發(fā)揮著不同的性能,因此在選用晶振時(shí)要選擇符合的參數(shù).或許有些人對(duì)于相關(guān)的參數(shù)術(shù)語會(huì)有不太了解的,康比電子下面簡(jiǎn)述一下石英晶振的一些專業(yè)術(shù)語.

活動(dòng):與晶體單元的電阻相關(guān)的術(shù)語.據(jù)說具有低電阻的晶體單元具有良好的活性,而具有高電阻的晶體單元被認(rèn)為具有不良活性.

活動(dòng)傾向:用于描述突然增加,然后返回到晶體單元活動(dòng)的先前水平的術(shù)語.有關(guān)此主題的技術(shù)說明,請(qǐng)參閱更完整的說明.

老化:隨著時(shí)間的推移,石英晶振單元的頻率和/或電阻的變化.

角度:從石英石相對(duì)于原始晶軸切割諧振器板的角度.切割角度對(duì)于晶體單元的性能至關(guān)重要,特別是在溫度范圍內(nèi)的頻率偏差區(qū)域.

晶振全套技術(shù)語言解釋

AT切割:專門定向的諧振器板的商業(yè)名稱,具有理想的和可重復(fù)的操作特性."AT切割"是目前制造的最受歡迎的厚度剪切晶體單元.

ATStrip:一種矩形條狀的AT切割晶體.它具有比圓形AT切割晶體更高的ESR,但尺寸更小,因此允許更小的晶體封裝.

:石英石中的方向.多個(gè)"軸"是"軸".

底座:水晶支架的下部.基座包括諧振器安裝結(jié)構(gòu)和引線或引腳,以將器件連接到外部電路.另見"持有人".

斜面:對(duì)諧振器板的一個(gè)或兩個(gè)主面的修改,其中面被改變?yōu)榫哂胁糠智蛐谓Y(jié)構(gòu).另請(qǐng)參閱"輪廓".

空白:石英諧振器板.也稱為"晶圓","板"或"石英晶體諧振器".

BTcut:專門定向的諧振器板的商業(yè)名稱,具有眾所周知且可重復(fù)的特性."BTcut"不如"AT"受歡迎.

C0:"分流電容"的縮寫.

C1:"MotionalCapacitance"的縮寫.運(yùn)動(dòng)電容通常也縮寫為"Cm".

電容:由電介質(zhì)隔開的兩個(gè)導(dǎo)體表現(xiàn)出的特性,其中電荷存儲(chǔ)在導(dǎo)體之間.電容以"法拉"測(cè)量,并由字母"C"標(biāo)識(shí).

電容器:無源晶振電子電路元件,由最簡(jiǎn)單的形式組成,由電介質(zhì)隔開的兩個(gè)金屬電極.

可以:看"封面"

CI:"晶體阻抗"的縮寫,有時(shí)用來代替"電阻"一詞.

CIM:"晶體阻抗計(jì)"的縮寫.請(qǐng)參閱"測(cè)試集"

冷焊:冷卻焊接的過程,其中基底和罐是不同的金屬,它們被壓在一起形成一種金屬.

輪廓:對(duì)諧振器板的一個(gè)或兩個(gè)主面進(jìn)行修改,其中面被改變?yōu)榫哂型耆蛐蔚呐渲?另見"斜面".

耦合模式:一種不需要的模式,它以與所需模式相同的頻率通電,從而從所需模式中消耗能量.

封面:晶體支架的上部,也稱為"罐頭".另見"持有人"

晶體:用于代替更完整表達(dá)"壓電石英晶體單"的通用術(shù)語.

周期:完整重復(fù)一次事件.

偏差:數(shù)量與其名義價(jià)值的差異.就我們的目的而言,頻率與標(biāo)稱頻率或指定頻率不同的數(shù)量.

露點(diǎn):氣體中可凝結(jié)成分開始凝結(jié)成液體的溫度.

驅(qū)動(dòng)電平:振蕩晶體單元消耗的功率.通常用mW表示.

等效電路:下面所示的等效電路描述了以其固有諧振頻率工作的石英晶體單元的電活動(dòng).CO或并聯(lián)電容表示晶體電極的電容加上支架和引線的電容.R1,C1和L1構(gòu)成晶振的"運(yùn)動(dòng)臂",并且被稱為運(yùn)動(dòng)參數(shù).運(yùn)動(dòng)電感(L1)表示晶體單元的振動(dòng)質(zhì)量.運(yùn)動(dòng)電容(C1)代表石英的彈性,電阻(R1)代表石英內(nèi)發(fā)生的體積損失.

晶振全套技術(shù)語言解釋

ESR:"等效串聯(lián)電阻"的縮寫.由于晶體單元具有電阻元件,因此需要該術(shù)語來定義和量化該特性.

蝕刻:用于制造某些類型晶體單元的工藝.蝕刻過程導(dǎo)致改善的表面狀況和坯料頻率的增加."蝕刻"一詞也用于描述蝕刻過程中使用的材料,以及過程本身.

頻率:在一個(gè)單位時(shí)間內(nèi)定期重復(fù)事件.在電路中,一秒鐘內(nèi)通過給定點(diǎn)的波數(shù).諧振器板在一秒鐘內(nèi)振蕩或振動(dòng)的次數(shù).客戶指定的標(biāo)稱或期望頻率.

頻率穩(wěn)定性:在指定溫度范圍內(nèi)的允許偏差,以百萬分率(PPM)表示.偏差參考+25°C時(shí)的測(cè)量頻率.

頻率容差:在特定溫度下,通常為+25°C時(shí),與標(biāo)稱值的允許偏差,單位為百萬分之一(PPM).

基本原理:諧振器板振蕩的最低頻率.該頻率由板的物理尺寸決定.

幾何形狀:貼片晶振單元中使用的諧振器板的形狀.有三種幾何形狀可供選擇:平面,輪廓和斜面.

亨利:電感的基本單位,用字母"H"表示.通過以每秒一安培的速率均勻變化的電流在閉合電路中產(chǎn)生一個(gè)亨利的電感.

赫茲:頻率測(cè)量的基本單位,"赫茲"取代了"每秒周期"一詞.用于表示一秒鐘內(nèi)完成一次事件.

Hz:單詞"Hertz"的縮寫.

支架:石英諧振器板的完整外殼.支架包括底座和蓋子.

阻抗:電路或設(shè)備對(duì)交流電流的總反對(duì).阻抗以"歐姆"為單位測(cè)量,用字母"Z"表示.

電感:在器件,導(dǎo)體或電路中,與施加電壓時(shí)的電流相反的慣性特性.電感用字母"L"表示,用"亨利"測(cè)量.

電感器:用于將電感引入電路的電子元件.

絕緣體:幾種不易通電的材料中的任何一種.

ISO:"國際標(biāo)準(zhǔn)化組織"的縮寫.

Kilo:前綴,縮寫為"k",用于表示數(shù)千個(gè)單位.一個(gè)"基洛"是一千.在我們的工業(yè)中,一千赫茲的頻率是一千赫茲(每秒周期)的頻率.

kHz:"kiloHertz"的縮寫,用于以千赫茲(每秒周期數(shù))的形式描述晶體或振蕩器的頻率.指定為"10.0kHz"的頻率將被理解為10,000赫茲(每秒周期)的頻率.指定為"10,000kHz"的頻率將被理解為10,000,000赫茲(每秒周期)的頻率.

負(fù)載電容:與晶振單元一起使用的電容值.負(fù)載電容是客戶指定的參數(shù),通常以pF(picoFarads)表示.

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