晶振技術VC40系列壓控晶體振蕩器（VCXO），支持LVDS和LVPECL輸出差分輸出振蕩器，確保在苛刻的環境下精確的頻率。該VCXO具有超低相位噪聲、低抖動和在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。差分晶振能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.
晶振技術VC29系列壓控晶體振蕩器(VCXO)確保在苛刻的環境下精確的頻率。該VCXO具有超低相位噪聲、低抖動和在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。壓控晶振(VCXO)是一種石英晶體振蕩器，其振蕩效率可以通過紅外線加控制電壓來改變或調制。它的振蕩頻率由晶體決定，頻率可以通過控制電壓在小范圍內調節。VCXO振蕩器多用于鎖相技術和頻率負反饋調制。通常，控制電壓范圍為0V至2V或0V至3V。VCXO的調諧范圍為100ppm至200ppm。
晶振技術VC07系列壓控晶體振蕩器(VCXO)確保在苛刻的環境下精確的頻率。該VCXO具有超低相位噪聲晶振、低抖動和在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。壓控晶振(VCXO)是一種石英晶體振蕩器，其振蕩效率可以通過紅外線加控制電壓來改變或調制。它的振蕩頻率由晶體決定，頻率可以通過控制電壓在小范圍內調節。VCXO多用于鎖相技術和頻率負反饋調制。通常，控制電壓范圍為0V至2V或0V至3V。VCXO的調諧范圍為100ppm至200ppm。
晶振技術VC05系列壓控晶體振蕩器(VCXO)確保在苛刻的環境下精確的頻率。該VCXO具有超低相位噪聲、低抖動和在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。5032mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接，產品無鉛對應，為無鉛產品.
晶振技術TV07系列壓控溫度補償晶體振蕩器(VCTCXO)確保在苛刻環境下的精確頻率。該VCTCXO壓控溫補晶振具有超低相位噪聲、低抖動和在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。7050mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
晶振技術TV05系列壓控溫度補償晶體振蕩器(VCTCXO)確保在苛刻環境下的精確頻率。該VCTCXO具有超低相位噪聲、低功耗晶振，低抖動和在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶振產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
晶振技術TV03系列壓控溫度補償晶體振蕩器(VCTCXO)確保在苛刻環境下的精確頻率。該VCTCXO具有超低相位噪聲、低抖動和在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
晶振技術
晶振技術TLT3系列32.768K晶振,溫度補償晶體振蕩器(TCXO)確保在苛刻環境下的精確頻率。憑借出色的計時精度和超低功耗，這款TCXO是電池供電設備的理想之選。3225mm體積小型SMD晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
晶振技術TC07系列溫度補償晶體振蕩器(TCXO)確保在苛刻的環境下精確的頻率。這款TCXO具有超低相位噪聲晶振、低抖動以及在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。晶振是電子產品都得依賴的一款電子器件,它是通常應用到一些高端電子產品當中。削波正弦波形是TCXO晶振最受歡迎的輸出選項,這是為什么呢,主要原因有兩點.其一是低功耗,改善了熱特性以及更好的老化和頻率穩定性能;其二則是輸出更好的相位噪聲性能.也就是說石英晶振在采用削波正玄波作為輸出方式之后會極大的減少諧波分量的數量,使得晶振產品具備低相位噪聲的性能.
晶振技術TC05系列溫度補償晶體振蕩器(TCXO)確保在苛刻的環境下精確的頻率。這款TCXO具有超低相位噪聲、低抖動以及在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
晶振技術TC03系列溫度補償晶體振蕩器(TCXO)確保在苛刻的環境下精確的頻率。這款TCXO晶振具有超低相位噪聲、低抖動以及在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
晶振技術
NDK晶振,NX1612SD晶振,移動通信晶振,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造.由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設計來說實現了空間的節省.（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）同一氣密室內（即晶振體內）內置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度.由此，相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補正.超小型?低高度（1612尺寸、高度0.65mm、max）表面貼片型產品（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術
NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振,晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造.由于與晶體諧振器的一體化，對于回路設計來說實現了空間的節省.（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）在同一氣密室內（即晶振體內）內置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度.由此，相比以往的晶體諧振器，可以改善其頻率溫度補正.超小型?低高度（1210尺寸、高度0.55mm、max）面貼片型產品。（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術
NDK晶振,NX3215SF晶振,移動通信晶振,小型,薄型、量輕的表面封裝音叉型晶體諧振器.以對應高度管理醫療器械等級Ⅲ的工程設計來實現產品的高品質.具有優越的耐熱性、耐環境性能，以此確保產品的高性賴性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術
NDK晶振,NX1008AA晶振,無線通信晶振,超小型、薄型的SMD晶體諧振器,超小型、薄型 (Typ. 1.0×0.8× H : 0.30mm）.有高信賴性.本制品的特性最適用于超小型Wireless LAN、Bluetooth。（短距離無線用途）表面貼片型產品。（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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