晶振技術
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晶振技術Transko晶振EXO系列，編碼為EXO-5000-F100ETS-14.440M，緊湊的占地面積體積尺寸20.8 x 13.2 x 7.24mm四腳插件晶振，功率優化石英晶體振蕩器，寬工作溫度范圍：-40℃至+85℃，頻率為14.440MHz，石英晶振，插件晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，低損耗、低耗能、低電壓、低抖動，耐熱及耐環境特點。
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32.768K|ECS-.327-CDX-1128|ECS-CDX|3215mm|音叉晶體，尺寸為3215mm,頻率為32.768KHZ,工作溫度為-40°C~+85°C，ECS晶振，美國伊西斯晶振，歐美進口晶振，32.768KHZ晶振，SMD晶體，音叉晶體，3215mm貼片晶體，貼片無源晶振，石英晶體諧振器，石英晶體，時鐘應用晶振，無線設備晶振，藍牙音響晶振，高性能晶振。
超微型ECS-。327-CDX-1128是一個非常緊湊的SMD音叉無源晶體。3.2x1.5x0.9mm的陶瓷封裝是適合當今的SMD制造環境。還可以廣泛應用時鐘，無線設備，藍牙音響等領域。32.768K|ECS-.327-CDX-1128|ECS-CDX|3215mm|音叉晶體.
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ECS-122.8-20-3X-EN-TR數據手冊|CSM-3X|12.288MHZ|SMD，尺寸為7.6*4.1mm,頻率為12.288MHZ，美國ECS晶振，伊西斯晶振，無源晶體,石英晶振,石英晶體諧振器,石英貼片晶振，貼片無源晶振，SMD石英晶體，高質量晶振，低損耗晶振，筆記本電腦專用晶振，無線設備晶振，智能產品晶振，藍牙耳機晶振，ECS-250-20-3X-EN-TR無源晶體，ECS-270-20-3X-TR高品質晶振。
石英晶體諧振器產品主要應用范圍：筆記本電腦，無線設備，智能產品，藍牙耳機，移動電話等領域。ECS-122.8-20-3X-EN-TR數據手冊|CSM-3X|12.288MHZ|SMD.
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407F35D032M0000-7050mm-32MHZ-M2M通信-CTS諧振器，尺寸為7050mm,頻率為32MHZ,歐美進口晶振，CTS晶振,無源晶振,石英晶體諧振器,石英貼片晶振,SMD晶振，物聯網晶振，工業物聯網應用晶振，無線通信晶振，USB接口晶振，電腦外圍設備晶振，便攜式設備晶振，測試與測量晶振，M2M通信晶振，407F35D024M0000晶振，407F35D020M0000貼片晶振.
貼片無源晶振產品主要應用：物聯網和工業物聯網應用，無線通信，FPGA /微控制器，USB接口，電腦外圍設備，便攜式設備，測試與測量，M2M通信，寬帶接入.407F35D032M0000-7050mm-32MHZ-M2M通信-CTS諧振器.
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ESC晶振ECX-64A,ECS-270-18-23A-EN-TR陶瓷晶振,伊西斯晶振,歐美進口晶振,無源晶振,音叉晶振,SMD晶振,6035mm晶振,型號ECX-64A,編碼ECS-270-18-23A-EN-TR是一款陶瓷面貼片型的水晶振動子,尺寸為6035mm,頻率為27,負載電容18pF,精度50ppm,工作溫度-40°C~+85°C,采用高超的生產技術結合高端的生產設備匠心研發而成,符合國家認證要求,具備高質量高性能的特點,比較適合用于物聯網應用,消費電子,醫療保健設備,智能電表,儀表等領域.
ECS-120-18-23A-EN-TR貼片晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.ESC晶振ECX-64A,ECS-270-18-23A-EN-TR陶瓷晶振
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伊西斯晶振CSM-4A,ECS-250-20-28A-F-TR石英諧振器,ESC晶振,歐美進口晶振,石英貼片晶振,音叉晶體,無源晶振,石英水晶振動子,型號CSM-4A,編碼ECS-250-20-28A-F-TR是一款金屬面貼片型的石英晶振,尺寸為12.5*4.8mm,頻率為25MHZ,負載電容20pF,精度30ppm,工作溫度-10°C~+70°C產品采用優異的原料匠心打磨而成,具備高質量低損耗的特點,非常適合用于高精密應用,比如智能家居,通信設備,無線網絡等領域.
石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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微晶晶振CM9V-T1A,CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC水晶振動子,歐美進口晶振,1610mm晶振,石英晶體,無源晶振,石英諧振器,小尺寸晶振,型號CM9V-T1A,編碼CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC是一款金屬面貼片型的音叉晶體,尺寸為1610mm,頻率為32.768KHZ,負載電容9pF,精度20ppm,工作溫度-40°C~+85°C采用優異的原料結合高超的生產技術用心打磨出來的優質產品,具備低損耗高質量的特點,常常用于物聯網計量,工業醫療保健,超小型設備,可穿戴設備,便攜式設備等領域
石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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微晶晶振CC5V-T1A,CC5V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TB-QC音叉晶體,SMD晶振,無源晶振,陶瓷晶振,小尺寸晶振型號,型號CC5V-T1A,編碼CC5V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TB-QC是一款陶瓷面貼片型的水晶振動子,尺寸為4015mm,頻率為32.768KHZ,負載電容7pF,精度20ppm,工作溫度-40°C~+125°C采用高超的生產技術匠心研發而成,符合國家認證要求,具備高質量高性能的特點,十分適合用于物聯網應用,消費電子,醫療保健設備,智能電表,儀表等領域.
CM7V-T1A-0.3-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.
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微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC無源貼片晶體,石英水晶振子,3215mm晶振,無源晶體,32.768K晶振,石英晶體諧振器,音叉晶體,型號CM7V-T1A,編碼CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC是一款金屬面貼片型的SMD晶振,采用優異的原料匠心打磨而成,以及穩定性高，老化程度低。可用于更擴展的工作溫度范圍。體積小，外形低，重量輕(10.3毫克）。高沖擊和抗振動能力,符合rohs標準。根據AEC-Q200提供的汽車資格認證,非常適合用于物聯網計量，工業汽車醫療保健，可穿戴設備，便攜式設備等領域.
CM8V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC石英貼片晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC無源貼片晶體
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艾博康晶振ABM3C,ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T陶瓷晶振,Abracon晶振,無源貼片晶振,SMD晶振,音叉晶振,歐美晶振,貼片諧振器,型號ABM3C晶振,編碼ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T是一款陶瓷面貼片型的無源晶振,采用先進的生產技術打磨而成,產品具備良好的耐壓性能和高可靠性能,十分適合用于高密度應用,調制解調器,通信和測試設備,
,PMCIA,無線應用等領域。
晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.
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艾博康晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3石英諧振器,ABRACON晶振,石英貼片晶振,貼片晶體,無源諧振器,音叉晶體,型號ABM8AIG,編碼ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3是一款金屬面貼片型的無源晶體,尺寸為3225mm,頻率為27MHZ,負載電容12pF,精度±20ppm,工作溫度-40°C~+125°C,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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ABRACON晶振ABM10,ABM10-166-12.000MHZ-T3無源貼片晶體,SMD晶振,歐美晶振,陶瓷諧振器,無源諧振器,ABM10-166-12.000MHZ-T3無源貼片晶體是一款陶瓷面貼片型的音叉晶體,采用先進的生產技術打磨而成,尺寸為2520mm,頻率為12MHZ,產品具備良好的穩定性能和耐壓性能,十分適合用于智能家居,電子設備,無線網絡,通信模塊等領域。
晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.
晶振技術PE7-系列提供精確的定時在一個密封的包。這些高性能的時鐘晶體振蕩器提供了非常低的集成相位抖動和優越的相位噪聲。7050mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積晶振被廣泛應用到,智能手機，藍牙模塊，GPS定位系統,無線網絡,高精密晶振和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
晶振技術PE5-系列提供精確的定時在一個密封的包。這些高性能的時鐘振蕩器提供了非常低的集成相位抖動和優越的相位噪聲。5032mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積晶振被廣泛應用到,智能手機，藍牙模塊，GPS定位系統,無線網絡,高精密晶振和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
晶振技術有源晶振需要電源，但不需要附加的電容。它內部含有起振器。通常接到CPU的一根引腳即可，有源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單(主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可),不需要復雜的配置電路.有源晶振通常的用法:一腳懸空,二腳接地,三腳接輸出,四腳接電壓。
晶振技術5032mm小體積晶振,貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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