頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5 *0.38 mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Abracon晶振,壓電石英晶體,ABS07L晶體.小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
ABRACON旗艦ABLNO系列提供超低相位噪聲固定時鐘或電壓控制晶體振蕩器(VCXO)解決方案標準尺寸為9x14mm.同超過12 kHz的37fs典型RMS抖動20MHz帶寬@ 100MHz載波,ABLNO是性能驅動的理想選擇通訊,射頻,無線回程,和儀器應用.Abracon無源晶振公司的產品是COTS - 商業現貨產品; 適用于商業,工業和指定的自動化應用. Abracon的產品不是專為軍事,航空,航空航天,生命依賴醫療應用或任何需要高可靠性的應用而設計的.
貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷32.768K晶振產品和SON產品(MC-146,RTC-****NB,RX-****NB)之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些進口晶振產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝產品
(2)陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接壓電陶瓷諧振器產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
(3)柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當石英3215晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.
美國Abracon晶振將:通過適當控制環境影響的物質,減少能源的使用,以達到節約能源和節約資源的目的.有效利用資源,防止環境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環.通過開展節能活動和減少二氧化碳排放防止全球變暖.
Abracon晶振集團將確保其環保晶振產品及相關設施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環保機構的相關法規規定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協助政府機關和其他官方組織從事的環保活動. 在地方對各項設施的管理責任中,確保滿足方針的目標指標,同時在各種經營與生產活動中完全遵守并符合現行所有標準規范的要求.
Abracon晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個產品生命周期中,努力創造豐富的價值,給社會帶來溫馨和安寧,感動和驚喜,同時為減少環境影響,努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對化學物質進行管理”,實現與地球的和諧相處.
對我們的美國晶振產品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環境.公司的各項能源、資源消耗指標和排放指標達到國內領先、國際先進水平.
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