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Vectron晶振,高精度晶振,VXM9晶體

頻率：16.000MHz~60.000MHz

尺寸：2.0*1.6*0.55mm

普通石英貼片晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27876201

Vectron晶振,高精度晶振,VXM9晶體.智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

維管進(jìn)口晶振將繼續(xù)成為全球市場的世界級供應(yīng)商,并將在符合市場需求的情況下應(yīng)用創(chuàng)新的、前瞻性的道德原則.我們完全致力于認(rèn)識客戶的需求,并以卓越的品質(zhì)、服務(wù)、響應(yīng)能力和規(guī)范要求來回應(yīng)這些需求.我們所有的員工都致力于這些原則,以顧客滿意和持續(xù)改進(jìn)為他們的永恒目標(biāo).

石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):貼片石英晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài).

Vectron晶振	單位	VXM9晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	16.0MHz~60.0MHz	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +90°C	裸存
工作溫度	T_use	0℃~+70℃ -10℃~+70℃ -20℃~+70℃ -40℃~+85℃	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	±10ppm	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.cnpsc.cn/
頻率溫度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	6pF 32pF	不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

每個封裝類型的注意事項(xiàng)

(1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品

在焊接陶瓷晶振產(chǎn)品和SON產(chǎn)品之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.

陶瓷包裝產(chǎn)品

(2)陶瓷封裝產(chǎn)品

在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接壓電陶瓷耐高溫晶振產(chǎn)品時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

(3)柱面式產(chǎn)品

產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)石英水晶振動子產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導(dǎo)致有源晶體無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.2016晶振的軟焊溫度條件被設(shè)計(jì)成可以和普通電子零部件同時(shí)作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關(guān)SMD產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述”.

VECTRON晶振公司遵守所有適用的有關(guān)環(huán)境,健康和安全的法律和法規(guī)以及公司自己的有關(guān)環(huán)境,工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾.與我們的員工一起開創(chuàng)并保持一個免于事故的工作場所.

VECTRON晶振有限公司.進(jìn)行協(xié)同集團(tuán)全球環(huán)境保全措施作為全球業(yè)務(wù)支持一個可持續(xù)發(fā)展的社會發(fā)展.1.努力保護(hù)全球環(huán)境的環(huán)保意識進(jìn)行環(huán)保生產(chǎn)和提供產(chǎn)品以及服務(wù)給消費(fèi)者.2.遵守環(huán)境法律、法規(guī)、條例、規(guī)則、協(xié)議、和其他需求,努力降低環(huán)境影響,防止污染.3.減少能源消耗,開展資源節(jié)約、資源回收和適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)管理工廠和辦公室,導(dǎo)致全球變暖的預(yù)防和循環(huán)型社會的建立.4.與供應(yīng)商和其他業(yè)務(wù)伙伴合作,減少溫室氣體的排放,有效利用資源,加強(qiáng)高精度晶振產(chǎn)品化學(xué)物質(zhì)管理.5.參與社區(qū)環(huán)境保護(hù)和生物多樣性保護(hù)項(xiàng)目和主動披露信息有關(guān)環(huán)保措施與社區(qū)加強(qiáng)溝通與和諧.6.分發(fā)文件和采取其他措施,以確保所有員工和其他處理組熟悉的環(huán)境政策.

我們設(shè)定環(huán)境目標(biāo)和目標(biāo)按照這一政策,工作穩(wěn)步朝著這些目標(biāo)和目標(biāo),評估和審查,并持續(xù)改進(jìn).重視污染預(yù)防,消除偏離程序的行為強(qiáng)調(diào)通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進(jìn)我們經(jīng)營活動的環(huán)境績效. 將持續(xù)的環(huán)境、健康和安全方面的改進(jìn)、污染預(yù)防和員工的努力納入日常運(yùn)行當(dāng)中.加強(qiáng)污染防治,減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來生產(chǎn)制造中所產(chǎn)生的污染.

VECTRON晶振公司自覺遵守有關(guān)環(huán)境法律、法規(guī),培養(yǎng)員工的環(huán)保意識和生產(chǎn)無源晶振產(chǎn)品能力,持續(xù)改進(jìn)環(huán)保績效,優(yōu)先使用環(huán)保型材料、設(shè)備及施工工藝,做到污染預(yù)防,最終創(chuàng)建具有環(huán)保、節(jié)能、適宜性特征的優(yōu)質(zhì)工程.

VXM9