關于KDS晶振集團對于身處電子行業(yè)的人來說不上有過深的了解,但也是聽過這個品牌的,KDS晶振晶振行業(yè)中有著舉足輕重和無法撼動的地位,主要給市場上提供32.768K,貼片晶振,石英晶體振蕩器,溫補晶振等元件供市場各行業(yè)領域使用,為了更好的滿足市場,不斷的研發(fā)創(chuàng)新當中,這不,超小型的有源晶振也出世,更是一款使用在汽車雷達領域車載晶振.以及通訊設備.
關于arkh.3g的結(jié)構(gòu)和制造工藝
相對于在陶瓷封裝中使用導電性粘接劑保持水晶元件的以往構(gòu)造,arkh.3g采用由以水晶為母體的"蓋部”,“振動部”,“基部”構(gòu)成的三層構(gòu)造.
采用通過光刻工藝將形成振動部等外形的三片水晶晶片相互貼合,將其個片化的晶片級封裝,可實現(xiàn)不使用導電性粘接劑的保持部與振動部的一體結(jié)構(gòu).由此,解決了隨著以往構(gòu)造中產(chǎn)品的小型化,導電性粘接劑的涂布精度提高,石英晶振元件的搭載位置等確保馀量的課題.另外,在真空中從晶片清洗到貼合,可降低品質(zhì)風險.
光刻晶片工藝
裝配過程
關于arkh.3g的安裝和運用
支持使用與以往相同的安裝機在基板上進行焊接.此外,還可以在IC封裝中內(nèi)置,引線接合,模壓等情況下使用.
※但是,與以往貼片晶振產(chǎn)品一樣,根據(jù)超聲波清洗和模壓等條件,有可能發(fā)生共振破壞/破損,因此使用狀態(tài)下需要事先確認.
表面安裝型晶體振子/MHz帶晶體振子
■特長
●采用1008尺寸,厚度0.13mmmax.新構(gòu)造的以往所沒有的壓倒性薄型●不使用陶瓷底座,只由石英和金屬膜構(gòu)成●不使用有機性導電性粘接劑,長期老化性能優(yōu)異●真空中組裝導致異物風險降低
■用途
●移動通信設備,近距離無線模塊●可穿戴設備●車載毫米波雷達
康比電子公司產(chǎn)品有:石英晶振,49/S,49/SMD,5X7mm,6x3.5mm,5X3.2mm,陶瓷晶振,ZTT三腳,ZTA二腳,TXC晶振貼片系列7.2X3.4mm,3.7X3.1mm,音叉表晶:32.768K系列.本公司產(chǎn)品率先解決了石英晶振,陶瓷晶振,音叉晶體,32.768K等,頻率不穩(wěn)定,不抗跌落,不耐高溫等難題,月產(chǎn)量8000萬只,成為同行業(yè)中的佼佼者,產(chǎn)品遠銷西歐一帶國家,巴西,中國香港,大陸,中國臺灣等國內(nèi)外市場.
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