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DSX221SH無線模塊晶體,日本大真空晶振,1ZN326000AB0A貼片諧振器

頻率:26MHZ

尺寸:2.5*2.0mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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DSX221SH無線模塊晶體,日本大真空晶振,1ZN326000AB0A貼片諧振器,大真空株式會社KDS晶振自1959年建立以來一直遵從的三個理念"依賴"于"可靠的人""可靠的產品“和”可靠的公司”.作為全球石英晶振制造商,大真空KDS晶振努力幫助實現新一代電子社會,更方便人們更舒適,通過開發石英晶振, 壓控晶體振蕩器(VCXO),溫補晶體振蕩器(TCXO),恒溫晶體振蕩器(OCXO),陶瓷諧振器等晶體器件對全球環境友好.

DSX221SH無線模塊晶體,日本大真空晶振,1ZN326000AB0A貼片諧振器日本大真空晶振總公司設立在日本國兵庫縣加古川市平岡町新在家,創業時間為1959年11月3日,正式注冊成立是在1963年5月8日,當時注冊資金高達321億日元之多,主要從事電子元件石英貼片晶振以及電子設備生產銷售一體化,包括晶體諧振器,音叉型石英晶體諧振器,晶體應用產品,晶體振蕩器,晶體濾波器,晶體光學產品,硅晶體時鐘設備,MEMS振蕩器等.

DSX221SH無線模塊晶體,日本大真空晶振,1ZN326000AB0A貼片諧振器,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶振具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

DSX221SH無線模塊晶體,日本大真空晶振,1ZN326000AB0A貼片諧振器,注重所使用水晶、研磨砂的選擇等;注重石英晶振研磨用工裝如:游輪的設計及選擇,從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制,最終使可研磨熱敏晶振晶片的厚度越來越薄,貼片晶振晶片的頻率越來越高,為公司在高頻石英晶振的研發生產打下堅實基礎,提升了晶振廠家的競爭力,使晶振廠家高頻石英晶振的研發及生產領先于國內其它公司。

型名 DSX211SH DSX211S DSX221SH DSX321SH
周波數範囲

26MHz



オーバトーン次數 Fundamental
負荷容量 7pF
勵振レベル 10μW (100μW max.) 10μW (400μW max.) 10μW (200μW max.)
周波數許容偏差 ±10×10−6(at 25℃)
直列抵抗


120Ω max.




周波數溫度特性 ±30×10−6  / 30 ~ +85℃ (Ref. to 25℃ )
保存溫度範囲 40 ~ +85℃
梱包単位 (1) 3000pcs./reel(φ180)

DSX211SH DSX221SH DSX321SH

耐焊性:將無源晶體加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

PCB設計指導:

(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于壓電石英晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.DSX221SH無線模塊晶體,日本大真空晶振,1ZN326000AB0A貼片諧振器.

(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.

(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料. 

存儲事項:

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些進口晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏. 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH. 

(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞.

KDS晶振通過引進環境會計,公布CO2排放量等措施推進環境的可視化,在商品的開發,制造,銷售,服務等各種過程中,致力于減少溫室效應氣體.提供從材料的選定到廢棄過程中考慮環境質量的產品.加強無源諧振器制度建設,深化環境監管,向環境污染宣戰,促進經濟與環境協調發展.

KDS晶振對應歐洲RoHS指令(電氣電子設備中限制使用特定有害物質指令)及各國法令法規(REACH法規等) 作為采用新材料的其中一個條件,規定實施環境影響評價法. 環境影響評價法用于調查32.768K,時鐘晶體,石英貼片晶振材料中是否含有RoHS指令中的對象物質,是否含有法令法規中指定禁止使用的對象物質,來對應 RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事項中的構件).DSX221SH無線模塊晶體,日本大真空晶振,1ZN326000AB0A貼片諧振器.

對應無鹵素,燃燒高濃度,包含以溴和氯為代表的"鹵族物質"的塑料等物質時,會產生有毒氣體(二惡英).本公司將沒有使用溴,氯 系列的阻燃材料的產品稱為"無鹵素產品",事業部實現了車載電子高品質進口環保晶振產品的無鹵素化,向客戶提供對環境友好的環保產品.對應制定的綠化商品基準,本公司對達到一定基準的對環境友好的環保產品實行KDS綠化商品的認證.

DSX211S DSX211SH DSX221SH DSX321SH 11

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