頻率:12~60MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
瑪居禮晶振,貼片晶振,X22晶振,MERCURY電子實業有限公司成立于40多年前,1973年成為臺灣首家石英晶體頻率控制 產品制造商。作為水晶行業的先驅,美科利通過研發許多新型尖端產品,不斷滿足市場需求。這些高精度產品中的許多都符合非常嚴格和精確的規格,并且它們也可用于微型表面貼裝封裝。頻率范圍從 低KHz到800MHz。
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的進口晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體諧振器元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等)。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內。
瑪居禮晶振規格 |
單位 |
X22晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
12~60MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-50°C ~ +105°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-0°C ~ +70°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
10,100μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10,20,30× 10-6 |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±50× 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
8~32pF |
超出標準說明,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
耐焊性:將無源石英晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息?,斁佣Y晶振,貼片晶振,X22晶振
PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于石英SMD晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些進口石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞.
所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規.為促進2520封裝小體積晶振合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系. MERCURY晶振集團消除事故和環境方面的偶發事件,減少晶體諧振器、普通晶體振蕩器(SPXO)材料廢物的產生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應.瑪居禮晶振,貼片晶振,X22晶振
MERCURY晶振將持續的環境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的努力納入日常運行當中.加強智能小型設備晶振污染防治,減少現有的污染廢棄物以及在未來晶體諧振器、普通晶體振蕩器(SPXO),石英晶振生產制造中所產生的污染.
MERCURY晶振集團保持就健康安全環境問題與臨近攝取進行對話.通過2520貼片晶振在環境控制方面實施優秀的管理實踐,以保護環境和全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環境價值觀,在所有的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器產品和生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.