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NDK晶振，NX1612SA晶振,NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403

頻率：24~80mkz

尺寸：1.6*1.2*0.3密碼mm

NDK晶振，NX1612SA晶振,NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,超小型、薄型的SMD晶體諧振器,最適合用于可穿戴式設備和短距離無線模塊等的小型設備.超小型、薄型滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27876201

日本電波工業株式NDK晶振經營范圍：晶體諧振器、晶體振蕩器等晶體元器件、應用器件、石英晶振,陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振,人工水晶及芯片等的晶體相關產品的制造與銷售.

日本電波工業株式NDK晶振會社作為壓電石英晶體元器件、壓電石英晶振、有源晶振、壓電陶瓷諧振器、石英晶振器件的專業生產廠家，以“通過對客戶的服務，為社會繁榮和世界和平作出貢獻”的創業理念為基礎于1948年成立。

NDK晶振,NX1612SA晶振,1612晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

石英晶振多層,多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度,高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材,鍍幾種材料,幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.

NDK晶振規格	單位	NX1612SA晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	24~80MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-30°C ～ +85°C	標準溫度
頻率公差	f_— l	±10× 10-6 (標準),	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.cnpsc.cn
頻率溫度特征	f_tem	±15°C× 10-6	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	7PF	超出標準說明,請聯系我們.
等效串聯電阻(ESR)	R1	Max. 150 (24 ≤ F < 32MHz) Max. 100 (32 ≤ F < 38MHz) Max. 80 (38 ≤ F ≤ 80MHz)
頻率老化	f_age	±3×10-6/year *1	+25°C,第一年

NX1612SA_1.6_1.2

所有產品的共同點

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。
2：輻射
將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。
3：化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
4：粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。）
5：鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6：靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。NDK晶振,NX1612SA晶振,1612晶振.

NDK晶振環保方針：

日本電波工業株式NDK晶振已經建立和正在推動一項中期計劃的具體減排目標，以減少二氧化碳的排放是全球變暖的原因。它也有助于減少（抑制）CO2排放量，通過使用最先進的技術，實現最小化，以及減少石英晶體諧振器,石英晶體的重量和功耗，以支持社會的需要。

NDK晶振的新概念的溫補晶體振蕩器,石英晶體振蕩器器件。通過產品生命周期提高整體節能貢獻和環境績效的舉措。制造-環境友好生產—優化-提高性能/效率的節能貢獻—通過制造致密/復雜產品減少資源節約—環境消除/減少環境負荷物質—這些是倡議的支柱。制造業-環保生產—我們將介紹一些情況下，發現CO2排放量的產品生命周期使用環境LCA方法。NDK晶振,NX1612SA晶振,1612晶振.