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QANTEK晶振,貼片晶振,QC5GB晶振

頻率:8~60MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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QANTEK晶振,貼片晶振,QC5GB晶振,QANTEK創造了極具競爭力的商業模式,使其能夠為原始設備制造商,合同制造商和分銷商提供廣泛的高可靠性微處理器晶體和晶體振蕩器。QANTEK為我們的客戶提供高質量的產品,具有競爭力的價格,及時交付,優秀的工程和技術支持,以及在短時間內改變生產要求的靈活性。QANTEK的商業模式是通過在初始設計,原型設計和制造流程中為其提供幫助,與客戶發展緊密的長期關系。

智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,無源晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體諧振器元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等)。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內。

QANTEK晶振規格

單位

QC5GB晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

8~60MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-55°C  +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C  +85°C

標準溫度

激勵功率

DL

100μW Max.

推薦:1μW  100μW

頻率公差

f_— l

±20~50× 10-6 

+25°C 對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.cnpsc.cn

頻率溫度特征

f_tem

±30× 10-6/-20°C  +70°C

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

8~32pF

超出標準說明,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

QC5GB 5032

超聲波清洗:(1)使用AT-切割晶體和表面面濾波器波(SAW)/聲表面諧振器的產品,可以通過超聲波進行清洗。但是,在某些條件下, 晶振特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統的適用性。(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶振可能受到破壞。QANTEK晶振,貼片晶振,QC5GB晶振

(3)請勿清洗開啟式晶振產品(4)對于可清洗無源石英晶振產品,應避免使用可能對產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等。(5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現象。這將會負面影響產品的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。

操作:請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面。使用環境(溫度和濕度):請在規定的溫度范圍內使用進口石英晶振。這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度。在高濕環境下,會由于凝露引起故障。請避免凝露的產生。

QANTEK集團將生產活動中的環境因素和環境影響的分析納入我們的決策中來,確保活動中每一分子的運作和發展都體現對污染預防方針的貫徹。我們將定期對雇員進行教育和培訓,確保SMD兩腳5032封裝晶振能夠安全高效的工作,樹立他們的環保責任感。 與雇員、客戶、公眾、政府及關注公司環境績效和持續改進計劃的相關方進行充分開放的信息交流。QANTEK晶振,貼片晶振,QC5GB晶振

QANTEK的頻率管理組件產品系列因其可靠性,耐用性和性能而廣受認可。我們的陶瓷面封裝無源晶振產品制造符合國際標準和規格。因此,每一臺QANTEK產品都能達到您的期望和超越。此外,我們不斷擴大和升級我們的生產流程,以確保利用新技術來保護和永久改善產品性能和完整性。我們的持續增長和極高的客戶保留水平證明了這一承諾。 

QANTEK晶振集團建立一種可測量的發展和改進的目標指標,定期對無源鼠標晶振進行內審和管理評審。在現有的或新生的各種活動中不斷監測和改進環境績效。通過對生產活動的持續改進和促進對低效或無效的環境法律法規進行合理化轉變,努力提高環境管理中資本的效力。

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