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SEIKO晶振,貼片晶振,SSP-T7-FL晶振,7015陶瓷面晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：7.0*1.5*1.5mm

此款7015mm晶振,貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.

訂購熱線：0755-27876201

精工晶振集團誕生于石英表研發的32.768K晶振,石英晶體,貼片晶振等電子零件被廣泛應用于智能手機晶振、數碼家電、汽車和產業用設備等各種領域。半導體與石英晶振具有小型、低電壓驅動、耗電低、高精度的特點，能夠為設備的小型化、高性能、驅動時間的延長等做出貢獻。其中，CMOS IC由于可以在嚴酷的環境下穩定運行，多被用于汽車產品上，其實力獲得了高度評價。此外，我們的差分晶振，32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體用IC的市場份額高居全球榜首。在鐘表零件的開發制造過程中積累的電池技術及磁鐵、高功能金屬產品群如今也為電子設備的小型化、高功能化做著貢獻。

SEIKO晶振,貼片晶振,SSP-T7-FL晶振,7015陶瓷面晶振,本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火，石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性，以及提高石英晶振的年老化特性。

精工晶振規格	單位	SSP-T7-FL晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10-6 (標準), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.cnpsc.cn
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	7pF ～ ∞	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

精工SMD晶振,SSP-T7-FL晶振,智能手機晶振

精工晶振自動安裝時的沖擊：

石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保SMD晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產品

在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。

陶瓷包裝石英晶振

在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（2）陶瓷封裝貼片晶振

在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產品

產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當石英晶體諧振器的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。SEIKO晶振,貼片晶振,SSP-T7-FL晶振,7015陶瓷面晶振SEIKO晶振環保方針：

日本精工株式會社精工晶振通過引進環境會計、公布CO2排放量等措施推進環境的可視化，在商品的開發、制造、銷售、服務等各種過程中，致力于減少溫室效應氣體。
提供從材料的選定到廢棄過程中考慮環境質量的產品。加強制度建設，深化環境監管，向環境污染宣戰，促進經濟與環境協調發展。
積極參與公司內部活動和地區環境改善活動，為社會做出貢獻，實現公司的社會責任。實施公司內部環境培訓和訓練，推進防污染和環保活動。遵守國內外法律，遵守與客戶和地區的約定事項，與日常業務相融合，努力開展繼續改善環境的工作。SEIKO晶振,貼片晶振,SSP-T7-FL晶振,7015陶瓷面晶振

精工SMD晶振 SSP-T7-FL晶振智能手機晶振

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: 3215mm,Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T1-HMR-60K-LF,Jauch晶振,32.768KHz; 3215mm,Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T1-HMR-60K-LF,Jauch晶振,32.768KHz，法國進口晶振，Jauch晶振，產品編碼為：Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T1-HMR-60K-LF，頻率：32.768KHz，型號：JTX310，負載：12.5pF，精度：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，高機械可靠性，ESR（等效串聯電阻）：60KΩ，小體積晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，兩腳貼片晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，石英晶振，SMD晶體，3215晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高品質晶振，高質量晶振，耐熱及耐環境特點。被廣泛應用于：移動設備晶振，無線藍牙晶振，時鐘晶振，數字電子晶振，儀器儀表晶振，智能家居等應用。

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