頻率：9.9~54MHz
尺寸：3.2*2.5mm
超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,是一款公認的車載晶振產品,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
臺灣晶技TXC晶振多年來,我們始終以提升客戶價值為目標,是以無論在價格,質量,交期,服務等方面,均盡力盡心于超越客戶的期待,并以能成為客戶最佳的策略合作伙伴自我敦促.經過三十年的努力,臺灣晶技總公司而外,另設有如下之生產據點:臺北市,桃園市,寧波市,以及重慶市.
TXC晶振公司是一家領先的專業頻率控制,溫補晶振,石英晶體振蕩器,石英晶體諧振器,石英晶體,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等產品制造商致力于研究,設計,制造和銷售雙列直插封裝(DIP)和表面貼裝器件(SMD)石英晶體和振蕩器產品.
TXC晶振,貼片晶振,7V晶振,7V32000002晶振,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件.
石英晶振的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有AT切,BT切.其它切型還有CT,DT,GT,NT等.
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TXC晶振規格 |
單位 |
7V晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
9.9~54MHz |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ～ +85°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-10°C ～ +70°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
8PF,10PF |
超出標準說明,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
| 原廠編碼 | 廠家 | 型號 | 系列 | 頻率 | 頻率穩定度 |
| 7V10080005 | TXC CORPORATION | 7V | MHz Crystal | 10MHz | ±30ppm |
| 7V16000009 | TXC CORPORATION | 7V | MHz Crystal | 16MHz | ±30ppm |
| 7V19280001 | TXC CORPORATION | 7V | MHz Crystal | 19.2MHz | ±50ppm |
| 7V20070004 | TXC CORPORATION | 7V | MHz Crystal | 20MHz | ±30ppm |
| 7V32000002 | TXC CORPORATION | 7V | MHz Crystal | 32MHz | ±10ppm |
| 7V16000001 | TXC CORPORATION | 7V | MHz Crystal | 16MHz | ±10ppm |
| 7V16030001 | TXC CORPORATION | 7V | MHz Crystal | 16MHz | ±15ppm |
| 7V20070001 | TXC CORPORATION | 7V | MHz Crystal | 20MHz | ±10ppm |
| 7V20070003 | TXC CORPORATION | 7V | MHz Crystal | 20MHz | ±10ppm |
自動安裝時的沖擊:
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品(陶瓷包裝是指有源晶振外觀采用陶瓷制品)之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.TXC晶振,貼片晶振,7V晶振,7V32000002晶振
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
(2)陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝進口無源小體積晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
(3)柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.
TXC晶振環保理念
臺灣TXC晶振本于‘善盡企業責任,降低環境沖擊,提升員工健康’的理念,執行各項環境及職業安全衛生管理工作;落實公司環安衛政策要求使環境暨安全衛生管理成效日益顯著,不僅符合國內環保,勞安法令要求,同時也能達到國際環保,安全衛生標準.2003年通過ISO14001環境管理系統驗證,秉持“污染預防,持續改善”之原則.TXC晶振,貼片晶振,7V晶振,7V32000002晶振
臺灣TXC晶振公司事業廢棄物產出量逐年降低,可回收,再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數據符合政府法規要求.并由原材料管控禁用或限用環境危害物質與國際大廠對于綠色生產及綠色ROHS晶振產品的要求相符,于2004年通過SONY綠色伙伴(GreenPartner)驗證.
CS32-F0000HM-22-40.000M-TR,40MHZ,特蘭斯科SMD晶振,3225mm，尺寸3.2x2.5mm，頻率40MHZ，歐美無源晶體，美國Transko晶振，3225mm石英晶振，貼片無源晶振，無源晶振，石英SMD晶體，SMD晶體，水晶振動子，無鉛環保晶振，四腳石英晶體，40MHZ貼片晶振，平板電腦晶振，視聽設備晶振，智能音響晶振，無線網絡晶振，小型設備晶振，多媒體設備晶振，娛樂設備晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，高性能晶振，高質量晶振，具有優異的穩定性能以及耐壓性能。無源晶體產品主要應用范圍包含：平板電腦，視聽設備，智能音響，無線網絡，小型設備，多媒體設備，娛樂設備等應用。CS32-F0000HM-22-40.000M-TR,40MHZ,特蘭斯科SMD晶振,3225mm.
小型石英貼片晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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