晶振技術VCXO壓控晶振主要由石英晶體諧振器、變容二極管和振蕩電路組成，其工作原理是通過控制電壓來改變變容二極管的電容，從而“牽引”石英諧振器的頻率，以達到頻率調制的目的。VCXO壓控晶振大多用于鎖相技術、頻率負反饋調制的目的。
晶振技術VCXO壓控晶振主要由石英晶體諧振器、變容二極管和振蕩電路組成，其工作原理是通過控制電壓來改變變容二極管的電容，從而“牽引”石英諧振器的頻率，以達到頻率調制的目的。VCXO壓控晶振大多用于鎖相技術、頻率負反饋調制的目的。
晶振技術壓控晶振(VCXO)是一種石英晶體振蕩器，其振蕩效率可以通過紅外線加控制電壓來改變或調制。它的振蕩頻率由晶體決定，頻率可以通過控制電壓在小范圍內調節。VCXO多用于鎖相技術和頻率負反饋調制。通常，控制電壓范圍為0V至2V或0V至3V。VCXO的調諧范圍為100ppm至200ppm。
晶振技術差分晶振有不同的輸出信號,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的輸出信號.一般為六腳晶振,能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.實現高頻高精度等要求,更加保障了各種系統參考時鐘的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪聲,低抖動,低損耗等特點.被廣泛用于通訊設備,機頂盒,光端機,安防設備及各種頻率控制設備上.
晶振技術差分晶振有不同的輸出信號,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的輸出信號.一般為六腳晶振,能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.實現高頻高精度等要求,更加保障了各種系統參考時鐘的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪聲,低抖動,低損耗等特點.被廣泛用于通訊設備,機頂盒,光端機,安防設備及各種頻率控制設備上.
晶振技術差分晶振有不同的輸出信號,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的輸出信號.一般為六腳晶振,能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.實現高頻高精度等要求,更加保障了各種系統參考時鐘的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪聲,低抖動,低損耗等特點.被廣泛用于通訊設備,機頂盒,光端機,安防設備及各種頻率控制設備上.
晶振技術小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
晶振技術2520mm小體積晶振可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
晶振技術2016mm晶振可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
晶振技術小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,汽車電子晶振,平板電腦等電子數碼產品。
晶振技術小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
晶振技術5032mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
晶振技術3225mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
晶振技術C2系列是一種密封的石英晶體，采用縫焊陶瓷SMT封裝。該晶體旨在滿足您最苛刻的規格，可提供標準或定制頻率和/或定制參數。3215mm小體積晶振,輕薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,手機晶體,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術VC40系列壓控晶體振蕩器（VCXO），支持LVDS和LVPECL輸出差分輸出振蕩器，確保在苛刻的環境下精確的頻率。該VCXO具有超低相位噪聲、低抖動和在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。差分晶振能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.
晶振技術VC29系列壓控晶體振蕩器(VCXO)確保在苛刻的環境下精確的頻率。該VCXO具有超低相位噪聲、低抖動和在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。壓控晶振(VCXO)是一種石英晶體振蕩器，其振蕩效率可以通過紅外線加控制電壓來改變或調制。它的振蕩頻率由晶體決定，頻率可以通過控制電壓在小范圍內調節。VCXO振蕩器多用于鎖相技術和頻率負反饋調制。通常，控制電壓范圍為0V至2V或0V至3V。VCXO的調諧范圍為100ppm至200ppm。
晶振技術VC07系列壓控晶體振蕩器(VCXO)確保在苛刻的環境下精確的頻率。該VCXO具有超低相位噪聲晶振、低抖動和在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。壓控晶振(VCXO)是一種石英晶體振蕩器，其振蕩效率可以通過紅外線加控制電壓來改變或調制。它的振蕩頻率由晶體決定，頻率可以通過控制電壓在小范圍內調節。VCXO多用于鎖相技術和頻率負反饋調制。通常，控制電壓范圍為0V至2V或0V至3V。VCXO的調諧范圍為100ppm至200ppm。
晶振技術VC05系列壓控晶體振蕩器(VCXO)確保在苛刻的環境下精確的頻率。該VCXO具有超低相位噪聲、低抖動和在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。5032mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接，產品無鉛對應，為無鉛產品.
晶振技術TV07系列壓控溫度補償晶體振蕩器(VCTCXO)確保在苛刻環境下的精確頻率。該VCTCXO壓控溫補晶振具有超低相位噪聲、低抖動和在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。7050mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
晶振技術TV05系列壓控溫度補償晶體振蕩器(VCTCXO)確保在苛刻環境下的精確頻率。該VCTCXO具有超低相位噪聲、低功耗晶振，低抖動和在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶振產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
晶振技術TV03系列壓控溫度補償晶體振蕩器(VCTCXO)確保在苛刻環境下的精確頻率。該VCTCXO具有超低相位噪聲、低抖動和在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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