晶振技術
艾博康晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3石英諧振器,ABRACON晶振,石英貼片晶振,貼片晶體,無源諧振器,音叉晶體,型號ABM8AIG,編碼ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3是一款金屬面貼片型的無源晶體,尺寸為3225mm,頻率為27MHZ,負載電容12pF,精度±20ppm,工作溫度-40°C~+125°C,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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ABRACON晶振ABM10,ABM10-166-12.000MHZ-T3無源貼片晶體,SMD晶振,歐美晶振,陶瓷諧振器,無源諧振器,ABM10-166-12.000MHZ-T3無源貼片晶體是一款陶瓷面貼片型的音叉晶體,采用先進的生產技術打磨而成,尺寸為2520mm,頻率為12MHZ,產品具備良好的穩定性能和耐壓性能,十分適合用于智能家居,電子設備,無線網絡,通信模塊等領域。
晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.
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精工晶振SC-32S,Q-SC32S0320570CADF無源諧振器,進口精工晶振,SMD晶振,石英晶體,32.768KHZ晶振,石英晶體諧振器,3215mm晶振,型號SC-32S,編碼Q-SC32S0320570CADF是一款金屬面貼片型的音叉晶體,尺寸3215mm,頻率32.768KHZ,頻率穩定度5ppm.采用環保工藝精心打磨而成,,具備高精度和高穩定性能,產品被廣泛應用于手機,可穿戴,各種模塊,各種微機子時鐘等領域。
時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定.
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日本愛普生晶振FA-128,Q22FA12800013石英諧振器,EPSON晶振,石英晶體諧振器,無源晶振,SMD晶振,貼片石英晶振,藍牙晶振,移動電話晶振,型號FA-128,編碼Q22FA12800013是一款金屬面四腳貼片型的無源諧振器,尺寸為2016mm,頻率24MHZ,負載電容16pF,精度±30ppm,工作溫度-25to+70°C,具備良好的穩定性能和耐壓性能,也是一款非常適合用于移動電話,藍牙,無線-局域網,ISM 頻段電臺廣播,MPU時鐘等領域.
Q22FA12800008石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.日本愛普生晶振FA-128,Q22FA12800013石英諧振器
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愛普生晶振FA-118T,X1E0002510014無源晶振,日本愛普生諧振器,石英晶體,SMD晶體,石英貼片晶振,無源諧振器,26M晶振,型號FA-118T,編碼X1E0002510014無源晶振是一款金屬面四腳貼片型的無源貼片晶振,尺寸為1612mm,頻率為26MHZ,負載電容9pF,精度±10ppm,工作溫度-20to+75°C,采用優質的原料及先進的生產技術用心研制而成,具備高穩定性能和高品質的特點,這款產品廣泛適合用于移動電話,藍牙,時鐘,網絡設備等領域,愛普生公司經過漫長時間的積累,在制造晶振方面的工藝和技術已然達到無人可及的高度.
X1E0002510032晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.愛普生晶振FA-118T,X1E0002510014無源晶振
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EPSON晶振TSX-3225,X1E0000210151水晶振動子,日本進口愛普生晶振,石英晶體諧振器,貼片無源晶振,石英無源晶振,型號TSX-3225,編碼X1E0000210151是一款金屬面四腳貼片型石英晶體,尺寸為3225mm,頻率為27MHZ,負載電容8pF,精度±10ppm,工作溫度-20to+75°C,采用超高的生產技術和高端的生產設備精心打磨而成,具備高可靠性能和穩定性能,非常適合用于手機,藍牙,W-LAN, ISM頻段收音機,MPU時鐘等領域。
X1E0000210115石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.EPSON晶振TSX-3225,X1E0000210151水晶振動子
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愛普生晶振C-004R,Q11C004R1000800圓柱插件晶體,石英晶體,音叉晶體,石英水晶振子,無源諧振器,兩腳插件晶振,32.768K晶振,型號C-004R,編碼Q11C004R1000800是一款尺寸為1550mm,頻率32.768KHZ,負載電容8.2pF,精度±50ppm,工作溫度-10to+60°C,具備高質量高性能低損耗的特點.
Q11C004R1000700插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等等.愛普生晶振C-004R,Q11C004R1000800圓柱插件晶體
晶振技術愛普生晶振FC3215AN,X1A000161000300水晶振動子,進口愛普生晶振,無源諧振器,SMD晶振,石英貼片晶振,3215mm晶振,小尺寸晶振,型號FC3215AN,編碼X1A000161000300是一款尺寸為3215mm,頻率為32.768KHZ,負載電容7pF,精度±50ppm,工作溫度-40to+105°C,具備超高的可靠性能和穩定性能,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,X1A000161000200無源晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.愛普生晶振FC3215AN,X1A000161000300水晶振動子
晶振技術進口愛普生晶振FC-135,Q13FC1350000500無源晶體,這是一款3215貼片晶振,32.768K晶振,時鐘晶體,也是由愛普生公司資深的技術人員精心專研出來的高質量高性能產品,采用優質的原料和無鉛環保方案細致打磨而成,并經過嚴格把控的生產系統,確保所生產產品質量與工藝,與此同時過硬的品質把控使得用戶無比安心與愛普生公司建立起合作關系,尤其在32.768K晶振產品的技術更加達到無人可超越的地步,為愛普生公司持續不斷創造業績的新高.
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愛普生晶振FC-135,Q13FC1350000400無源貼片晶振,具備一定的可靠性能以及高質量的特點,十分適合當下便攜式設備,無線應用等行業的發展,愛普生株式會社EPSON晶振通過追求以QMEMS 技術為核心的“省、小、精”技術,來推動具有領先性的環保活動,創造并提供省、小、精的32.768K鐘表晶振,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶體諧振器等水晶元器件產品,并且構筑和革新既可以降低 環境負荷又可以提高生產性的生產流程的活動.
晶振技術日本愛普生晶振FC-135,Q13FC1350000300時鐘晶體,貼片無源晶振在追求極致的工藝與優質的產品質量同時,愛普生公司十分擅長于制作32.768K晶振,并確保所生產出來的產品性能與質量,在工藝方面的技術更是無人可及,利用自身龐大的影響力,不斷擴大自我的邊界,使得愛普生公司所打磨出來的產品必然成為時代的寵兒,同樣也得到電子產品,智能家居,物聯網等行業的青睞,也注定了愛普生晶振非凡的一生.
晶振技術EPSON晶振FC-135,Q13FC1350000200貼片諧振器,隨著市場出現不同的需求,善于發現需求的愛普生公司針對目前的市場需求調整自身的產品線,推出了Q13FC1350000200貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.
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晶振技術2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對應IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
晶振技術2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對應IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
晶振技術小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術大真空進口晶振,SMD-49音叉晶體,1AJ240006AEA晶振，普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
晶振技術普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
晶振技術普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
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