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壓電晶體是許多小規(guī)模能源之一.無(wú)論何時(shí)壓電晶體發(fā)生機(jī)械變形或受到振動(dòng),它們都會(huì)產(chǎn)生很小的電壓,通常稱為壓電性.這種可再生能源形式并不適合工業(yè)環(huán)境.某些晶體響應(yīng)施加的機(jī)械應(yīng)力產(chǎn)生壓電性的能力是可逆的,因?yàn)楫?dāng)受到外部施加的電壓時(shí),壓電晶體可以改變形狀少量.這種變形雖然只有納米,但卻具有有用的應(yīng)用,例如聲音的產(chǎn)生和檢測(cè).
壓電晶體還可形成電子產(chǎn)品中的必需品"壓電石英晶體"壓電石英晶體是用量?jī)H次于單晶硅的電子材料,用于制造選擇和控制頻率的電子元器件,廣泛應(yīng)用于電子信息產(chǎn)業(yè)各領(lǐng)域,如彩電,空調(diào),電腦,DVD,無(wú)電線通訊等,尤其在高性能電子設(shè)備及數(shù)字化設(shè)備中應(yīng)用日益擴(kuò)大. 低腐蝕隧道密度壓電晶體是生產(chǎn)SMD晶振頻率片,手機(jī)頻率片的必需材料. 壓電晶體產(chǎn)品品種主要有: Z棒,Y棒,厚度片,頻率片.
根據(jù)晶振的功能和實(shí)現(xiàn)技術(shù)的不同,可以將晶振分為以下四類：
1) 恒溫晶體振蕩器(以下簡(jiǎn)稱OCXO)
這類型晶振對(duì)溫度穩(wěn)定性的解決方案采用了恒溫槽技術(shù),將晶體置于恒溫槽內(nèi),通過(guò)設(shè)置恒溫工作點(diǎn),使槽體保持恒溫狀態(tài),在一定范圍內(nèi)不受外界溫度影響,達(dá)到穩(wěn)定輸出頻率的效果.這類晶振主要用于各種類型的通信設(shè)備,包括交換機(jī),SDH傳輸設(shè)備,移動(dòng)通信直放機(jī),GPS接收機(jī),電臺(tái),數(shù)字電視及軍工設(shè)備等領(lǐng)域.根據(jù)用戶需要,該類型晶振可以帶壓控引腳.OCXO的工作原理如下圖3所示:
圖3恒溫晶體振蕩器原理框圖OCXO的主要優(yōu)點(diǎn)是,由于采用了恒溫槽技術(shù),頻率溫度特性在所有類型晶振中是最好的,由于電路設(shè)計(jì)精密,其短穩(wěn)和相位噪聲都較好.主要缺點(diǎn)是功耗大,體積大,需要5分鐘左右的加熱時(shí)間才能正常工作等.
2) 溫補(bǔ)晶體振蕩器(以下簡(jiǎn)稱TCXO)
其對(duì)溫度穩(wěn)定性的解決方案采用了一些溫度補(bǔ)償手段,主要原理是通過(guò)感應(yīng)環(huán)境溫度,將溫度信息做適當(dāng)變換后控制晶振的輸出頻率,達(dá)到穩(wěn)定輸出頻率的效果.傳統(tǒng)的TCXO是采用模擬器件進(jìn)行補(bǔ)償,隨著補(bǔ)償技術(shù)的發(fā)展,很多數(shù)字化補(bǔ)償大TCXO開(kāi)始出現(xiàn),這種數(shù)字化補(bǔ)償?shù)腡CXO又叫DTCXO,用單片機(jī)進(jìn)行補(bǔ)償時(shí)我們稱之為MCXO,由于采用了數(shù)字化技術(shù),這一類型的晶振再溫度特性上達(dá)到了很高的精度,并且能夠適應(yīng)更寬的工作溫度范圍,主要應(yīng)用于軍工領(lǐng)域和使用環(huán)境惡劣的場(chǎng)合.在廣大研發(fā)人員的共同努力下,我公司自主開(kāi)發(fā)出了高精度的MCXO,其設(shè)計(jì)原理和在世界范圍都是領(lǐng)先的,配以高度自動(dòng)化的生產(chǎn)測(cè)試系統(tǒng),其月產(chǎn)可以達(dá)到5000只,其設(shè)計(jì)原理如圖4.
3) 普通晶體振蕩器(SPXO)
這是一種簡(jiǎn)單的晶體振蕩器,通常稱為成長(zhǎng)方形鐘振,其工作原理為圖3中去除“壓控”,“溫度補(bǔ)償”和“AGC”部分,完全是由晶體的自由振蕩完成.這類晶振主要應(yīng)用于穩(wěn)定度要求不高的場(chǎng)合.
4) 壓控晶體振蕩器(VCXO)
這是根據(jù)晶振是否帶壓控功能來(lái)分類,帶壓控輸入引腳的一類晶振叫VCXO,以上三種類型的晶振都可以帶壓控端口.
壓電晶體能源的另一個(gè)常見(jiàn)用途是產(chǎn)生小型電動(dòng)機(jī);例如反射相機(jī)中用于操作自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)的那些.這些電機(jī)通過(guò)振動(dòng)工作.迫使兩個(gè)表面以90度的相移通過(guò)在電動(dòng)機(jī)共振頻率下產(chǎn)生的正弦波振動(dòng).這迫使兩個(gè)表面相遇的摩擦力,并且當(dāng)一個(gè)表面固定時(shí),另一個(gè)表面被迫移動(dòng).
在未來(lái)五年內(nèi),壓電晶體市場(chǎng)的收入將達(dá)到xx％CAGR,到20124年,全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到xx百萬(wàn)美元,與2019年的xx百萬(wàn)美元相比.特別是介紹了壓電晶體業(yè)務(wù)中關(guān)鍵公司的全球市場(chǎng)份額(銷售額和收入),
此外,本報(bào)告還討論了影響主要制造商和整個(gè)市場(chǎng)所面臨的市場(chǎng)增長(zhǎng),機(jī)遇,挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)的關(guān)鍵因素.它還分析了主要的新興趨勢(shì)及其對(duì)當(dāng)前和未來(lái)發(fā)展的影響.
按產(chǎn)品類型,應(yīng)用,主要晶振廠家和產(chǎn)品類型,應(yīng)用,主要制造商提供了壓電晶體市場(chǎng)的全面概述,市場(chǎng)份額和增長(zhǎng)機(jī)會(huì).關(guān)鍵地區(qū)和國(guó)家.
研究目標(biāo)
研究和分析關(guān)鍵地區(qū)/國(guó)家的全球壓電晶體消耗量(價(jià)值和體積),產(chǎn)品類型和應(yīng)用,2014年至2018年的歷史數(shù)據(jù),以及預(yù)測(cè)到2024年.
通過(guò)識(shí)別壓電晶體市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)來(lái)了解壓電晶體市場(chǎng)的結(jié)構(gòu).各個(gè)分段.
重點(diǎn)關(guān)注全球主要的壓電晶體制造商,定義,描述和分析未來(lái)幾年的銷量,價(jià)值,市場(chǎng)份額,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局,SWOT分析和發(fā)展計(jì)劃.
分析壓電晶體的個(gè)體增長(zhǎng)趨勢(shì),未來(lái)前景及其對(duì)整個(gè)市場(chǎng)的貢獻(xiàn).
分享影響市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素的詳細(xì)信息(增長(zhǎng)潛力,機(jī)遇,驅(qū)動(dòng)因素,行業(yè)特定挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)).
針對(duì)關(guān)鍵區(qū)域(及其各自的關(guān)鍵國(guó)家)預(yù)測(cè)壓電晶體子市場(chǎng)的消耗量.
分析競(jìng)爭(zhēng)性發(fā)展,例如擴(kuò)展,協(xié)議,新產(chǎn)品發(fā)布和市場(chǎng)收購(gòu).
戰(zhàn)略性地描述關(guān)鍵參與者并全面分析他們的增長(zhǎng)戰(zhàn)略.
座機(jī)：0755-27876201
Q Q： 577541227
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