電子元件是所有電子產品中的必需品,必不可少,主要給各種類型的電子產品以及現在火熱的智能高端產品發揮各種性能.會有一些用戶在使用過程中會遇到各種問題,但并不知道是哪里出了問題.今天康比電子給大家的普及一下應該注意哪些事項
■使用注意事項
為了滿足功能性能要求
根據特定的內部結構，石英晶振單元支架的內部被抽空或充滿惰性氣體以保持其特性。
2-1超聲波焊接機使用
超聲波焊接機的使用會由于晶體片中的超聲波共振而導致操作特性的降低。請向您的銷售代表詢問我們防共振產品的詳細信息。
2-2表面安裝型晶振單元的安裝
( 1 )劇烈的溫度變化
在長時間反復劇烈的溫度變化下，焊料可能會開裂；這是由于印刷線路板材料和表面貼片晶振裝型晶體單元陶瓷封裝的不同溫度系數導致的膨脹造成的。如果預計會出現這種情況并避免出現這種問題，請事先聯系我們了解溫度情況等。
( 2 )來自自動安裝的震動
請注意，在自動安裝期間，諸如吸附、夾緊或安裝到電路板上的過程可能會給晶體單元帶來太大的機械沖擊，并且電特性可能會改變或惡化。
( 3 ) PC板彎曲引起的應力
如果將晶體單元焊接到PC板上后，板彎曲，機械應力可能會導致焊接部分剝離或晶體單元封裝破裂。( 4 )接地端子
如果晶體單元配備有接地端子，請確保將其焊接到GND或電源端子。如果沒有接地，可能無法獲得正確的頻率。
2-3焊接和超聲波清洗
晶體單元的焊接溫度條件被設計成允許同時處理其他電子元件，但是取決于產品類型，這些條件可能會受到限制。使用前確認條件。基本上，允許超聲波清洗焊劑，但是在某些情況下，超聲波清洗機的石英晶體振蕩器頻率共振可能會導致晶體單元的特性惡化。清潔前請檢查所有條件。
2-4腐蝕性物質的影響
當晶體單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于大氣中的某些物質，如氯化物或硫化物基氣體時，這可能會導致嚴重缺陷，如包裝因腐蝕而失去氣密密封。
選擇用于晶體單元周邊的粘合劑或灌封劑時要格外小心。
2-5安裝引線安裝型晶體單元
( 1 )將晶體單元安裝在PC板上，使得該單元的高度低于其他部分的高度；這將防止支架基底玻璃因上側的沖擊而破裂。玻璃破裂可能會影響氣密密封，導致性能下降。
( 2 )當安裝引線安裝型晶體單元與PC板接觸時，PC板上的孔之間的距離應該等于要安裝的晶體單元的端子之間的距離。
螺距的微小誤差可能會導致壓電晶體單元支架的玻璃部分出現裂紋。
( 3 )當安裝引線安裝型晶體單元時，我們建議該單元應與PC板接觸并焊接，以防止由于機械共振導致引線疲勞和斷裂(見圖13 )。
圖13晶體單元安裝方法
( 4 )在PC板上安裝晶體單元后，移動如圖14所示的單元導致支架基底玻璃破裂導致特性惡化。不要移動這樣晶體單元。
圖14是安裝晶體單元后的注意事項
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