1。介紹
Statek Crystal和振蕩器是密封的低熱質量器件，在進行焊接之前需要特別注意。為避免損害密封件的完整性或損壞裝置，溫度在最長允許時間內不得超過最大允許峰值溫度。
在此，我們為最高工作溫度為200℃或更低的表面安裝設備提供建議。對于通孔和高溫器件，請聯系工廠。在第二節中，我們介紹了一般準則。在第3節中，我們按設備系列總結了指南。在第4節中，我們提供了一些手工焊接的技巧。最后，在第5節中，我們注意到不遵守這里給出的準則的一些后果。
2。一般準則
對于最高工作溫度為200°C或更低的表面貼片晶振裝器件，我們建議回流焊溫度、時間和斜坡率不要超過表2中給出的限制。圖1中給出了這些器件的可接受的焊料回流分布的示例。
statek為其表面安裝設備提供了表1中給出的五種終端選項。
表1。短消息終止選項
SM1終端是鍍金焊盤，回流焊輪廓不得超過表2中給出的最大允許溫度、時間和速率，以避免損壞器件。
SM2和SM3端子包含sn63pb 37焊料，而SM4和SM5端子包含無鉛Sn基焊料。在這四種情況下，回流焊
輪廓必須既足夠熱以熔化終端的焊料，又不能太熱以至于損壞器件。
3。按設備系列列出的指南
3.1。CX表面貼裝晶體
所有CX系列表面貼裝(SM)晶體都具有高溫焊料密封邊緣。保持峰值溫度低于260℃，以避免焊料回流。
3.2。表面安裝振蕩器
盡管Statek的許多表面安裝振蕩器都具有無焊密封，但對于最大工作溫度為200℃或更低的石英晶體振蕩器，我們建議在所有情況下將峰值溫度保持在260℃以下，以避免損壞振蕩器IC，并避免回流那些具有焊料密封的振蕩器的焊料。
4。手工焊接注意事項
手工焊接晶體時(例如，在原型制作過程中)，避免烙鐵接觸密封邊緣或蓋子本身。此外，使用細頭烙鐵，或者更好的是雙頭SMD烙鐵(最好帶有溫度控制)。
5。不遵守表2所列準則的后果
如果超過表2中給出的最高溫度/時間，可能的后果是
1。焊料密封的回流。這應該被認為是災難性的失敗。例如，具有真空內部的晶振將使熔融焊料被迫進入封裝內部。這種焊料不僅是污染物(例如音叉晶振短路的潛在原因)，通常還會導致頻率異常低(數百或數千ppm )，電阻異常高。此外，隨著密封現在被打破，頻率和電阻可以隨著時間快速變化。
2。異常頻率偏移。使晶體或振蕩器經受過高溫度(或過高時間的可接受溫度)可能導致不可接受的頻率偏移。
表2。最高工作溫度為200℃或更低的Statek表面貼裝晶體和石英晶體振蕩器的最大回流焊溫度/時間/速率
設備系列示例成員最大溫度/時間最大斜坡率
圖1。最高工作溫度為200℃或更低的Statek表面安裝晶體和振蕩器的可接受焊料回流曲線
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