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加高晶振,貼片晶振,HSB221S晶振

頻率：13~52MHz

尺寸：2.5*2.0mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.

訂購(gòu)熱線：0755-27876201

加高晶振產(chǎn)品技術(shù)方面，除了不斷提升,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振的精密度及穩(wěn)定性之外，我們更專注開發(fā)高溫度耐受性的產(chǎn)品、特殊應(yīng)用領(lǐng)域的規(guī)格，并朝小型化開發(fā)設(shè)計(jì)，以滿足終端產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)。加高電子歷經(jīng)近40年的經(jīng)營(yíng)，在追求技術(shù)及銷售之余，我們更竭力于環(huán)境的保護(hù)，投入綠色化產(chǎn)品及材料的開發(fā)，秉持『取之于社會(huì)，用之于社會(huì)』的理念，推動(dòng)環(huán)保、節(jié)能及社會(huì)回饋等生活概念，期盼帶動(dòng)我們企業(yè)的同仁、供貨商伙伴及客戶群參與并發(fā)起社會(huì)活動(dòng)，共同創(chuàng)造美好、健康的未來(lái)。

加高晶振,貼片晶振,HSB221S晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.

石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火，石英晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性，以及提高石英晶振的年老化特性。

型號(hào)		HSB221S (TCXO)
輸出頻率范圍		13?52MHz
標(biāo)準(zhǔn)頻率		16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
電源電壓范圍		+1.68?+3.5V
電源電壓（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗電流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）
待機(jī)時(shí)電流		-
輸出電壓		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
輸出負(fù)載		10kΩ//10pF
頻率穩(wěn)定度	常溫偏差	±1.5×10^-6 max.（After 2 reflows）
	溫度特性	±0.5×10^-6,±2.5×10^-6 max./-30?+85℃ ±0.5×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40?+85℃（Option）
	電源電壓特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	負(fù)載變化特性	±0.2×10^-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	長(zhǎng)期變化	±1.0×10^-6 max./year
頻率控制	控制靈敏度	-
	頻率控制極性	-
啟動(dòng)時(shí)間		2.0ms max.

設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。
(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。加高晶振環(huán)保方針：

確實(shí)遵循RoHS （歐盟電子電機(jī)產(chǎn)品有害物質(zhì)禁限用指令)、SONY 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)文件(SS-00259)及其他法規(guī)與客戶要求。推動(dòng)環(huán)境教育活動(dòng),持續(xù)強(qiáng)化全員及供貨商的環(huán)保觀念及認(rèn)知，重視無(wú)有害物質(zhì)的產(chǎn)品及生產(chǎn)過(guò)程,致力推動(dòng)設(shè)計(jì)綠色產(chǎn)品。

HELE加高晶振集團(tuán)減少污染物排放，對(duì)不可再生的資源進(jìn)行有效利用。減少?gòu)U物的產(chǎn)生，對(duì)其排放的責(zé)任進(jìn)行有效管理，有效地使用能源。通過(guò)設(shè)計(jì)工藝程序?qū)T工進(jìn)行培訓(xùn)保護(hù)環(huán)境以及人們的健康和安全。提供安全使用和廢置我們的產(chǎn)品的信息，對(duì)環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀進(jìn)行糾正。加高晶振,貼片晶振,HSB221S晶振.

HSB221S晶振 TCXO石英晶振石英晶體振蕩器

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