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村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振

頻率:24.000MHz

尺寸:2.0*1.6mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.
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村田陶瓷晶振公司是一家使用性能優異電子原料,設計、制造最先進的陶瓷晶振,陶瓷晶體諧振器,陶瓷濾波器電子元器件及多功能高密度模塊的企業。不僅是手機、家電,汽車相關的應用、能源管理系統、醫療保健器材等,都有村田陶瓷晶振公司的身影。


村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用.

晶振的真空封裝技術:是指貼片晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.

型號

HCR2016 

頻率

24MHz

頻率公差

±100ppm max. (25±3)

工作溫度范圍

-40 to +85

頻率溫補特性

±35ppm max

頻率老化

±2ppm max./year

清洗

Not available

負載電容

6pF

等效串聯電阻

12Ω

驅動電平

30μW

形狀

SMD

XRCGB24M000F0G00R0晶振,超小型2016晶振,四腳貼片晶振

設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。 
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 
正常溫度和濕度: 
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容)。 
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
村田晶振環保方針:

從設計階段開始減少環保負荷的體制建設,村田由環保主管董事擔任整個集團的環保活動的總負責人,由環保部跨事業所支持和促進環保活動。此外,社長的咨詢機構—環保委員會,還針對各據點的活動情況和全公司的環保課題進行議論和探討。此外,為大力推進二氧化碳減排活動,設立了“防止全球變暖委員會”,加快設計、開發和生產過程中CO2減排活動的步伐。

截止到2006年度,村田陶瓷晶振制作在國內外的所有生產據點以及國內的非生產據點——村田陶瓷晶振制作總公司、東京分公司、營業所,均取得了ISO14001認證。此后,村田陶瓷晶振制作努力開展體系整合,并于2007年3月在國內集團的34個據點完成了向ISO14001多站認證的轉變。村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振.

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