晶振技術
京瓷晶振,KV7050G晶振,KV7050G*******P3GD00
石英振蕩器,OSC應用：無線通信,智能手機,平板筆記本,計算機,全球GPS定位系統,WLAN網絡產品等.
VCXO,壓控晶體應用：調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等
VC-TCXO應用：智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛星,汽車應用等.
晶體濾波器應用無線收發器,智能手機,無線網絡發射,GPS全球定位等等.
晶振技術
京瓷晶振.KC7050K晶振,KC7050K50.0000C1GE00
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
晶振技術
京瓷晶振,KC5032K晶振,5032晶振，智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術
京瓷晶振,KC3225K晶振,3225晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術
京瓷晶振,KC2520K晶振,2520晶振
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點.
晶振技術
京瓷晶振,KC2016K晶振,2016晶振
具有高強的耐焊錫部裂縫的車載用高信賴，小型表面貼裝晶體諧振器.超小型,薄型。在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性.具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.符合AEC-Q200標準。
晶振技術
京瓷晶振,CX3225GA晶振,3225晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術NDK晶振,NX1610SE晶振,1610晶振,對應低ESR（等價串聯電阻）的表面貼裝音叉型晶體諧振器.低的ESR實現低的電力消費.在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性,表面貼片型產品.（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術
NDK晶振,NX8045GE晶振,8045晶振,車載用小型表面封裝晶體諧振器.可對應低頻（4～ 8MHz）.小型SMD封裝 (8.0×4.5×2.0mm)具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性.高的耐焊接開裂性能使其封裝在玻璃環氧樹脂基板上，可實現3000個熱循環.可對應工作溫度范圍-40～+150°C.符合無鉛焊接的回流焊曲線特性.符合AEC-Q200標準.
晶振技術
NDK晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-13.560000MHZ小型?薄型晶體諧振器.小型、薄型 (8.0 × 4.5 × 1.8mm typ.).可對應4MHz以上的頻率.最適用于消費類電子和汽車配件用途.優良的耐環境特性，包括耐熱性、耐沖擊性等.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術DNK晶振,NX3225SC晶振,NX5032SD-13.56MHZ-STD-CSY-1,適合TPMS（胎壓檢測系統）用途,用于受到嚴酷離心力影響的車胎中的信號發送單元的時鐘信號發生源部分.小型、薄型 (3.2×2.5×0.6mm)即使在TPMS的信號發送端受到的嚴酷的離心力 (2000G)之下也能保持穩定的頻率特性.具備強防焊裂性.具有耐熱、耐振、耐沖擊等優良的耐環境特性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.符合AEC-Q200標準.
晶振技術DK晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4,最適用于Bluetooth、Wi-Fi等的短距離無線和智能手機、平板電腦等的基準時鐘源.小型、薄型 (2.5×2.0×0.50mm) .具有優良的耐環境特性,如耐熱性、耐振性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術
NDK晶振,NX2016GC晶振,2016晶振,具有高強的耐焊錫部裂縫的車載用高信賴?小型表面貼裝晶體諧振器.超小型,薄型。(2.0×1.6×0.7mm)在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性.具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.符合AEC-Q200標準。
晶振技術NDK晶振，NX1612SA晶振,NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,超小型、薄型的SMD晶體諧振器,最適合用于可穿戴式設備和短距離無線模塊等的小型設備.超小型、薄型 滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術
NDK晶振,NX2016SF晶振,2016晶振,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造.由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設計來說實現了空間的節省.相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補正.小型,低高度（2016尺寸、高度0.65mm、max),表面貼片型產品.（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術
NDK晶振,NX3215SE晶振,3215晶振可對應低ESR（等價串聯電阻）的表面貼裝音叉型晶體諧振器.
對應要求低ESR的微控制器（MCU）.（ESR: Max. 40kΩ）在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性.表面貼片型產品.（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,最適用于汽車配件和錄像、音響器件的基準時鐘源可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術小型表面貼裝晶體諧振,專對車載低頻率的產品使用，小型薄款體積貼片晶振適用于汽車電子領域,最適合用于即使在汽車電子領域中也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分,具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性,NX3225GD陶瓷晶振,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準,
晶振技術小型表面貼裝晶體諧振,小型薄款體積貼片晶振適用于汽車電子領域,本產品已被確認高信賴性最適合用于汽車電子部件,具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性,NX3225GB陶瓷晶振,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準,對應低頻（7.98 ～ 12MHz）的NX3225GD也加入了產品線。
晶振技術產品本身具有優良的耐環境特性，如耐熱性、耐沖的石英晶體諧振器,是一款超小型,薄型的石英晶振,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,在辦公自動化、家電相關電器領域及藍牙,WLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術產品本身具有優良的耐環境特性，如耐熱性、耐沖的石英晶體諧振器,是一款超小型,薄型的石英晶振,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,在辦公自動化、家電相關電器領域及藍牙,WLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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