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晶振技術(shù)
希華晶振,CSX-3225晶振,3225晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
希華晶振,CSX-1612晶振,1612晶振
小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
貼片晶振采用了多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等）.使用此鍍膜方法使鍍膜后的附著力增強(qiáng),頻率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之內(nèi)呢.
晶振技術(shù)
希華晶振,CGX-50322晶振,CGX-50324晶振,車載晶振
6035mm,5032mm,4025mm貼片晶振系列,其產(chǎn)品晶體晶片采用了真空退火技術(shù)：高真空退火處理是消除在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,通過合理的真空退火技術(shù)可提高產(chǎn)品的主要參數(shù)的穩(wěn)定性,提高產(chǎn)品的年老化特性.
晶振技術(shù)
希華晶振,SHO-3225晶振,3225晶振,
小型貼片石英晶振主要采用了,先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù),是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升.改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝,使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良.,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)希華晶振,SHO-2520晶振,2520晶振,
高精度晶片的拋光技術(shù):是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值,使石英晶體元器件可在更低功耗下工作.使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài)
晶振技術(shù)
希華晶振,CTSX-3225晶振,3225晶振
為什么越來(lái)越多的晶體企業(yè)都著手向汽車電子市場(chǎng)進(jìn)軍呢,然而汽車電子的要求也比科技數(shù)碼產(chǎn)品高的多,特別是耐溫這塊,都有一定的要求值,比如：3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
晶振技術(shù)
希華晶振,CSX-2520晶振,2520晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
晶振技術(shù)
希華晶振,STV-2520晶振,2520晶振，
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
希華晶振,SPO-7050B晶振,7050晶振
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.
晶振技術(shù)
希華晶振,SPO-5032B晶振,5032晶振,
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
晶振技術(shù)
希華晶振,SPO-3225B晶振,3225晶振,
為什么越來(lái)越多的晶體企業(yè)都著手向汽車電子市場(chǎng)進(jìn)軍呢,然而汽車電子的要求也比科技數(shù)碼產(chǎn)品高的多,特別是耐溫這塊,都有一定的要求值,比如：3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
晶振技術(shù)希華晶振,SPO-2520B晶振,2520晶振,
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX2012SE晶振,2012晶振
可對(duì)應(yīng)低ESR（等價(jià)串聯(lián)電阻）的表面貼裝音叉型晶體諧振器.對(duì)應(yīng)要求低ESR的微控制器（MCU）.（ESR: Max. 50kΩ）在消費(fèi)類電子、移動(dòng)通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX2012SA晶振,移動(dòng)通信晶振,小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器.小型?薄型（2.0×1.2×0.55mm）.在消費(fèi)類電子、移動(dòng)通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX1612SD晶振,移動(dòng)通信晶振,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構(gòu)造.由于與晶體諧振器的一體化,對(duì)于回路設(shè)計(jì)來(lái)說實(shí)現(xiàn)了空間的節(jié)省.（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）同一氣密室內(nèi)（即晶振體內(nèi)）內(nèi)置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度.由此，相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補(bǔ)正.超小型?低高度（1612尺寸、高度0.65mm、max）表面貼片型產(chǎn)品（可對(duì)應(yīng)回流焊）滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振,晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構(gòu)造.由于與晶體諧振器的一體化，對(duì)于回路設(shè)計(jì)來(lái)說實(shí)現(xiàn)了空間的節(jié)省.（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）在同一氣密室內(nèi)（即晶振體內(nèi)）內(nèi)置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度.由此，相比以往的晶體諧振器，可以改善其頻率溫度補(bǔ)正.超小型?低高度（1210尺寸、高度0.55mm、max）面貼片型產(chǎn)品。（可對(duì)應(yīng)回流焊）滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX3215SF晶振,移動(dòng)通信晶振,小型,薄型、量輕的表面封裝音叉型晶體諧振器.以對(duì)應(yīng)高度管理醫(yī)療器械等級(jí)Ⅲ的工程設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高品質(zhì).具有優(yōu)越的耐熱性、耐環(huán)境性能，以此確保產(chǎn)品的高性賴性.滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX3215SD晶振,車載晶振,有優(yōu)越的耐焊接開裂性能的車載用小型表面封裝音叉型晶體諧振器.具有優(yōu)良的耐熱性、耐環(huán)境特性.表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX1008AA晶振,無(wú)線通信晶振,超小型、薄型的SMD晶體諧振器,超小型、薄型 (Typ. 1.0×0.8× H : 0.30mm）.有高信賴性.本制品的特性最適用于超小型Wireless LAN、Bluetooth。（短距離無(wú)線用途）表面貼片型產(chǎn)品。（可對(duì)應(yīng)回流焊）滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
京瓷晶振,KT2520K晶振,KT2520K19200ACW18T
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型(2.5×2.0×0.5mmtyp.)具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
京瓷晶振,KV7050R晶振,7050晶振
石英振蕩器,OSC應(yīng)用：無(wú)線通信,智能手機(jī),平板筆記本,計(jì)算機(jī),全球GPS定位系統(tǒng),WLAN網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等.
VCXO,壓控晶體應(yīng)用：調(diào)制解調(diào)器,ADSL網(wǎng)絡(luò)控制器,無(wú)線基站,程控交換設(shè)備智能手機(jī),筆記本晶振等
VC-TCXO應(yīng)用：智能手機(jī)晶體,無(wú)線基站,精密儀器,GPS衛(wèi)星,汽車應(yīng)用等.
晶體濾波器應(yīng)用無(wú)線收發(fā)器,智能手機(jī),無(wú)線網(wǎng)絡(luò)發(fā)射,GPS全球定位等等.
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