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ECS晶振,貼片晶振,CSM-7X晶振

ECS晶振,貼片晶振,CSM-7X晶振

頻率:3.57~70MHZ
尺寸:11.4*4.8mm pdf 晶振技術
參數資料

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性.


ECS晶振,貼片晶振,CSM-4AX晶振,ECS-120-32-28AX-TR晶振

ECS晶振,貼片晶振,CSM-4AX晶振,ECS-120-32-28AX-TR晶振

頻率:3.57~70MHZ
尺寸:12.5*4.85m... pdf 晶振技術
參數資料

產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


ECS晶振,貼片晶振,CSM-3X晶振

ECS晶振,貼片晶振,CSM-3X晶振

頻率:6~40MHZ
尺寸:7.6*4.1mm pdf 晶振技術
參數資料

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.


ECS晶振,貼片晶振,CSM_7X_3L晶振

ECS晶振,貼片晶振,CSM_7X_3L晶振

頻率:3.57~70MHZ
尺寸:12.4*4.7mm pdf 晶振技術
參數資料

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性.


ECS晶振,貼片晶振,CDX-0746晶振

ECS晶振,貼片晶振,CDX-0746晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:4.1*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料

32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性.


百利通亞陶晶振,貼片晶振,FP晶振,FP0800056Z晶振

百利通亞陶晶振,貼片晶振,FP晶振,FP0800056Z晶振

頻率:6~125MHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.


百利通亞陶晶振,貼片晶振,FL晶振,FL2400097晶振

百利通亞陶晶振,貼片晶振,FL晶振,FL2400097晶振

頻率:12~66MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求.


百利通亞陶晶振,貼片晶振,FH晶振,FH1200004晶振

百利通亞陶晶振,貼片晶振,FH晶振,FH1200004晶振

頻率:16~66MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性.


百利通亞陶晶振,貼片晶振,FF晶振

百利通亞陶晶振,貼片晶振,FF晶振

頻率:12~66MHz
尺寸:4.0*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.


百利通亞陶晶振,貼片晶振,F6晶振,F61200046晶振

百利通亞陶晶振,貼片晶振,F6晶振,F61200046晶振

頻率:6~125MHz
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.


CTS晶振,貼片晶振,407晶振,407F35E009M6000晶振

CTS晶振,貼片晶振,407晶振,407F35E009M6000晶振

頻率:6~133MHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.


CTS晶振,貼片晶振,406晶振,406C35B10M24500晶振

CTS晶振,貼片晶振,406晶振,406C35B10M24500晶振

頻率:8~52MHz
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.


CTS晶振,貼片晶振,405晶振,405C35B16M00000晶振

CTS晶振,貼片晶振,405晶振,405C35B16M00000晶振

頻率:6.76438~54...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


CTS晶振,貼片晶振,403晶振,403C11A32M00000晶振

CTS晶振,貼片晶振,403晶振,403C11A32M00000晶振

頻率:10~60MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求.


CTS晶振,貼片晶振,402晶振,402F2401XIAR晶振

CTS晶振,貼片晶振,402晶振,402F2401XIAR晶振

頻率:16~60MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術
參數資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性.


高利奇晶振,貼片晶振,CC5V晶振

高利奇晶振,貼片晶振,CC5V晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:4.1*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料

32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性.


高利奇晶振,貼片晶振,CC4V晶振

高利奇晶振,貼片晶振,CC4V晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:5.0*1.9mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.


高利奇晶振,貼片晶振,CC2A晶振

高利奇晶振,貼片晶振,CC2A晶振

頻率:10~70MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性.


高利奇晶振,貼片晶振,CC1F晶振

高利奇晶振,貼片晶振,CC1F晶振

頻率:30~250MHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.


高利奇晶振,貼片晶振,CC1A晶振

高利奇晶振,貼片晶振,CC1A晶振

頻率:8~30MHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


希華晶振,貼片晶振,SX-1210晶振

希華晶振,貼片晶振,SX-1210晶振

頻率:12~54MHz
尺寸:1.2.1.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性.


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