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Euroquartz小型晶振,6GWIFI晶振,24.000MHz X22/10/30/-10+6石英晶體，尺寸2.5x2.0mm，頻率為24MHZ，歐洲石英晶體，歐美進(jìn)口晶振，無(wú)源貼片晶振，石英SMD晶振，SMD晶振，石英水晶振子，石英晶體諧振器，小體積晶振，手持式設(shè)備晶振，無(wú)線設(shè)備晶振，藍(lán)牙音響晶振，小型設(shè)備晶振，智能家居晶振，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振，平板電腦晶振，低功耗晶振，輕薄型晶振，低成本晶振，高質(zhì)量晶振.
X22貼片石英晶振是覆蓋頻率的超小型AT切割晶體頻率范圍12MHz至60MHz。它們的小尺寸（2.5 x2.0mm）和低質(zhì)量使這些晶體成為小型化的理想選擇手持式設(shè)備和類似的高密度應(yīng)用。Euroquartz小型晶振,6GWIFI晶振,24.000MHz X22/10/30/-10+6石英晶體.
32.000MHz X11/10/30/-10+60/12pF/80R無(wú)源諧振器,歐洲石英晶振,6G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振，尺寸1.6*1.2mm，頻率25MHZ，小體積晶振，EUROQUARTZ無(wú)源晶振，水晶振動(dòng)子，石英貼片晶振，石英晶體諧振器，輕薄型晶振，無(wú)源石英晶振，無(wú)源晶振，四腳無(wú)源晶體，綠色環(huán)保晶振，藍(lán)牙模塊晶振，小型設(shè)備晶振，手持式設(shè)備晶振，無(wú)線設(shè)備晶振，小型設(shè)備專用晶振，便攜式設(shè)備晶振，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振，消費(fèi)電子專用晶振，平板電腦晶振，可穿戴設(shè)備晶振.
X11無(wú)源晶體是覆蓋頻率的超小型AT切割晶體基本模式下的頻率范圍為24MHz至48MHz。他們異常外形小（1.6 x 1.2毫米），質(zhì)量低，具有高沖擊和抗振動(dòng)性使這些晶體成為小型化的理想選擇手持式設(shè)備和類似的高密度應(yīng)用。32.000MHz X11/10/30/-10+60/12pF/80R無(wú)源諧振器,歐洲石英晶振,6G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振.
27.000MHz X21/20/30/-20+70/12水晶振動(dòng)子,6G藍(lán)牙晶振,EUROQUARTZ晶振，尺寸2.0x1.6mm，歐洲石英晶振，無(wú)源貼片晶振，水晶振動(dòng)子，四腳貼片晶振，石英晶體諧振器，無(wú)源晶振，薄型晶振，低功耗晶振，智能音響晶振，測(cè)試測(cè)量晶振，物聯(lián)網(wǎng)晶振，藍(lán)牙晶振，無(wú)線應(yīng)用晶振，通信設(shè)備晶振，游戲機(jī)晶振，平板電腦晶振，以太網(wǎng)晶振，高質(zhì)量晶振.
X21壓電石英晶體是覆蓋頻率的超小型AT切割晶體基本模式下的范圍為20MHz至54MHz。他們異常小尺寸（2.0 x 1.6mm）、低質(zhì)量、高沖擊和抗振動(dòng)性使這些晶體成為小型化的理想選擇手持式設(shè)備和類似的高密度應(yīng)用。27.000MHz X21/20/30/-20+70/12水晶振動(dòng)子,6G藍(lán)牙晶振,EUROQUARTZ晶振.
Connor Winfield恒溫晶體振蕩器系列編碼，Connor Winfield是美國(guó)一家尖端的元器件供應(yīng)商，致力于為用戶提供完美的晶振解決方案，在幫助用戶的同時(shí)實(shí)現(xiàn)自我的價(jià)值，隨著行業(yè)發(fā)展需求的變化，Connor Winfield的高穩(wěn)定性O(shè)H300級(jí)數(shù)的頻率非常精確標(biāo)準(zhǔn)，適用于蜂窩基站工作站、測(cè)試設(shè)備、同步以太網(wǎng)、VSAT和STRATUM 3E應(yīng)用程序這些獨(dú)特的OCXO/VCOXO有源晶體振蕩器提供頻率穩(wěn)定性在±5ppb至±50ppb的范圍內(nèi)，超過(guò)商業(yè)、擴(kuò)展商業(yè)或工業(yè)溫度范圍。權(quán)力要求比商業(yè)版高1.1W溫度范圍和1.5W預(yù)熱后的工業(yè)溫度范圍。此外，實(shí)現(xiàn)了卓越的老化通過(guò)使用泛音SC切割晶體。OH300系列提供CMOS邏輯或正弦波輸出以及電壓受控選項(xiàng)。這些振蕩器提供出色的相位噪聲，關(guān)于頻率要求。Allan方差規(guī)格被評(píng)定為主要參考標(biāo)準(zhǔn)。預(yù)熱時(shí)間約為5分鐘至最終頻率的0.10ppm。
在傳統(tǒng)的OCXO中，為了提高頻率穩(wěn)定性，環(huán)境溫度的影響實(shí)際上是通過(guò)將整個(gè)振蕩器封裝在保持恒定高溫的“烤箱”中而消除。像傳統(tǒng)的OCXO往往體積大、價(jià)格高且耗電，Connor Winfield開發(fā)了OH300系列微型OCXO。
在微型OCXO中，微型恒溫晶體振蕩器保持在近似恒定的溫度略高于規(guī)定的工作溫度范圍，例如，對(duì)于運(yùn)行溫度范圍為-40°至+85°C。然后將整個(gè)組件視為TCXO和溫度掃描在工廠進(jìn)行，并且用校正曲線對(duì)每個(gè)設(shè)備進(jìn)行編程。這導(dǎo)致振蕩器在-40°至+85°C范圍內(nèi)的典型穩(wěn)定性優(yōu)于±50ppb。這意味著每個(gè)設(shè)備都經(jīng)過(guò)了測(cè)試在溫度室內(nèi)的整個(gè)操作溫度范圍內(nèi)。規(guī)定的工作溫度我們的數(shù)據(jù)表是OCXO附近空氣的數(shù)據(jù)表。因?yàn)楹銣鼐д駴]有嚴(yán)格的傳統(tǒng)OCXO所要求的溫度要求，它可以以較低的成本和更小的包裝。
請(qǐng)注意，OCXO附近的熱源可能會(huì)使電路板溫度高于空氣溫度。如果OCXO的內(nèi)部溫度由于客戶模塊內(nèi)的對(duì)流加熱，OCXO將不再保持其穩(wěn)定性。這個(gè)可以即使OCXO外部的空氣溫度仍低于OCXO的最大運(yùn)行溫度，也會(huì)發(fā)生溫度.
提供了一個(gè)晶體的dF/dT響應(yīng)如何通過(guò)精心選擇最小化烤箱設(shè)定溫度。這是OCXO如何實(shí)現(xiàn)頻率穩(wěn)定性的關(guān)鍵。
雖然AT切割晶體是ocxo中最常用的，SC和/或IT晶體也可用于實(shí)現(xiàn)更高的精度。這些切口是雙旋轉(zhuǎn)變體家族的一部分。AT晶體是從a石英條僅在三個(gè)晶體軸中的一個(gè)旋轉(zhuǎn)，而SC和IT晶體在切割時(shí)同時(shí)在兩個(gè)軸中旋轉(zhuǎn)。這些雙旋轉(zhuǎn)晶體提供了更好的噪聲性能(更高的Q值)，老化，溫度穩(wěn)定性(dF/dT)，對(duì)振蕩器電路不穩(wěn)定性的靈敏度較低，以及固有的應(yīng)力補(bǔ)償(不容易受到熱和機(jī)械應(yīng)力)。說(shuō)明了雙旋轉(zhuǎn)SC切割晶體相對(duì)于AT的優(yōu)勢(shì)。VFOV415是一款支持HCMOC輸出的恒溫振蕩器,專為便攜式設(shè)備而生VFOV415-28EDCST-16M000
TAITIEN推出超低電流晶振OZ-D和OY-D，VTEUPLJANF-32.768000,時(shí)鐘晶體振蕩器，電流消耗僅為1.4μA，采用低功耗設(shè)計(jì)，具有功耗低、體積小、精度高等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，對(duì)于需要低功耗的應(yīng)用，晶體的選擇至關(guān)重要。TAITIEN新推出的超低電流晶振，電流消耗小于1.4μA，可在1.5V的超低電壓下運(yùn)行。與過(guò)去使用的32.768k晶振相比，低電流表示電流消耗顯著降低了90%以上。這顯著改善了應(yīng)用程序的功耗和電池壽命。這些性能改進(jìn)是獨(dú)家專利電路設(shè)計(jì)的結(jié)果，只需8ms 即可啟動(dòng)。輸出信號(hào)的上升和下降時(shí)間快速10ns，滿足大多數(shù)終端設(shè)備的信號(hào)要求。
TAITIEN的超低電流OZ-D和OY-D時(shí)鐘晶體振蕩器提供的32.768kHz時(shí)鐘信號(hào)，可以完全支持當(dāng)今需要低功耗外部參考時(shí)鐘的MCU或IC的實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC) 功能。OZ-D和OY-D振蕩器使用專為本產(chǎn)品設(shè)計(jì)的高Q值A(chǔ)T切割晶體單元作為頻率參考源。AT-cut晶體使振蕩器能夠提供優(yōu)于過(guò)去使用的傳統(tǒng)振蕩器的頻率穩(wěn)定性。對(duì)于-40℃至+85℃等寬溫，頻率誤差不會(huì)超過(guò)±25ppm。晶體還導(dǎo)致低于±3ppm的低老化率，在第一年它們以另一種方式實(shí)現(xiàn)了較長(zhǎng)的產(chǎn)品生命周期。
最低頻率增加
給定尺寸的AT切割晶體的最小可用頻率由交替模式的存在來(lái)確定共振(和它們的泛音)干擾想要的模式。共振的不同模式可以表現(xiàn)為虛假共振。它們也可以表現(xiàn)為“活動(dòng)下降”。經(jīng)濟(jì)活動(dòng)的下降就是R1的增長(zhǎng)溫度范圍很窄。請(qǐng)參閱參考[2]了解更多有關(guān)活動(dòng)下跌的信息。該來(lái)源還警告增加耦合到不必要的共振與增加的驅(qū)動(dòng)水平。
在過(guò)去幾年的市場(chǎng)中,小型蜂窩解決方案通過(guò)部署為獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)或與傳統(tǒng)宏蜂窩集成,展示了其實(shí)現(xiàn)更高無(wú)線電密度和容量的能力.因此臺(tái)產(chǎn)TXC晶振公司,開發(fā)小型化的OCXO晶振以滿足嚴(yán)格的系統(tǒng)要求,已經(jīng)引起了很多關(guān)注.2012年,TXC晶振公司使用AT切割晶體作為溫度傳感器,開發(fā)了數(shù)字信號(hào)處理-橢圓OCXO振蕩器(DSP-OCXO)的開發(fā),顯示頻率可以達(dá)到±20.
當(dāng)OCXO晶振使用AT切割晶體時(shí),它們使用晶體的上部反轉(zhuǎn)點(diǎn),通常為+85°C.振蕩器電路使得可以將元件精確地設(shè)置在每種情況下使用的晶體的反轉(zhuǎn)點(diǎn).應(yīng)該注意的是,批次中晶體的反轉(zhuǎn)點(diǎn)可能略有不同.為了允許一定的容差,石英晶體振蕩器通常在晶體反轉(zhuǎn)點(diǎn)以下10K處工作.也就是說(shuō),反轉(zhuǎn)點(diǎn)+85°C的晶體僅在+75°C的溫度下使用.顧名思義,SC切割(壓力補(bǔ)償)具有比AT切割更低的應(yīng)力水平.這導(dǎo)致更好的老化(長(zhǎng)期性能)和對(duì)更高晶體控制信號(hào)的彈性,因?yàn)橛捎谳^小的摩擦而產(chǎn)生較小的機(jī)械應(yīng)力和熱量.
石英晶振切割有:AT,BT,SC,CT..切割晶體坯料的主晶軸角度對(duì)其性能有重要影響.觀察石英諧振器的規(guī)格,經(jīng)常提到石英晶體切割.包括AT切割,CT切割和SC切割在內(nèi)的術(shù)語(yǔ)出現(xiàn)并且與晶體的操作有很大關(guān)系.在定義特定晶體的規(guī)格時(shí),通常需要定義所需的石英晶體切割.
如果石英晶振符合其規(guī)格,我們很少有人擔(dān)心它是如何制造的,甚至是它的工作原理.但有時(shí)候掌握基礎(chǔ)知識(shí)是有用的,如果只是為了能夠忽略數(shù)據(jù)表中的一些更夸張的性能聲明.用于電子應(yīng)用的晶體晶圓是用石英石切割而成的.切割方向決定了晶體的振動(dòng)模式,其頻率-溫度特性,它將如何老化以及各種其他參數(shù).
石英在機(jī)械,電氣和化學(xué)性質(zhì)方面適合制造頻率控制裝置.石英晶體是從石英棒上切割下來(lái)的,石英棒在高壓釜中生長(zhǎng).鋸片切割石英的角度決定了晶振的許多電學(xué)性質(zhì).無(wú)線應(yīng)用中常見的晶振切割角度是自動(dòng)切割.以這種方式制造的晶振在相對(duì)較高的頻率下可用,表現(xiàn)出優(yōu)異的頻率與溫度穩(wěn)定性,并且成本適中.從1兆赫到1千兆赫以上的基本諧振頻率是可能的,但是由于價(jià)格和其他限制,大多數(shù)AT切割晶體被制造成具有1.8到40兆赫之間的基本頻率.AT切割晶體的諧振模式(泛音)大約是基模的奇數(shù)倍.為這些泛音指定的晶振通常在24至200兆赫的頻率范圍內(nèi).
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