貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
2520mm體積的高精度晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
2520mm體積的SMD晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
2016mm體積貼片晶振適用于工業電子領域的表面石英貼片晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于工業電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
當下晶振市場的大概格局是怎樣的呢?主要是以日本晶振市場為主角,中國大陸和中國臺灣地區次之,而美國的諸多晶振廠家的產品主要是應用于軍工產品上,市場活躍較差一些,緊接著就是韓國和其他國家和地區了.就個人認為,這樣格局將會持續很長一段時間,畢竟日本晶振廠家的生產技術已經遙遙領先于其他國家和地區的晶振生產技術,底蘊雄厚;NDK晶振公司就是日本較為出名的晶振制造商之一,其晶振生產技術已經達到登峰造極的地步;這不,昨日該公司又對旗下的恒溫振蕩器NH9070WC進行了產品信息和技術更新,下面我們具體來了解一下這款產品.
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