NDK晶振,NX2012SE晶振,2012晶振
可對應低ESR(等價串聯電阻)的表面貼裝音叉型晶體諧振器.對應要求低ESR的微控制器(MCU).(ESR: Max. 50kΩ)在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性.表面貼片型產品.(可對應回流焊)滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NDK晶振,NX2012SA晶振,移動通信晶振,小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器.小型?薄型(2.0×1.2×0.55mm).在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性.表面貼片型產品.(可對應回流焊)滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.