當OCXO晶振使用AT切割晶體時,它們使用晶體的上部反轉(zhuǎn)點,通常為+85°C.振蕩器電路使得可以將元件精確地設置在每種情況下使用的晶體的反轉(zhuǎn)點.應該注意的是,批次中晶體的反轉(zhuǎn)點可能略有不同.為了允許一定的容差,石英晶體振蕩器通常在晶體反轉(zhuǎn)點以下10K處工作.也就是說,反轉(zhuǎn)點+85°C的晶體僅在+75°C的溫度下使用.顧名思義,SC切割(壓力補償)具有比AT切割更低的應力水平.這導致更好的老化(長期性能)和對更高晶體控制信號的彈性,因為由于較小的摩擦而產(chǎn)生較小的機械應力和熱量.