Rakon面向5G應(yīng)用的XMEMS晶體技術(shù)
Rakon瑞康晶振的新型石英MEMS技術(shù)XMEMS®基于NanoQuartz™. 一種專有的晶圓級光刻工藝,可顯著減少零件間的差異,從而獲得更一致的質(zhì)量。該技術(shù)還可以制造非正統(tǒng)的諧振器結(jié)構(gòu),從而提高老化性能。納米石英™ 允許對基本諧振器特性進行更嚴格的容差控制,例如高Q、更好的頻率穩(wěn)定性和抑制不想要的模式。石英貼片晶振的自然特性產(chǎn)生了高質(zhì)量因數(shù)(Q),當(dāng)與最先進的處理技術(shù)相結(jié)合時,可提供前所未有的振蕩器性能。
為什么XMEMS®石英晶體振蕩器使用經(jīng)過驗證的石英技術(shù),該技術(shù)已由大型供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)改進了幾十年,并在全球數(shù)十億的現(xiàn)場部署中使用。